【課題】 特にノッチ部およびその周辺部の研磨に好適で、かつ、製品寿命の長い研磨パッドを提供する。
【解決手段】 研磨パッド１は、空隙率が最も高い中央層２と、空隙率が最も低い外側層３と、空隙率が、前記中央層の空隙率よりも低く、前記外側層の空隙率よりも高い中間層４とを有する。中央層２は、厚み方向中央側に位置し、外側層３は、厚み方向外側に位置し、中間層４は、中央層２と外側層３との間に位置する。 （もっと読む）

【課題】表裏面からの研磨液などの水分の浸透を抑制できるとともに、表裏面の強度を高めた発泡体の製造方法を提供する。
【解決手段】基材１に、樹脂溶液を塗工し、湿式凝固して発泡層２を形成し、前記発泡層２の裏面の前記基材１を剥離して、発泡層２の表裏面に、平滑な樹脂フィルム３を重ねてヒートロールを通過させて加熱加圧し、樹脂フィルム３を剥離する。 （もっと読む）

【課題】 研磨パッドの表面細孔の目詰まりや研磨パッド表面の摩耗などによる研磨性能の低下を回避するとともに、研磨パッドの表面が半導体基板を高精密研磨するための所望の表面粗さを有するように研削加工することができ、長寿命化が図れるコンディショナーを提供する。
【解決手段】 コンディショナー１０は、複数の領域に分割されたコンディショニング部１１と、複数の領域に分割されたコンディショニング部１１をそれぞれ個別に支持する支持部１２とを有する。そして、支持部１２は、弾性を有するクッション層１２２が設けられて、コンディショニング部１１の一部の領域部分を支持する第１支持部１２ａと、第１支持部１２ａが支持するコンディショニング部１１の領域部分以外の領域部分を支持する第２支持部１２ｂとを含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】均一なポアを有するとともに、端面だれを抑制できる発泡ポリウレタンおよび研磨パッドの製造方法を提供する。
【解決手段】４０℃での粘度が３０００ｍＰａ・ｓ以下のイソシアネート基含有化合物と、未発泡の加熱膨張性微小球状体と、活性水素含有化合物とを、混合攪拌して硬化させるとともに、反応熱によって前記加熱膨張性微小球状体を発泡させる発泡ポリウレタンの製造方法であって、前記イソシアネート基含有化合物と前記活性水素含有化合物とを、混合したウレタン樹脂組成物のポットライフが２００秒以上である。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構造で、研磨パッドの表面細孔の目詰まりや研磨パッド表面の摩耗などによる研磨性能の低下を回避するとともに、研磨パッドの表面が半導体基板を高精密研磨するための所望の表面粗さを有するように研削加工することができるコンディショナーを提供する。
【解決手段】 コンディショナー１０は、研磨パッドの表面に接触して研削加工するコンディショニング部１１と、コンディショニング部１１を支持する支持部１２とを有する。そして、支持部１２は、弾性を有するクッション層１２２を含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】圧縮率の調整を容易とし、研磨液の浸透を抑制した被加工物保持材を提供することを目的とする。
【解決手段】基材７上に、湿式凝固法によって第２発泡層としての湿式発泡層４を形成し、乾式発泡によって第１発泡層としての乾式発泡層２を形成し、乾式発泡層２上に、接着層３を介して湿式発泡層４を、その発泡層４の表面４ａを下にして積層し、湿式発泡層４の裏面４ｂ側の基材７を剥離することにより、該裏面４ｂを、被加工物保持材を保持する保持面とする。 （もっと読む）

【課題】均一なポアを有するとともに、端面だれを抑制できる研磨パッドを提供する。
【解決手段】低粘度でポットライフの長いウレタン樹脂組成物に、未発泡の加熱膨張性微小球状体を混合攪拌して硬化させるとともに、反応熱によって加熱膨張性微小球状体を発泡させて得られる発泡ポリウレタンからなる研磨層を有し、該研磨層の最大ポア径が、３００μｍ以下であって、平均ポア径が、１３０μｍ〜１７０μｍである。 （もっと読む）

【課題】 両面研磨機においてウェハキャリアの回転及び移動により発生する研磨パッド開口部の剥離を低減または回避可能な研磨パッドを提供することを目的とする。
【解決手段】 定盤２０の研磨パッド４０に設けた開口部１１０の研磨面１５０側部分に、傾斜部１７０を設けることにより開口部１１０の剥離を低減した。 （もっと読む）

【課題】高硬度であって、しかも、ドレス性が良好な研磨パッドを提供する。
【解決手段】ハードセグメントとソフトセグメントとを含む発泡ポリウレタンからなる研磨層を有する研磨パッドにおいて、ハードセグメントの量を高めており、具体的には、パルスＮＭＲ測定による前記発泡ポリウレタン中の前記ハードセグメントの存在比を、５５％以上７０％以下とし、これによって、硬く、しかも、引っ張り破断しやすく、伸びが小さいという特性を発現させ、高硬度を維持しながら、ドレス性を高めている。 （もっと読む）

【課題】うねりを持った半導体ウェーハや回路形成過程で局所の段差が生じたウェーハでも、そのうねりや段差に沿ってウェーハ全面を均一に高低差を緩和するように研磨できる研磨布固定粘着テープを提供する。
【解決手段】軟質ウレタン発泡体シートと、第１及び第２の粘着剤層とを備える両面粘着シートであって、
前記軟質ウレタン発泡体シートは、１ｍ²内の最大厚みと最小厚みとの差が０μｍ以上１００μｍ以内であり、水蒸気透過率が０ｇ／ｍ²・２４ｈ以上１０００ｇ／ｍ²・２４ｈ以下である両面粘着シート。 （もっと読む）