【課題】たとえばワイヤソーによる切断の後に、人手を介することなく半導体ウエハを１枚ずつ分離することが可能な半導体ウエハ製造方法を提供すること。
【解決手段】互いに隙間を隔てて対向するように列をなした状態で各々の端縁２１が保持部材１に接合された、半導体材料からなる複数のウエハ２を、保持部材１から分離する工程を有する、半導体ウエハ製造方法であって、上記分離する工程においては、複数のウエハ２のうち先頭に位置するものから順に、１枚ずつ保持部材１から分離する。 （もっと読む）

【課題】たとえばワイヤソーによる切断の後に、人手を介することなく半導体ウエハを１枚ずつ分離することが可能な半導体ウエハ製造方法を提供すること。
【解決手段】互いに隙間を隔てて対向するように列をなした状態で各々の端縁が保持部材１に接合された、半導体材料からなる複数のウエハ２を、保持部材１から分離する工程を有する、半導体ウエハ製造方法であって、上記分離する工程においては、複数のウエハ２のうち上記列の先頭に位置するものから順に、１枚ずつ保持部材１から分離して落下させ、複数のウエハ２の下方に配置された収容カセット４によってウエハ２を１枚ずつ列方向に離間した状態で収容する。 （もっと読む）

【課題】切断効率を高めつつ、切断片の欠損や厚さの不揃いを抑制することが可能なワイヤソー装置を提供すること。
【解決手段】方向ｘにおいて互いに平行に離間配置された１対のガイドローラ１１、および方向ｘにおいて互いに平行に離間配置され、かつ方向ｙにおいて１対のガイドローラ１１に対して離間配置された１対のガイドローラ１２を含んでおり、ワイヤ２のうち１対のガイドローラ１１の方向ｙ上側部分によって支持された部分に対して、太陽電池材料Ｏｂ１が方向ｙ上方から押し当てられる切断区間２１と、ワイヤ２のうち１対のガイドローラ１２の方向ｙ上側部分によって支持された部分に対して、太陽電池材料Ｏｂ２が方向ｙ上方から押し当てられる切断区間２２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 シリコンウエーハの研磨装置に使用して、優れたシール性を確保できるロータリジョイントにおける軸シール方法を提供する。
【解決手段】 複数の環状部材１３を軸方向に積層して筒体１０を構成する。各環状部材１３に径方向流路１３ａを設ける。筒体１０の内側に回転自在に嵌合する軸体２０に、複数の環状部材１３に対応する複数の軸方向流路２１を設ける。隣接する環状部材１３，１３間に押圧保持された軸シール部材３０により、軸体２０の外周面との間をシールする。軸シール部材３０として、環状の保持部の内面側に、環状のリップ部が軸方向へ傾斜して一体的に設けられた単一リップ構造のゴムシールを用いる。 （もっと読む）

【課題】研磨装置用キャリアの基材へのＤＬＣ膜の密着性を良好にして、研磨装置用キャリア自身の寿命を長くすると同時に、被研磨物の表面に傷を付けないようにする研磨装置用キャリアを提供する。
【解決手段】樹脂を母材とする研磨装置用キャリア１の基材２のすべり面をプラズマに暴露した後、前記基材のすべり面にＤＬＣ膜３を形成することを特徴とする研磨装置用キャリア１の製造方法。前記樹脂が、ガラス繊維、アラミド繊維およびカーボン繊維から選択された１種以上の強化繊維を含有する繊維強化樹脂である研磨装置用キャリア１の製造方法。研磨布を貼り付けた上下研磨プレート間に前記製造方法により製造された研磨装置用キャリア１を配置し、研磨装置用キャリア１の開口部４に被研磨物を挟み込んで被研磨物を両面研磨する両面研磨方法。 （もっと読む）

【課題】回転モールド内表面に堆積した石英粉層をアーク溶融してガラス化し、石英ガラスルツボを製造するときに、石英粉層に対して電極を横方向および縦方向に移動してルツボ内表面の透明層を均一に形成することができる電極構造を提供する。
【解決手段】電極、電極の横移動手段、電極の縦移動手段、これらが載置される基台を備え、棒状の電極が横方向および縦方向に移動自在であることを特徴とする電極構造であって、例えば、横方向に摺動自在な支持台によって横移動手段が形成されており、支持台に昇降自在に設けた装着部によって縦移動手段が形成されており、装着部および支持台の移動によって電極が縦横移動自在である電極構造。 （もっと読む）

【課題】 高品質な両面研摩を能率的、経済的に行う。
【解決手段】 研摩装置本体１１０の近傍にブラシ収納部１８０及びドレッサ収納部１９０を設ける。ブラシ収納部１８０は、複数のブラシを収納しており、ドレッサ収納部１９０は、複数のドレッサを収納している。ブラシ及びドレッサは、研摩装置本体１１０の上下の回転定盤間でキャリアと同様に運動して、研摩装置本体１１０の上下の回転定盤の対向面に装着された研摩布の清掃及び面ならしをそれぞれ行う。研摩装置本体１１０に対してワーク４００及びキャリア５００の授受を行うワーク搬送部１７０は、研摩装置本体１１０に対するブラシ及びドレッサの授受も行う。研摩布に対してブラシ及びドレッサによる頻繁な処理が能率的、経済的に行われ、研摩品質が向上する。 （もっと読む）

【課題】 上下の回転定盤間で複数のキャリアを自転させて複数のワークを同時に両面研摩する場合の仕上がり品質を高める。両面研摩後のワークの自動排出を可能にする。
【解決手段】 上側の回転定盤１１２に、定盤表面に開口する複数のノズル１１２ｂ，１１２ｂ・・を設ける。複数のノズル１１２ｂ，１１２ｂ・・は、上下の回転定盤間で両面研摩される複数のワークに対応して設けられている。両面研摩終了後、上側の回転定盤１１２を上昇させるときに、複数のノズル１１２ｂ，１１２ｂ・・から水等の液体を噴射し、両面研摩後の複数のワークを下側の回転定盤上に保持する。 （もっと読む）

【課題】 高品質で能率的かつ経済的な両面研磨を可能とする両面研摩装置用ドレッサ収納機構を提供する。
【解決手段】 両面研摩装置の上下の回転定盤の対向面に装着された研摩布を面ならしする複数枚のドレッサ７００を、外径が上から下へ段階的に増大する複数の支持ピン１９３により、厚み方向に隙間をあけて支持する支持台１９１を具備する。支持台１９１は、ドレッサ７００の搬出毎に１ピッチずつ上昇して、最上段のドレッサ７００を搬出位置へ移動させる。ドレッサ７００は、上下面に設けられる多数の研削部を外周部に限定的に有することにより、両面研摩装置のキャリア吸着搬送機構により、両面研摩装置に対するドレッサ７００の自動搬送、自動排出を可能とする。 （もっと読む）

【課題】内部応力を有する被加工材の切断に際し、クラックの発生を抑制でき、切断能率の向上が図れ、さらに歩留まりや金属汚染も改善できる切断方法を提供する。
【解決手段】機械的な切断手段を用いて内部応力を有する棒状の被加工材を切断する方法であって、前記被加工材の長手方向に垂直な軸断面中心を回動中心として、前記被加工材を１００°以上、３６０°未満の範囲内で回動させながら切断することを特徴とする棒状材の切断方法およびこの方法を用いた切断装置である。この切断方法では、切断手段として固定砥粒式ワイヤーソーを用い、被加工材としてシーメンス法により製造された棒状多結晶シリコンとし、固定砥粒式ワイヤーソーに対し、ワイヤー１本当たり３〜１０ｋｇｆの荷重を加えるのが望ましい。 （もっと読む）