【課題】 たとえばワイヤソーによる切断の後に、人手を介することなく半導体ウエハを１枚ずつ分離することが可能なウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置を提供すること。
【解決手段】 積層された複数枚のウエハＷｆを搬送するウエハ搬送方法であって、液体Ｌｑ中に位置する複数枚のウエハＷｆどうしの間のいずれかに隙間を生じさせるべく、複数枚のウエハＷｆの端面に向けて液体Ｌｑを噴出する工程と、上記隙間を生じさせた状態で、複数枚のウエハＷｆのうち少なくとも最上位に位置するウエハＷｆを取り上げる工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 たとえばワイヤソーによる切断の後に、人手を介することなく半導体ウエハを１枚ずつ分離することが可能なウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置を提供すること。
【解決手段】 積み上げられた複数枚のウエハＷｆを搬送するウエハ搬送方法であって、液体中に置かれた複数枚のウエハＷｆの端面に向けてノズル３１から液体を噴出することにより、複数枚のウエハＷｆのうち少なくとも最上位に位置するウエハＷｆを含む複数枚のウエハＷｆどうしの間に隙間を生じさせた状態で、最上位に位置するウエハＷｆを吸着コンベア２により取り上げる。 （もっと読む）

【課題】 たとえばワイヤソーによる切断の後に、人手を介することなく半導体ウエハを１枚ずつ分離することが可能なウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置を提供すること。
【解決手段】 液体中に積み上げられた複数枚のウエハＷｆを搬送するウエハ搬送方法であって、液体Ｌｑをヒータ４１により加熱するとともに、加熱された液体Ｌｑから複数枚のウエハＷｆのうち最上位にあるものを吸着コンベア２により取り上げる。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハが収容された状態で意図せず乾燥してしまうことを防止することが可能なウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置を提供すること。
【解決手段】 コンベア１によって搬送されるウエハＷｆを収容カゴ３に収容する、ウエハ搬送方法であって、コンベア１によって鉛直方向と異なる方向に搬送されるウエハＷｆを、方向転換器２によってその面内方向が鉛直方向に沿い、かつ鉛直方向下方に進行するようにウエハＷｆの進行方向を転換した後に、ウエハＷｆを、液体Ｌｑ中に配置されかつ鉛直上方に開口する収容カゴ３に収容する。 （もっと読む）

【課題】 たとえばワイヤソーによる切断の後に、人手を介することなく半導体ウエハを１枚ずつ分離することが可能なウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置を提供すること。
【解決手段】 積み上げられた複数枚のウエハＷｆを搬送するウエハ搬送方法であって、液体中に置かれた複数枚のウエハＷｆのうち最上位にあるものと対向する位置に、ウエハＷｆを受け取り可能な吸着コンベア２を配置し、最上位にあるウエハＷｆと吸着コンベア２との隙間に液体の流動を発生させることにより、上記隙間の圧力低下を利用して最上位のウエハＷｆを吸着コンベア２へと移動させる。 （もっと読む）

【課題】 装置構成の複雑化を回避するとともに、適切な単結晶生成を可能とする半導体単結晶製造装置を提供すること。
【解決手段】 半導体単結晶の成長速度で移動する低速モードと、半導体単結晶の成長速度を超える速度で移動する高速モードと、を有する種結晶ホルダ５を備えた半導体単結晶製造装置Ａ１であって、種結晶ホルダ５およびルツボ１に対して単一の駆動経路で連結されたサーボモータ７１Ａ，７１Ｂと、サーボモータ７１Ａ，７１Ｂの回転量を検出するロータリーエンコーダ７２Ａ，７２Ｂと、サーボモータ７１Ａ，７１Ｂを制御するサーボアンプ７５Ａ，７５Ｂと、サーボアンプ７５Ａ，７５Ｂに対して、少なくとも上記低速モードにおいて位置制御指令を送るシーケンサ８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】たとえばワイヤソーによる切断の後に、人手を介することなく半導体ウエハを１枚ずつ分離することが可能なウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置を提供すること。
【解決手段】積み上げられた複数枚のウエハＷｆを搬送するウエハ搬送方法であって、液体Ｌｑ中に置かれた複数枚のウエハＷｆのうち最上位にあるものを吸着した状態で、このウエハＷｆをその面内方向にスライドさせる吸着スライド手段としての吸着コンベア２によって、最上位のウエハＷｆから順に搬送する。 （もっと読む）

【課題】たとえばワイヤソーによる切断の後に、人手を介することなく半導体ウエハを１枚ずつ分離回収することが可能な半導体ウエハ搬送装置を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体ウエハ搬送装置は、ウエハ槽１と、ウエハ排出手段２とを備えている。ウエハ槽１は、液体１１を収容しており、鉛直方向上方に開口しているとともに、鉛直方向と交差する方向において互いに対向するように列をなした状態で、その少なくとも一部ずつが液体１１に浸された複数のウエハｗを収容する。ウエハ排出手段２は、複数のウエハｗのうち上記列の先頭に位置するものを吸着する吸着部２１２を有しかつ当該ウエハｗを開口１ａからウエハ槽１上方に移送可能な吸着スライダ２１を備えている。 （もっと読む）

【課題】複数の上記ウエハとこれらのウエハに接合された支持部材とを分離した後においてこれらのウエハの取扱いを容易にすることが可能な半導体ウエハ製造方法を提供すること。
【解決手段】互いに隙間を隔てて対向するように列をなした状態で各々の端縁ｗｂの一部が支持部材１に接合され、かつ、各々が面内方向において両側に位置する一対の側縁ｗａを備えた、半導体からなる複数のウエハｗを、支持部材１から分離する工程を有する半導体ウエハ製造方法であって、上記分離する工程は、複数のウエハｗを、一対の側縁ｗａにおいて一対の挟持部材２１，２２で挟持した状態で行われる。 （もっと読む）

【課題】切断効率を高めつつ、切断片の欠損や厚さの不揃いを抑制することが可能なワイヤソー装置を提供すること。
【解決手段】ワイヤソー装置Ａ１は、ワイヤ４のうち１対の第１ガイドローラ１１の方向ｙ一方側部分によって支持された部分に対して、切断対象物Ｏｂ１が方向ｙ一方側から押し当てられる第１切断区間２１と、ワイヤ４のうち１対の第２ガイドローラ１２の方向ｙ他方側部分によって支持された部分に対して、切断対象物Ｏｂ２が方向ｙ一方側から押し当てられる第２切断区間２２と、ワイヤ４のうち１対の第２ガイドローラ１２の方向ｙ他方側部分によって支持された部分の第２方向ｙ他方側に当接する補助ローラ３と、を備えており、第２切断区間２２は、１対の第２ガイドローラ１２同士の間隔よりも短く、補助ローラ３は、第２切断区間２２の外側に設けられている。 （もっと読む）