【課題】 被めっき面が略鉛直面となる縦型懸垂めっき法により金属被覆樹脂基板を製造するに際して、めっき電圧の上昇を伴わずにめっき厚分布をほぼ均一化できるめっき装置の提供。
【解決手段】 被めっき面としての下地金属層を表面に備える樹脂基板を、前記被めっき面が略鉛直面となるように配置し、かつ前記被めっき面に対向する側に設置される電極と前記被めっき面との間に遮蔽板を配置する金属被覆樹脂基板のめっき装置において、前記遮蔽板として、当該板状部材の上辺及び下辺が先端側から後端側へ向けて、前記樹脂基板の上辺及び下辺に対して一定の傾斜角度でテーパー状に縮幅する形状を有する板状部材を用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製錬工程などから排出される焼鉱塊などの高温の塊を、分別しながら同時に搬送でき、しかも高耐久性の篩機能付搬送装置を提供する。
【解決手段】この篩機能付搬送装置は、被篩搬送物を収容可能であり搬送方向に連続して複数配置される収容ユニットと、複数の収容ユニットを同時に搬送方向に移動可能なユニット移動手段とを備え、それぞれの収容ユニットの底部には、被篩搬送物を篩分けするための開口部が所定の間隔で設けられている。 （もっと読む）

【課題】太陽光が有するプロファイルにほぼ一致した発光スペクトルプロファイルを有し、発熱量が小さく、コンパクトなソーラーシミュレータ、及び量子ドット太陽光ＬＥＤ積層体を提供すること。
【解決手段】量子ドット太陽光ＬＥＤ用積層体は、ＩＩ−ＶＩ族半導体ナノ結晶粒子及びＩＶ−ＶＩ族半導体ナノ結晶粒子から選ばれる半導体ナノ結晶粒子の種類ごとに形成される各層から構成され、ＬＥＤの光出力方向に向かって、半導体ナノ結晶粒子のバンドギャップが小さいものから大きいものとなるように順次積層されており、各層の中では、ＬＥＤの光出力方向に向かって、粒径が大きいものを含む層から小さいものを含む層となるように順次積層されており、上記各層間において、上記半導体ナノ結晶粒子に起因する発光スペクトルのピーク波長の差が上記半導体ナノ導体粒子の発光スペクトルの半値幅以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】鉄鋼の製造工程等において発生する亜鉛含有鉄鋼ダストから、塩素、フッ素、及び鉛の品位が低く、電解精錬に好適な酸化亜鉛焼鉱を製造する方法を提供すること、及び工程中に発生する亜鉛や鉛を含むダストや排水処理澱物から、亜鉛と鉛とを効率よく取り出し、回収することができる酸化亜鉛焼鉱の製造方法を提供すること。
【解決手段】還元焙焼炉内で揮発させて回収した粗酸化亜鉛に湿式処理を施して塩素を除去し、乾燥加熱炉で熱処理することにより、残留する塩素、フッ素、及び鉛を揮発させる。また、乾燥加熱炉で発生する亜鉛や鉛を含むダストから鉛を有効利用できる形態で回収し、回収後の澱物を、工程中に発生する亜鉛や鉛を含む排液とともに排水処理し、得られた排水処理澱物を、還元焙焼炉内に返送し、有価物を回収する。 （もっと読む）

【課題】大気中１００℃の高温環境下でも高遮光性、表面の低反射性、低表面光沢性、黒色性を維持し、さらにフィルム表面の膜色の経時変化を抑制できる固定絞りやシャッター羽根、光量調整絞り装置の絞り羽根、耐熱遮光テープなどとして使用できる耐熱遮光フィルムを提供する。
【解決手段】１００℃以上の耐熱性を有し、表面に算術平均高さＲａで０．２〜２．２μｍの微細凹凸が形成された樹脂フィルム（Ａ）を基材とし、その片面または両面に、第一層の金属遮光膜（Ｂ）と、チタン、酸素を主成分として膜中のＯ／Ｔｉ原子数比が０．７〜１．４である第二層の黒色被覆膜（Ｃ）と、さらに第三層の透明金属化合物膜（Ｄ）が順次形成され（Ｄ）が、アルミニウム、チタン、珪素、亜鉛、インジウム、ガリウム、錫、マグネシウムから選ばれた１種類以上の元素の酸化物、窒化酸化物、炭化酸化物、炭化窒化酸化物である。 （もっと読む）

【課題】使用時と非使用時の位置変更が可能であり、炉熱によって動作不良が生じず、原料粉やその他の粉塵による悪影響を排除できる原料投入シュートを提供する。
【解決手段】原料の投入部と被投入部との間に接続され、原料の投入を案内する接続管１と、接続管１を取付けたアーム２とを有する。接続管１は、２基が直列に配置された蛇腹構造のベローズ２０，３０からなり、ベローズ２０，３０を伸縮させるエアシリンダ４４とリンク４６、４７からなる伸縮機構４０を具備している。アーム２を使用位置と待機位置との間で位置変更するエアシリンダ４も具備する。ベローズ２０，３０の先端にはシール材１４が取付けられている。シール材１４はセラミックス製のシート状断熱材が複数枚積層されたものである。ベローズ２０，３０は、バネ定数が小さいものであり、小さな力で伸縮可能である。ベローズ２０，３０の内周には防塵筒１５が取付けられている。 （もっと読む）

【課題】高Ｇａ濃度を有し、割れや異常放電、パーティクルが発生が抑制されたＣｕ−Ｇａ合金スパッタリングターゲットを得る。
【解決手段】Ｇａ濃度が３０質量％〜４５質量％であり、平均結晶粒径を２０μｍ以下、γ_１相、γ_２相、γ_３相及びγ相からなる群の面積割合が９５面積％以上、空孔率を１％以下、かつ三点曲げ強度を２００ＭＰａ以上とする。 （もっと読む）

【課題】非常に高い信頼性を要求される接合においても十分に使用できる、作業温度が４００℃未満、望ましくは３７０℃以下であって、濡れ性に優れ、高い接合強度が得られる高温用鉛フリーのＡｕ−Ｓｎ合金はんだを提供する。
【解決手段】Ｓｎを１８．５質量％以上２３．５質量％以下含有し、０．００１質量％以上０．５質量％以下のＰまたは０．０３質量％以上１．５質量％以下のＧｅのうち少なくとも１種を含有し、残部がＡｕからなるＡｕ−Ｓｎ合金はんだとする。 （もっと読む）

【課題】還元焙焼温度を通常よりも高くすることなく、また、前処理等の煩雑な作業を行うことなく、亜鉛含有量が多い鉄鋼ダストであっても、亜鉛を高い収率で回収することができ、且つ、鉄資源として利用可能な含鉄クリンカーを得ることができる鉄鋼ダスト還元焙焼用ロータリーキルンの操業方法を提供すること。
【解決手段】本発明の鉄鋼ダスト還元焙焼用ロータリーキルンの操業方法は、亜鉛含有鉄鋼ダストを炭素質還元剤とともに焙焼し、前記鉄鋼ダスト中の亜鉛を揮発回収する操業方法であり、鉄鋼ダストを炭素質還元剤とともに焙焼した際に残渣として回収される含鉄クリンカーを、前記亜鉛含有鉄鋼ダストとともに還元焙焼用ロータリーキルン内に装入することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】常に高い信頼性を要求される接合において、３００〜３４０℃程度の融点を有し、十分な濡れ性や信頼性等に優れる高温用ＰｂフリーのＡｕ−Ｓｎ系合金はんだを提供する。
【解決手段】Ａｕ−Ｓｎ合金はんだは、Ｓｎを１８．５質量％以上２３．５質量％以下含有し、０．０２質量％以上０．５質量％以下のＷ、または０．０２質量％以上４．３質量％以下のＭｏのうち少なくとも１種を含有し、残部がＡｕからなるＡｕ−Ｓｎ合金はんだとする。 （もっと読む）