【課題】 コネクタの小型化を図る。
【解決手段】 ハウジング２０の上下の段にそれぞれ圧入される２種類の端子金具１１Ａ，１１Ｂが備えられる。両端子金具１１Ａ，１１Ｂは略Ｌ形に屈曲され、一端側が相手端子と接続される端子接続部１２とされるとともに、他端側に幅狭の基板接続部１３が形成されて、その下端にＰＣＢ４０に半田付けされる取付部１６が設けられる。上下の端子金具１１Ａ，１１Ｂでは、それぞれの基板接続部１３が、端子接続部１２の軸線Ｘに対して左右反対側にオフセットして形成される。上下端子金具１１Ａ，１１Ｂの端子接続部１２を上下方向に真っ直ぐに揃えて装着しながらも、両段の端子金具１１Ａ，１１Ｂの基板接続部１３は、ハウジング２０の後方への同じ突出位置において横一列に並んで配される。 （もっと読む）

【課題】角筒状の箱形部を備えた端子金具において、それを多数束ねたときに他の端子金具の雄タブ等が箱形部内に進入してその変形に至るようなことを防止できる雄型端子金具を提供する。
【解決手段】箱形部５の後端には、外天井壁８Ｂに連なって形成された進入規制壁１１が備わっているため、雄タブ部３の先端が箱形部５内に進入しようとしても、進入規制壁１１に阻まれ、それ以上奥へは進めなくなる。このため、タブ部３の変形を確実に防止できる。進入規制壁１１は外天井壁８Ｂの後端縁を覆いつつ屈曲して形成されるところに特徴を有す。 （もっと読む）

【課題】 治具挿入口に対する治具の挿し込み作業を容易にする。
【解決手段】 ハウジング１０の前面壁１２における治具挿入口５２の口縁部のうち撓み空間２１Ｂと対応する領域が、ハウジング１０とは別体であり、且つハウジング１０に対し治具挿入口５２を広げる方向への変位を可能とされた口縁構成体４０によって構成されている。治具Ｊを挿し込む際には、治具挿入口５２を広げるように口縁構成体４０を変位させることにより、治具Ｊの挿し込み作業が簡単となる。また、治具Ｊの挿し込みが不要なときには、治具挿入口５２を狭める方向へ口縁構成体４０を変位させれば、治具挿入口５２からの異物の侵入を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 コネクタを小型化する。
【解決手段】 雌端子金具７は角筒部９よりもバレル部１０の方が底面からの高さ寸法が高くなっている。キャビティ６はこれらの高さ寸法の違いに合わせて変化させてあるため、雌コネクタハウジング１の外面においてバレル部１０と対応する部分には外方へ突出する膨出部１１となっていて、角筒部９に対応する部分との間には段差１１Ａが形成されている。一方、雄コネクタハウジング２のフード部２６の開口縁のうち膨出部１１と対応する部分には、雌雄コネクタハウジング１、２同士が嵌合したときに膨出部１１の一部が入り込む逃がし部４２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 簡素かつコンパクトな構造で、通常の形状を有するコンデンサを介して電線側端子をアースに接続する。
【解決手段】 コンデンサ１０と、このコンデンサ１０をアース側及び電線側端子６０にそれぞれ接続するアース接続導体３０及び電線接続導体４０とを絶縁ハウジング２０に保持する。コンデンサ１０は本体１２からコンデンサ端子１４，１６が同じ向きに突出する形状をもつ。アース接続導体３０は、絶縁ハウジング２０から前記両コンデンサ端子１４，１６とほぼ同じ向きに突出するアース端子部３２と、コンデンサ端子１４に接続されるコンデンサ接続部３４とを有する。電線接続導体４０は、絶縁ハウジング２０に形成された端子挿入孔２２内に両コンデンサ端子１４，１６と逆向きに突出して電線側端子６０と嵌合される端子嵌合部４４と、コンデンサ端子１６に接続されるコンデンサ接続部４２とを有する。 （もっと読む）

【課題】 ハウジング内で端子金具ががたつくことのないコネクタを提供することを目的とする。
【解決手段】 コネクタ１のハウジング２の端子収容孔２１内には、端子金具３が収容されている。端子金具３の前方部には相手側端子６２と嵌合する接続部３１が形成され、その後方には電線４の芯線４１にかしめられるワイヤーバレル３２が設けられ、更にその後方には電線４の絶縁被覆４２にかしめられるインシュレーションバレル３３が設けられている。端子金具３のインシュレーションバレル３３の後方には、一対の当接片３４が形成され、当接片３４は撓みながら端子収容孔２１に収容され、端子金具３が端子収容孔２１に収容された状態で、端子収容孔２１の内壁を内方から押圧して、端子収容孔２１内における端子金具３のがたつきを防止する。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバの先端面を相手側コネクタハウジング内の光素子に光結合させる事ができ、且つ光ファイバの先端面を十分に保護できる光コネクタを提供する。
【解決手段】この光コネクタは、光ファイバ３１の先端面３１ａを露出する様に光ファイバ３１の端部を保持するコネクタハウジング３２と、コネクタハウジング３２に、光ファイバ３１の端部をその筒内に内挿した状態で光ファイバ３１に沿って突出後退自在に設けられ、その突出状態で、その先端開口面３３ｂが光ファイバ３１の先端面３１ａの前側に突出されてその筒内部に光ファイバ３１の先端面３１ａを収容保護し、その後退状態で、その先端開口面３３ｂが光ファイバ３１の先端面３１ａの後側に後退されてその先端開口面３３ｂから光ファイバ３１の先端面３１ａを露出する可動筒部材３３と備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ばね部が過度に撓み変形することを防止された端子金具及びこれを用いたコネクタを提供する。
【解決手段】 雄端子金具１０が挿入される筒部１９内に、前方へ片持ち状に延びる主ばね片２７と、この主ばね片２７の外面側において前方への片持ち状をなして延出する補助ばね片３０とが設けられた雌端子金具１２において、補助ばね片３０の自由端側が外方から突き上げられたときに、相互に当接しあうことで補助ばね片３０の突き上げ方向の変異を規制するストッパ部３２が、補助ばね片３０の幅方向両側に張出し形成される一方、筒部１９において補助ばね片３０の切り出しによって形成される開口縁が、ストッパ部３２と当接される受け部３３となっている。これにより、補助ばね片３０に異物が突き当たっても、補助ばね片３０が突き上げ方向に過度に撓み変形することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】 高密度実装化されている回路構成体を提供する。
【解決手段】 回路構成体４０は、制御回路基板１１と、その制御回路基板１１の下面側に貼り付けられているバスバー１２と、制御回路基板１１の上面側から実装されている電子部品１５とで構成されている。この電子部品１５は、その本体１６の両側面から延出する端子１７を備えている。これにより、制御回路基板１１の上面において、電子部品１５の本体１６に対応する領域には配線可能領域１９が形成され、その配線可能領域１９に導体パターン１３や他の小型電子部品４１が配されている。これにより、回路構成体４０は高密度実装化されている。さらに、この制御回路基板１１には貫通孔１８が設けられ、また、バスバー１２の下面には放熱板２２が接着されている。そして、端子１７は、その貫通孔１８を通じて貫通孔１８から露出しているバスバー１２上に実装されている。 （もっと読む）

【課題】 リフロー式の半田付けで端子金具を強固に固定できるようにする。
【解決手段】 端子金具１１Ａ，１１Ｂは略Ｌ形に屈曲され、一端側が相手端子と接続される端子接続部１２とされるとともに、他端側に幅狭の基板接続部１３が形成されて、その下端にＰＣＢ４０に半田付けされる取付部１６が設けられる。上下の端子金具１１Ａ，１１Ｂでは、それぞれの基板接続部１３が、端子接続部１２の軸線Ｘに対して左右反対側にオフセットして形成される。端子金具１１の屈曲部分は、幅広の増強部１７とされて曲げ剛性が高められている。そのため基板接続部１３が高精度に屈曲され、先端の取付部１６を正規姿勢でＰＣＢ４０と対応させることができて、正確なリフロー式の半田付けを期することができる。 （もっと読む）