【課題】 放熱性が良好であり、薄型化してもパッケージの反りの発生を防止できる半導体装置用パッケージを提供する。
【解決手段】 表面に導体パターン１８が形成された樹脂基板１４の開口部を覆うように、半導体素子１２が搭載される金属製の放熱板１０が接合されて成る半導体装置用パッケージにおいて、該放熱板１０の一面側の半導体素子搭載部が、放熱板１０の他面側を凸状に突出して凹部４に形成され、且つ放熱板１０の一面側の凹部周縁部に、樹脂基板１４が接合されていると共に、放熱板１０の凹部４によって放熱板１０の他面側に形成された凸状部の周縁部に、放熱板１０を補強する補強用樹脂板１６が接合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】 放熱性に優れ、厚さの薄い、コスト的にも安価な半導体装置用パッケージおよび半導体装置を提供する。
【構成】 中央に透孔３４が形成され、表面に、ボンディングパッド３６および該ボンディングパッド３６と電気的に接続されるバンプ用パッド４０が形成された枠状の配線基板３２と、該配線基板３２の裏面側に配線基板３２を覆って固着された板状のヒートシンク４２とを具備し、前記枠状の配線基板３２に囲まれた前記ヒートシンク４２面が半導体チップ搭載部４６に形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 高周波特性に優れた半導体装置を形成するための半導体装置用リードフレームを得る。
【解決手段】 半導体素子２を搭載するステージ表面と同じ側のステージの周囲の信号線路用と電源線路用とグランド線路用の複数本のリード４ａの一方の表面を、外側面に金属層６を備えた絶縁性フィルムで連続して覆う。そして、金属層６をグランド線路用のリード４ａの一方の表面の先端にワイヤ１５で電気的に接続して、金属層６をグランドプレーン化する。そして、信号線路用のリード４ａの一方の表面を、絶縁性フィルムを介して、グランドプレーン化された金属層６で広く覆って、信号線路用のリード４ａをマイクロストリップ線路に形成し、その信号線路用のリード４ａの高周波特性を向上させる。 （もっと読む）

【目的】 リードピンの曲がり等が防止できる半導体実装用基板、およびコストの低減化が図れる半導体実装用基板の製造方法および製造用治具を提供する。
【構成】 ガラスを主成分とするガラス層１２を、リードピン１４が一端面を前記ガラス層１２表面に平坦に露出するようにして貫通しており、配線パターン２０が形成されたセラミック板１８が、前記ガラス層１２表面に露出しているリードピン１４端面と前記配線パターン２０とが電気的に接続されて前記ガラス層１２表面に接合されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【目的】 材料種の数、工程の数および必要な設備と治工具類を大幅に減少させることにより、製造に要する時間、コストの低減化が図れる半導体実装用基板、その製造方法および製造用治具を提供する。
【構成】 ガラスを主成分とする基板１２の一方の面側に配線パターン２４が形成されており、リードピン１４が一端面を前記配線パターン２４と電気的に接続するようにして前記基板１２を貫通していることを特徴としている。 （もっと読む）

【目的】 安価でかつ放熱性に優れる半導体装置を提供する。
【構成】 樹脂基体３１に配線パターン３２が形成された基板２８と、配線パターン３２と接続された外部接続端子２６と、基板２８上に搭載され、配線パターン３２と電気的に接続された半導体チップ３３と、樹脂で形成され、半導体チップ３３を覆って基板２８に固定されると共に、半導体チップ３３表面に対応する部位に表裏を貫通するビア孔３９が設けられ、ビア孔３９内に第１の伝熱材４０が充填された樹脂キャップ３５と、樹脂キャップ３５と半導体チップ３３との間の間隙に配置され、ビア孔３９内に充填された第１の伝熱剤４０と半導体チップ３３とに接触する第２の伝熱材４３とを具備することを特徴としている。 （もっと読む）

【目的】 高周波信号を伝送中の信号線路に隣合うグランド線路に発生する寄生共振が信号線路に逆流入して、信号線路に寄生共振が生ずるのを防ぐことのできるグランド付コプレナー線路構造をした電子部品用伝送線路構造体を得る。
【構成】 誘電体からなる基板１０の表面に信号線路２０とグランド線路３０とを交互に複数本並べて備えると共に、基板１０の裏面にグランド層４０を備えた電子部品用伝送線路構造体において、グランド線路３０の端部をグランド層４０にグランド線路３０の持つ特性インピーダンスに整合する抵抗値を持った抵抗体６０を介して電気的に接続する。そして、グランド線路３０に発生する寄生共振を抵抗体６０を通してグランド層４０に吸収させて消滅させる。 （もっと読む）

【目的】 半導体素子との熱膨張係数のマッチング、熱放散性、高機械的強度が得られ、優れた電気的特性を有する基板として提供する。
【構成】 キャビティが形成されたセラミック枠体３０と、前記セラミック枠体３０とは異なる材質により形成され、該セラミック枠体３０のキャビティ内に接合用金属３４を介して接合されたコア材３２とを備え、該コア材３２の少なくとも一方の表面が前記セラミック枠体３０の表面と同一平面の平坦面に形成されて露出していることを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】 酸化物セラミックを用いて、低抵抗の銅による内部配線を可能とする。
【構成】 酸化物粉末を原料とするグリーンシート１０に、銅を配線材料として平面配線１８及び／またはビア１４を設け、該配線部１４、１８が表面に露出しない様に該配線部１４、１８を覆ってグリーンシート１０を積層し一体化した後1083〜1800℃の範囲にある最高温度で焼成することを特徴としている。 （もっと読む）