【課題】 外部アンテナを具えるインレットの全体を剛性および耐熱性に優れた樹脂層をもって、外力の作用および変形から保護し、すぐれた耐久性を発揮させることができるＩＣチップ実装体を提供する。
【解決手段】 ＩＣチップと、このＩＣチップに接合されたアンテナと、これらの裏面側に積層接着されたベースフィルムとを具えてなるインレットを、樹脂層中に埋設してなるＩＣチップ実装体であって、前記インレットに直接接してこれを挾持する最内層を、無延伸フィルム層からなる熱融着層とし、最外層を延伸フィルム層からなる外皮保護層としてなる積層フィルムにより構成する。 （もっと読む）

【課題】 被包装物を充填包装した包装袋の吊下げ姿勢の下で、それの下端部の幅の、中央部分の幅に対する拡幅量を小さく抑えて、箱体に対する包装袋の吊り降ろし収納を、円滑かつ適正なものとする。
【解決手段】 底部と、少なくとも一方の側部とのそれぞれにシール部１、２を設けてなる軟質包装袋４であって、底部シール部１の下縁に、被包装物の充填スペース６側に向く三角山形状の一の切欠き７を形成してなる。 （もっと読む）

【課題】 袋内被検液のｐＨ値、抵抗値、袋内発生ガス圧等を物理量をもって検出することで、それらの絶対値を客観的に、かつ正確に把握して、包装袋を帯同させた食品類等の品質低下の程度の、より高精度な評価を可能とする。
【解決手段】 包装袋内の被検液のｐＨ値、電気抵抗値、または袋内発生ガス圧のうちのいずれかを検出するとともに、その検出結果データを、袋内発生ガス量に換算して時間とともに記憶させ、記憶されたその検出結果データを、非接触式のスキャナにより、所要に応じたタイミングで読み取る。 （もっと読む）

【課題】 液体注出ノズルの被包装物が通過する、相互に密着する内表面間に滞留した該被包装物に起因する雑菌の繁殖や被包装物の汚損を効果的に抑制することのできる液体注出ノズルおよびそれを用いた包装袋を提供すること。
【解決手段】 軟質の包装袋本体の側部もしくは頂部で、その包装袋本体の内表面に、最外層のシーラント層によって基端部を融着接合される液体注出ノズルであって、該液体注出ノズルが、ベースフィルム層および、それを挟んで積層したそれぞれのシーラント層からなり、該シーラント層の少なくとも被包装物と接触する側の面に抗菌手段を付与する。 （もっと読む）

【課題】 被包装物を充填包装した、三方シール形の包装袋の吊下げ姿勢の下で、それの下端部の幅の、中央部分の幅に対する拡幅量を小さく抑えて、箱体に対する包装袋の吊り降ろし収納を、円滑かつ適正なものとする。
【解決手段】 底部および両側部のそれぞれにシール部１、２を設けてなる、三方シール形の軟質包装袋４であって、底部シール部１に、被包装物の充填スペース６側に凸となる、三角山形状での一の突部７を形成してなる。 （もっと読む）

【課題】包装用積層材料の基材として延伸された合成樹脂材料を用い、これに無延伸の熱可塑性合成樹脂材料を積層した包装用積層材料であって、引裂開始後も易引裂性が維持される包装用積層材料、およびこれを用いた易開封性包装袋を提供する。
【解決手段】延伸された合成樹脂材料からなる基材を含む少なくとも二層の合成樹脂材料が積層されてなる包装用積層材料であって、該基材の積層面側に、アクリルポリオール樹脂およびポリウレタン樹脂を含有する被膜からなる０．３μｍ〜５μｍの厚みのコート層を直接的もしくは間接的に配設する。 （もっと読む）

【課題】 包装用積層フィルムにおいて、積層フィルムの層間から接着処理剤を取り除くことにより、積層工程数および使用条件数を低減して、積層フィルムコストの低廉化を図る。
【解決手段】 いずれか一方の表面に薄膜バリア層を形成した、一軸もしくは二軸延伸のベースフィルムに対し、薄膜バリア層側およびそれとは反対側のそれぞれの表面に、接着性のオレフィン樹脂よりなるそれぞれのシーラント層を、予めの接着処理なしに直接的に押出し積層する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップおよび、それとアンテナとの接合部を高剛性の樹脂層により保護し、また、変形の、インレットの局部への集中を防止し、インレットそれ自体の圧縮、引張および剪断変形を抑制してインレットの耐久性を大きく向上させる。
【解決手段】 ＩＣチップ４と、ＩＣチップ４の端子を接合させたアンテナ５と、このアンテナ５の裏面側に積層したベースフィルム６とを具えるインレット１を樹脂層１３に埋設してなるものであり、樹脂層１３を、インレット１を挟んで位置する、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム層７，１０と熱融着層８、１１とを具える積層フィルム２，３の相互の熱融着体により構成するとともに、積層フィルム２、３の、相互に対向する熱融着層８、１１をインレット１に対して非接触状態とし、インレット１を含む樹脂層１３の厚みを、ＩＣチップ４およびそれとアンテナ５との接合部９から離れるにつれて、所定の最小厚みｔまで漸次減少させてなる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップおよび、それとアンテナとの接合部を高剛性の樹脂層により保護し、また、変形の、インレットの局部への集中を防止し、インレットそれ自体の圧縮、引張および剪断変形等を抑制してインレットの耐久性を大きく向上させる。
【解決手段】 ＩＣチップ４と、ＩＣチップ４の端子を接合させたアンテナ５と、このアンテナ５の裏面側に積層したベースフィルム６とを具えるインレット１を樹脂層１３に埋設してなるものであり、樹脂層１３を、インレット１を挟んで位置する、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム層７、１０と熱融着層８、１１とを具える積層フィルム２、３の、相互の熱融着体により構成するとともに、積層フィルム２、３の、相互に対向する熱融着層８、１１をインレット１に対して非接着状態とし、インレット１を含む樹脂層１３の厚みを、ＩＣチップ４およびそれとアンテナ５との接合部９から離れるにつれて、所定の最小厚みｔまで漸次減少させてなる。 （もっと読む）

【課題】
軟質包装袋内に分散して存在するガスの量を迅速かつ正確に測定すること。
【解決手段】
いずれか一方の面に円形凹部を設けると共に、円形凹部に対応するいずれか少なくとも一方の面には気泡径測定用環状目盛を該円形凹部と同心円状に表示してなる透明基板からなることを特徴とする封入液体内発生ガスの気泡径測定用治具。 （もっと読む）