説明

東レ・デュポン株式会社により出願された特許

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【課題】熱に対する収縮性が改善されると同時に接着性が向上したポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】(1)1,4−フェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテルおよびピロメリット酸二無水物から得られるポリイミドと、(2)粒子径が0.01〜1.5μmの範囲内にあり、かつ、平均粒子径が0.05〜0.7μmである無機粒子が、ポリアミド酸の重量に対して0.1〜0.9重量%からなるポリイミドフィルムであって、フィルムの長さ方向の張力を一定に保ちながらの加熱処理と、放電処理とが順次施され、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギー80mN/m以上、および200℃、1時間での加熱収縮率0.10%以下を有するポリイミドフィルム。 (もっと読む)


【課題】熱に対する収縮性が改善され、接着性が向上したポリイミドフィルムおよびその製造方法の提供。
【解決手段】ポリイミドフィルムは、(1)1,4−フェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、ピロメリット酸二無水物および3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から得られるポリイミドと、(2)粒子径0.01〜1.5μm、平均粒子径0.05〜0.7μmである無機粒子を、ポリアミド酸の重量に対して0.1〜0.9重量%からなる。ポリイミドフィルムは、フィルムの長さ方向の張力を一定に保ちながらの加熱処理と、放電処理とが順次施され、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギー80mN/m以上、200℃、1時間での加熱収縮率0.10%以下を有する。本発明はこのポリイミドフィルムの製造方法も包含する。 (もっと読む)


【課題】熱に対する収縮性が改善されると同時に接着性が向上したポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】本発明のポリイミドフィルムは、(1)3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルエーテルおよびピロメリット酸二無水物から得られるポリイミドと、(2)粒子径が0.01〜1.5μmの範囲内にあり、かつ、平均粒子径が0.05〜0.7μmである無機粒子を、ポリアミド酸の重量に対して0.1〜0.9重量%からなるポリイミドフィルムである。ポリイミドフィルムは、放電処理と、フィルムの長さ方向の張力を一定に保ちながらの加熱処理とが順次施され、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギー80mN/m以上、および200℃、1時間での加熱収縮率0.10%以下を有する。 (もっと読む)


【課題】熱に対する収縮性が改善されると同時に接着性が向上したポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】(1)4,4’−ジアミノジフェニルエーテルおよびピロメリット酸二無水物から得られるポリイミド、および(2)粒子径が0.01〜1.5μmの範囲内にあり、かつ、平均粒子径が0.05〜0.7μmである無機粒子が、ポリアミド酸の重量に対して0.1〜0.9重量%、均一に分散されているポリイミドフィルムに、放電処理と、フィルムの長さ方向の張力を一定に保ちながらの加熱処理とが順次施され、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギー80mN/m以上、および200℃、1時間での加熱収縮率0.10%以下を有するポリイミドフィルム。 (もっと読む)


【課題】熱に対する収縮性が改善されると同時に接着性が向上したポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】(1)3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルエーテルおよびピロメリット酸二無水物から得られるポリイミドと、(2)粒子径が0.01〜1.5μmの範囲内にあり、かつ、平均粒子径が0.05〜0.7μmである無機粒子を、ポリアミド酸の重量に対して0.1〜0.9重量%からなるポリイミドフィルムであって、フィルムの長さ方向の張力を一定に保ちながらの加熱処理と、放電処理とが順次施され、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギー80mN/m以上、および200℃、1時間での加熱収縮率0.10%以下を有する。 (もっと読む)


【課題】熱に対する収縮性が改善され、接着性が向上したポリイミドフィルムおよびその製造方法の提供。
【解決手段】ポリイミドフィルムは、(1)4,4’−ジアミノジフェニルエーテルおよびピロメリット酸二無水物から得られるポリイミドと、(2)粒子径0.01〜1.5μm、平均粒子径0.05〜0.7μmである無機粒子を、ポリアミド酸の重量に対して0.1〜0.9重量%からなる。ポリイミドフィルムは、フィルムの長さ方向の張力を一定に保ちながらの加熱処理と、放電処理とが順次施され、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギー80mN/m以上、200℃、1時間での加熱収縮率0.10%以下を有する。本発明はこのポリイミドフィルムの製造方法も包含する。 (もっと読む)


【課題】高寸法安定性と共に適度な弾性率を有し、更に優れた易滑性と折り曲げ性を有する自動光学検査システム(AOI)に適応可能なチップオンフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルム1の少なくとも片面に、ICチップが搭載可能なように配線2を形成してなるチップオンフィルムであって、ポリイミドフィルム1が、ジアミン成分としてPPD及びODAを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及びBPDAを用いて主として構成されてなるものであり、かつ、ポリイミドフィルム1中に、粒子径0.01〜1.5μmで平均粒子径0.05〜0.7μmであって、かつ、粒子径0.15〜0.60μmの粒子が全粒子中80体積%以上の割合を占める粒度分布を有する無機粒子が、フィルム樹脂重量当たり0.1〜0.9重量%の割合で分散・含有させたものである。 (もっと読む)


【課題】超臨界流体又は亜臨界流体を用いることで従来のエッチング処理が不要になるとともに、簡略化された工程でメッキ用金属触媒を非金属繊維材料に効率良く均一に付与することができる改良されたメッキ前処理方法および該方法を利用するメッキされた繊維の製造方法、並びに超臨界流体又は亜臨界流体を用いることで無電解メッキ処理を行うことなく非金属繊維の表面に均一な金属皮膜、金属酸化物皮膜又は金属硫化物皮膜を直接形成することができる該皮膜を有する繊維の製造方法を提供する。
【解決手段】高分子繊維糸条が無芯で又は多孔性管を芯として捲き回されてなる高分子繊維材料を、有機金属錯体を含む超臨界流体又は亜臨界流体に浸漬することにより高分子繊維表面に有機金属錯体を付着させる第1工程と、前記高分子繊維表面に付着した有機金属錯体を還元して活性化させる第2工程とを含んでなる高分子繊維のメッキ前処理方法。 (もっと読む)


【課題】高寸法安定性と共に適度な弾性率を有し、更に優れた易滑性と折り曲げ性を有し、自動光学検査システム(AOI)に適応可能なチップオンフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルム1の少なくとも片面に、ICチップが搭載可能なように配線2を形成してなるチップオンフィルムであって、前記ポリイミドフィルムが、ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び4,4’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物を用いて主として構成されてなるものであり、かつ、該ポリイミドフィルム中に、粒子径0.01〜1.5μmで平均粒子径0.05〜0.7μmであって、かつ、粒子径0.15〜0.60μmの粒子が全粒子中80体積%以上の割合を占める粒度分布を有する無機粒子が、フィルム樹脂重量当たり0.1〜0.9重量%の割合で分散・含有されているものである。 (もっと読む)


【課題】
優れた易滑性と折り曲げ性を有するチップオンフィルム(COF)を提供するものである。
【解決手段】
本発明のチップオンフィルムは、ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、ICチップが搭載可能なように配線を形成してなるチップオンフィルムであって、前記ポリイミドフィルムが、粒子径0.01〜1.5μmで平均粒子径0.05〜0.7μmであって、かつ、粒子径0.15〜0.60μmの粒子が全粒子中80体積%以上の割合を占める粒度分布を有する無機粒子が、フィルム樹脂重量当たり0.1〜0.9重量%の割合で、分散・含有されているものであって、かつ、前記配線が、接着剤を介するかもしくは接着剤を介することなく、前記ポリイミドフィルムの少なくとも片面に形成されていることを特徴とするものである。 (もっと読む)


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