【課題】柔軟で弾性に富み成形加工性に優れ、メッキ、蒸着、塗装などの表面処理が容易で、ＡＢＳ樹脂との熱接着性にも優れた熱可塑性エラストマ樹脂組成物およびそれを使用した成形品の提供。
【解決手段】ポリエステルブロック共重合体（Ａ）５５〜９９重量％と、ゴム質重合体４０〜８５重量部の存在下に（メタ）アクリル酸エステル単位と芳香族ビニル系単量体の合計１００〜４０ｗｔ％およびシアン化ビニル系単量体０〜６０ｗｔ％からなる単量体混合物１５〜６０重量部をグラフト重合してなるグラフト共重合体または該グラフト共重合体と残りの単量体が共重合した共重合体とからなるグラフト共重合体組成物（Ｂ）１〜４５重量％とからなることを特徴とする熱可塑性エラストマ樹脂組成物および成形体。 （もっと読む）

【課題】柔軟で弾性に富み成形加工性に優れ、メッキ、蒸着、塗装などの表面処理が容易で、ＡＢＳ樹脂との熱接着性にも優れた熱可塑性エラストマ樹脂組成物およびそれを使用した成形品の提供。
【解決手段】ポリエステルブロック共重合体（Ａ）５５〜９９重量％と、ゴム質重合体４０〜８５重量部の存在下に芳香族ビニル単量体５０〜９０ｗｔ％、シアン化ビニル単量体９〜５０ｗｔ％、エポキシ基を有するビニル系単量体０．００１〜１４ｗｔ％からなる単量体混合物１５〜６０重量部をグラフト共重合してなるグラフト共重合体組成物（Ｂ）１〜４５重量％とからなる熱可塑性エラストマ樹脂組成物および成形体。 （もっと読む）

【課題】銅箔との接着性が向上し、易滑性、寸法安定性、水濡れ性にも優れたポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ピロメリット酸二無水物から形成され、かつ無機粒子を含有するポリイミドフィルムであって、２００℃加熱収縮率がフィルムの機械搬送方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）で共に０．０５％以下、フィルム表面の、触針式表面粗さ計で測定した表面粗さＲａが０．０６５μｍ以上、Rmaxが１．０μｍ以上、静摩擦係数が１．０以下、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギ−が８０ｍＮ／ｍ以上である高接着性ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】向上した接着性を有すると同時に、フィルム同士の貼り付きが起こらないポリイミドフィルムの提供。
【解決手段】第１面および第２面を有するポリイミドフィルムであって、第１面が８０ｍＮ／ｍ以上の表面自由エネルギーを有し、第２面が８０ｍＮ／ｍ未満の表面自由エネルギーを有することを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】抗張力が高く切れ難く、軽量で、半田付けが不要な導電性高強力コード、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）金属めっき処理を施した複数本の高引張強度有機繊維と複数本の合成繊維又は炭素繊維と、を撚り合わせてなる撚線、（Ｂ）金属めっき処理を施した複数本の高引張強度有機繊維と、金属めっき処理を施していない複数本の合成繊維又は炭素繊維と、を撚り合わせてなる撚線、（Ｃ）銅線の外側に、金属めっき処理を施した高引張強度有機繊維を複数本撚り合せてなる撚線、又は、（Ｄ）金属めっき処理を施した高引張強度有機繊維を複数本撚り合わせてなる撚線からなることを特徴とする導電性高強力コード；又は、前記（Ａ）〜（Ｄ）から選ばれる撚線に樹脂を含浸、硬化させてなることを特徴とする導電性高強力コード。前記の（Ａ）〜（Ｄ）から選ばれる撚線に樹脂を含浸、硬化させることを特徴とする導電性高強力コードの製造方法。 （もっと読む）

【課題】
引裂強度などの機械的強度や耐摩耗性あるいは低通気性に優れた、高性能な布帛であって、布帛およびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明の布帛は、 液晶性高分子繊維を含む不織布であって、前記液晶性高分子繊維の少なくとも一部の繊維表側面が、フィブリル化前の繊維径の１／１００以下にフィブリル化していることを特徴とする布帛である。
また、液晶高分子繊維を含む布帛に高圧流体噴射加工を繰り返す製造方法である。 （もっと読む）

【課題】フィルムの走行性、接着性及び寸法安定性が優れると共に、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）やチップオンフィルム（ＣＯＦ）の自動光学検査システム（ＡＯＩ）に適応可能なポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物とから主としてイミド化によって製造されるポリイミドフィルムであって、粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ平均粒子径が０．０５〜０．７μｍであり、さらに粒子径０．１５〜０．６０μｍの無機粒子が全粒子中８０体積％以上の割合を占める粒度分布を有する無機粒子がフィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合で、フィルム中に分散されていることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】無機微細粒子を添加することにより、無機粉体が露出せず、フィルム中に均一に分散した状態で表面突起を発生させ、表面状態を制御し、フィルムの走行性および接着性、並びにフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）やチップオンフィルム（ＣＯＦ）の自動光学検査システム（ＡＯＩ）に適応可能な耐熱性を有するポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ平均粒子径が０．０５〜０．７μｍであり、さらに粒子径０．１５〜０．６０μｍの無機粒子が全粒子中８０体積％以上の割合を占める粒度分布を有する無機粒子がフィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合で、フィルム中に分散されていることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】フィルムの走行性、接着性及び寸法安定性が優れると共に、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）やチップオンフィルム（ＣＯＦ）の自動光学検査システム（ＡＯＩ）に適応可能なポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ジアミン成分として３，４’−ジアミノジフェニルエーテル及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物とから主としてイミド化によって製造されるポリイミドフィルムであって、粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ平均粒子径が０．０５〜０．７μｍであり、さらに粒子径０．１５〜０．６０μｍの無機粒子が全粒子中８０体積％以上の割合を占める粒度分布を有する無機粒子がフィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合で、フィルム中に分散されていることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】フィルムの走行性、接着性及び寸法安定性が優れると共に、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）やチップオンフィルム（ＣＯＦ）の自動光学検査システム（ＡＯＩ）に適応可能なポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とから主としてイミド化によって製造されるポリイミドフィルムであって、粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ平均粒子径が０．０５〜０．７μｍであり、さらに粒子径０．１５〜０．６０μｍの無機粒子が全粒子中８０体積％以上の割合を占める粒度分布を有する無機粒子がフィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合でフィルム中に分散されていることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）