説明

東レ・デュポン株式会社により出願された特許

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【課題】銅箔との接着性が向上し、寸法安定性、水濡れ性にも優れた高接着性ポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ジアミン成分として20〜40モル%のパラフェニレンジアミンおよび80〜60モル%の4,4'−ジアミノジフェニルエーテルを用い、酸成分として100モル%のピロメリット酸二無水物を用いて形成されたポリイミドフィルムであって、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギーが80mN/m以上であることを特徴とする高接着性ポリイミドフィルム。 (もっと読む)


【課題】 騒音低減性の良好な、成形容易な、クリーンルームに好適な送風ダクトの騒音低減法を提供する。
【解決手段】 送風ダクト内に、有機繊維不織布の少なくとも片面に無塵紙などからなる表皮材を積層してなる板状または筒状の吸音材をダクトの長手方向と略直角に、気流の上流側あるいは気流と接触側に表皮材面を配設する。ダクトの全長を100とした場合に、上流から20〜50の位置に少なくとも1つの吸音材を配置し、吸音材の表皮材面の空気との接触面積をダクトの断面積の1/2〜4/5の大きさとし、さらには、ダクト内壁の全面に吸音材を内張りすると騒音をさらに低減できる。 (もっと読む)


【課題】銅箔との接着性が向上し、寸法安定性、水濡れ性にも優れた高接着性共重合ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、およびピロメリット酸二無水物から形成されたポリイミドフィルムに、サンドマット処理を施した後、リラックス処理を施し、次いでプラズマ処理を施してなるポリイミドフィルムであって、200℃加熱収縮率がフィルムの機械搬送方向(MD)と幅方向(TD)で共に0.05%以下であり、フィルム表面の、触針式表面粗さ計で測定した表面粗さRaが0.065μm以上、Rmaxが1.0μm以上、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギ−が80mN/m以上である高接着性ポリイミドフィルム。 (もっと読む)


【課題】熱に対する収縮性が改善されると同時に接着性が向上したポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルエーテルおよびピロメリット酸二無水物から形成されたポリイミドフィルムに放電処理を施し、次いでこのフィルムの長さ方向の張力を一定に保ちながら加熱処理を施してなるポリイミドフィルムであって、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギーが80mN/m以上であり、200℃1時間での加熱収縮率が0.10%以下であることを特徴とするポリイミドフィルム。 (もっと読む)


【課題】連続した帯状のフィルムをロール状に巻いて長期保存する場合、フィルムが帯電しないフィルム原反およびその製造方法を提供する。
【解決手段】連続した帯状のフィルムを巻き取る際、コア表層又はコア全体に静電防止処理が施されている筒状のコアを用いて巻き取るフィルム原反の製造方法であり、また巻かれたフィルム表面の電気抵抗値が1×1015Ω以上であるフィルム原反である。 (もっと読む)


【課題】銅箔との接着性が向上し、寸法安定性、水濡れ性にも優れた高接着性共重合ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】パラフェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、およびピロメリット酸二無水物から形成されたポリイミドフィルムに、サンドマット処理を施した後、リラックス処理を施し、次いでプラズマ処理を施してなるポリイミドフィルムであって、200℃加熱収縮率がフィルムの機械搬送方向(MD)と幅方向(TD)で共に0.05%以下であり、フィルム表面の、触針式表面粗さ計で測定した表面粗さRaが0.065μm以上、Rmaxが1.0μm以上、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギ−が80mN/m以上である高接着性ポリイミドフィルム。 (もっと読む)


【課題】熱に対する収縮性が改善されると同時に接着性が向上したポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、およびピロメリット酸二無水物から形成されたポリイミドフィルムであって、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギーが80mN/m以上であり、200℃、1時間での加熱収縮率が0.10%以下であることを特徴とする低熱収縮・高接着性ポリイミドフィルム。 (もっと読む)


【課題】フィルム表面の平坦性に優れながらも、フィルム同士の滑り性を良好とすることができる芳香族系ポリイミドフィルムを得る。高い熱伝導性を有し、強靭で平坦性に優れるグラファイトシートを得る。
【解決手段】フィラーを含まない芳香族系ポリイミドフィルムの表面を低温プラズマ処理することにより、平均表面粗さRaを5nm以下とすると共に、静摩擦係数を2.0以下とする。このとき、フィルム表面における酸素原子数(O)と炭素原子数(C)との組成比X(O/C)を、理論値の115〜190%以下の範囲とする。その際、内部電極方式の低温プラズマ処理機により、処理強度を3000〜50000W・min/m2 範囲で処理を行なう。上記芳香族系ポリイミドフィルムを積層し焼成処理を行なうことにより、任意の厚みのグラファイトシートを得る。 (もっと読む)


【課題】高寸法安定性と共に適度な弾性率を有するポリイミドフィルムを使用してなる折り曲げ性に優れたチップオンフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルム1の少なくとも片面に、ICチップが搭載可能なように配線2を形成してなるチップオンフィルムであって、前記ポリイミドフィルム1が、ジアミン成分として3,4’−ジアミノジフェニルエーテル及び4,4’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物を、主として用いてなるポリイミドフィルムであり、このポリイミドフィルム1の少なくとも片面に、接着剤を介してまたは介することなく前記配線2が形成されている。 (もっと読む)


【課題】加工性に優れた広幅の芳香族ポリイミドフィルム、それを用いたカバーレイフイルムおよびフレキシブル積層板を提供する。
【解決手段】総片伸び量が15mm以下であることを特徴とする芳香族ポリイミドフィルム、この芳香族ポリイミドフィルムの片面に半硬化状態の耐熱性接着剤層を有することを特徴とするカバーレイフィルムおよびこの芳香族ポリイミドフィルムの少なくとも片面に耐熱性接着剤を介して金属箔が積層されたことを特徴とするフレキシブル積層板。 (もっと読む)


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