説明

東レエンジニアリング株式会社により出願された特許

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【課題】 被割断基板を割断する割断工程に先立ち、被割断基板に対しレーザ光を被割断基板の割断予定線に沿って相対的に移動させることにより割断予定線の始端から終端に向かうスクライブ線を形成するレーザスクライブ装置において、被割断基板の基板エッジ部分の残留応力などの影響で直線性が低下する。
特に、前記被割断基板が、第1面と第2面を保有する貼合せ型からなる被割断基板に於いて、上記事象が顕著にあらわれる。
【解決手段】 レーザスクライブ装置に対し、被割断基板の進行方向に対し、直角の方向にレーザ光の位置を自在に調整できる様に構成し、スクライブ予定線に沿ってスクライブ処理ができる構成にする。 (もっと読む)


【課題】 塗布材の粘度変化を生じさせず、気体の混入を防止し、しかも塗布材に加えられる圧力を一定に保持する。
【解決手段】 塗布材を収容するメインタンク(1)と、該メインタンク(1)から塗布材が上部部分に供給され、供給された塗布材を下部部分からインクジェットヘッド(5)に供給する、チューブ状の弾性体からなるサブタンク(4)と、メインタンク(1)とサブタンク(4)を連通する連通路(2)に介在された開閉バルブ(3)と、サブタンク(4)の上部部分に接続されたエア抜き部材(9)とサブタンク(4)に負圧を付加する為の負圧室を構成するケーシング部材(10)とを備えている。 (もっと読む)


【課題】シリコンウェーハやガラス基板の外観検査に要するタクトタイムの短縮を図ることのできる自動外観検査装置を提供すること。
【解決手段】対象ワーク(K)における複数の検査箇所(T)の外観を自動的に検査する自動外観検査装置(1)であって、対象ワーク(K)を保持するワーク保持手段(2)と、各検査箇所(T)に閃光(L)を照射しながら撮像する照射撮像手段(5,7)と、ワーク保持手段(2)と照射撮像手段(5,7)とを相対移動させる相対移動手段(3)と、照射撮像手段(5,7)により得た検査箇所(T)の画像に基づいてこの検査箇所(T)の外観に欠陥が有るか否かを判定する判定手段(9)とを備え、照射撮像手段(5,7)から照射する閃光(L)は、キセノン放電管と、このキセノン放電管が所定のタイミングで閃光(L)を発するように制御する制御手段(8)とから得られるように構成した。 (もっと読む)


【課題】ヘッドを水平移動させるための水平駆動部材のうねりが原因となって生じる実装精度の低下を防止することのできる実装方法を提供する。
【解決手段】ヘッド17を上側位置UXに配置したときのヘッド17のXY方向位置と、ヘッド17を下側位置DXに配置したときのヘッド17のXY方向位置との誤差を水平駆動部材24における複数の測定位置HX1〜HX5毎に求めるステップと、水平駆動部材24のX方向位置と上記誤差との相関関係を表す相関関数を求めるステップと、水平駆動部材24における実装時のヘッド17の位置に応じた誤差を上記相関関数から求め、求めた誤差だけヘッド17とワーク保持ステージとの相対位置関係をオフセットさせてからヘッド17を降下させるステップとを備える。 (もっと読む)


【課題】優れた品質の実装基板が得られると共にタクトタイムの向上を図ることのできる実装方法及び実装装置を提供すること。
【解決手段】kを1以上の整数、nをN>=n>kの関係を満たす整数とし、基板〔K〕上の合計N箇所の実装予定位置〔P(1)〜P(N)〕にそれぞれチップ〔C〕を実装する実装方法において、実装予定位置〔P(1)〜P(N)〕へ接着剤をディスペンスするディスペンス動作と、実装予定位置〔P(1)〜P(N)〕へチップ〔C〕をボンディングするボンディング動作とを備え、第n番目の実装予定位置〔P(n)〕へのディスペンス動作と並行して、第(n−k)番目の実装予定位置〔P(n−k)〕へのボンディング動作を行うことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】測定対象面の凹凸段差を高速に精度よく求めることのできる複数波長による表面形状測定方法およびその装置を提供する。
【解決手段】参照面を光の進行方向に対して任意角度の斜め傾斜姿勢で配備することにより、測定対象面30Aと参照面15から同一光路を戻る反射光により干渉縞を発生させる。このとき、異なる複数波長の単色光を利用し、各単色光によって発生する干渉縞の各画素の強度値を撮像装置19で撮像する。CPU20は、干渉縞波形を求める表現式を利用して算出対象画素ごと、各画素の強度値とその近隣にある画素の強度値とを利用し、各画素に含まれる干渉縞波形の直流成分、交流振幅、および位相が等しいと仮定して各画素の干渉縞波形の位相の候補値群を波長ごとに求め、さらに複数の候補値群から共通する表面高さを求める。 (もっと読む)


【課題】タクトタイムの増加を招くことなく異物検知を行い、塗布液がムダになる問題を解消することができる塗布装置を提供する。
【解決手段】基板を保持するステージと、基板上に塗布液を吐出する口金と、口金を支持するとともに、この口金を前記ステージに保持された基板に沿って走査させる第1の移動体と、口金の走査範囲に存在する異物を検知する検知手段と、この検知手段を支持するとともに、この検知手段を前記ステージに沿ってに走査させる第2の移動体と、を備えており、第2の移動体を移動させて検知手段を走査させることにより、口金の走査範囲における異物を検知する異物検知処理を行った後、この異物検知処理により異物が検知された場合には、塗布動作を中止するように構成する。 (もっと読む)


【課題】撮像倍率の自在性を失わずに済むと共に、変位センサの電線ケーブルの存在によるレボルバーの動作制約を受けない自動外観検査装置を提供する。
【解決手段】対象ワークKの外観検査のための撮像に先立ち自動合焦を行うように構成された自動外観検査装置1であって、複数の対物レンズ11を保持するとともに、いずれかの対物レンズを検査用に選択するレボルバー53と、選択された対物レンズを通して得られた像を撮像する撮像手段51と、選択された対物レンズと対象ワークとの間に変位センサ12を進退させる変位センサ進退手段13と、対象ワーク上の基準位置PBでの対物レンズの最適合焦変位を基準変位LBとして予め記憶した記憶手段81と、変位センサで測定した対象ワークまでの変位LSと、記憶手段に記憶した基準変位とに基づいて、対物レンズが最適合焦変位となるようにレボルバーを上下方向に駆動する上下方向駆動手段6とを備える。 (もっと読む)


【課題】被検体が小さな場合でも優れた検査精度で欠陥検査を達成できる超音波トランスデューサを提供する。
【解決手段】超音波トランスデューサ(1)であって、トランスデューサ本体(2)と送受信回路基板(5)と接続手段(53a,53b)とを備える。トランスデューサ本体は、駆動パルスに応じた所定の超音波を発すると共に被検体(12)からの反射波を受波してエコー信号として出力する発振体(24)を有する。送受信回路基板は、駆動パルスを生成する機能及びエコー信号を増幅する機能を有すると共に、発振体に駆動パルスを出力する出力端子として、また発振体から出力されたエコー信号を入力する入力端子として機能する信号入出力端子(51a,51b)を有する。接続手段は発振体と信号入出力端子とを電気的に接続し、その長さは100/fmax〔cm〕以下とする。fmax〔MHz〕は発振体から発する超音波の使用最大周波数である。 (もっと読む)


【課題】薄紙、厚紙、合成紙、樹脂フィルム等様々な記録媒体へ、記録媒体の破れや孔がれがなく、またフィルミングやトナー像の乱れ等がない印字ができる画像形成装置及び画像形成方法を提供する。
【解決手段】画像担持体(感光ドラム2)の移動速度と記録媒体MRCの搬送速度の速度差を記録媒体MRCの種類、厚さ、表面平滑度等に応じて変更する速度差変更手段30を有しており、速度差としては、「標準」、「小」、「なし」の3段階が選択できる。そして、速度差を設けることによって前記課題の不具合が発生する記録媒体MRCの場合には「小」又は「なし」を選択し、速度差を設けても前記のような不具合が発生しない記録媒体MRCの場合には「標準」を選択するようにする。 (もっと読む)


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