【課題】 ドリルスラストによる反力が大きい材質のワークを用いた穿孔作業において、高い精度の穿孔、皿取り作業を行えるようにした穿孔装置を提供すること。
【解決手段】 基台と、ドリルを回転軸線まわりに回転駆動するドリル回転駆動手段と、前記ドリル回転駆動手段を前記基台に対して回転軸線と共通な軸線に沿う前進方向および後退方向に移動させるドリル送り手段と、前記基台側に設けられたドリルブッシュをワーク側に移動させたときにワーク側に設けられた位置決めブッシュと嵌合して前記ドリルブッシュと前記位置決めブッシュとを結合させ前記ドリル回転駆動手段の回転軸線の方向を固定する嵌合手段と、前記基台と多関節ロボットのアームとを繋ぐＸＹ方向とねじれ（α）方向とこじれ（θ）方向の４方向に変位自在でＺ軸方向にフローティング状態に移動可能なフローティング手段と、を備える穿孔装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板保持ステージで基板を真空吸着保持する際に、十分な平面度を確保して保持することのできる基板移載装置及び方法を提供する。
【解決手段】基板吸着部３と基板保持ステージ４とは、制御部５により次のように動作制御される。基板吸着部３は、基板保持ステージ４上へ基板Ｋを移載した後、基板Ｋの真空吸着保持を解除する。真空吸着保持を解除した後、基板吸着部３は、まず連続した第１時間だけ基板Ｋを押圧する。続いてこの押圧を解除して第２時間経過後に第３時間の間隔で断続的に基板Ｋを押圧する。続いて基板保持ステージ４上に基板Ｋを真空吸着保持する。上述の押圧動作を行うことにより、基板Ｋの上面と下面とに温度差が無くなり、上に反り返ろうとする応力を除去することができる。 （もっと読む）

【課題】フェイスダウン実装又はフェイスアップ実装のいずれのタイプの基板であっても共通の装置で生産することができるとともに、タクトタイムの短縮を図ることのできる実装装置及び実装方法を提供する。
【解決手段】アライメントマークが付された前記半導体チップの表面とこの裏面とを撮像するチップ認識部と、実装前の半導体チップ及び基板を撮像する実装前撮像装置と、半導体チップのアライメントを行って半導体チップを基板に実装する実装部と、これらを駆動制御する制御装置と、を有しており、前記制御装置は、前記チップ認識部によって得られた画像から、半導体チップの裏面画像におけるアライメントマーク位置情報を取得し、前記実装前撮像装置により半導体チップの裏面が撮像される場合には、前記アライメントマーク位置情報に基づいて半導体チップをアライメントして実装するように前記実装部を制御する。 （もっと読む）

【課題】ダイシングシートから薄型化したチップを剥離する場合であっても、チップに割れや欠けが発生するのを抑制することができるピックアップ装置及びピックアップ方法を提供する。
【解決手段】ダイシングシートに貼り付けられた複数のチップをダイシングシートから一つずつ剥離させるピックアップ装置であって、ダイシングシートを載置するステージと、剥離の対象となる特定チップの表面を吸着する吸着ヘッドと、特定チップの縁端部分に貼着したダイシングシートを剥離してダイシングシートの剥離部を形成する端部剥離手段と、特定チップに貼着するダイシングシートをステージから離間した状態に保持する離間保持手段と、ステージから離間した状態に保持されたダイシングシートの剥離部をステージ側と吸着ヘッド側とに繰り返し変位させることにより、特定チップからダイシングシートを剥離させる剥離促進手段とを備えている。 （もっと読む）

【課題】装置の低コスト化を図ることができ、且つ第１被反応液と第２被反応液との反応により析出した析出物が滞留することをほぼ完全に無くすことのできるリアクタを提供すること。
【解決手段】少なくとも２種類の第１被反応液（Ｌ１）と第２被反応液（Ｌ２）とを反応させその反応により生成した生成物（Ｌ３）を導出部（３３０）から導出するように構成されたリアクタ（１０）であって、前記導出部（３３０）に向けて第１被反応液（Ｌ１）を流通させるための流路（３３）と、前記流路（３３）に第１被反応液（Ｌ１）を導入する第１被反応液供給手段（４０）と、前記流路（３３）を流通している第１被反応液（Ｌ１）に向けて第２被反応液（Ｌ２）を前記流路（３３）の上方から噴霧状の液体ミスト（Ｍ）として噴射する液体ミスト噴射手段（６０）とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】設置スペースの縮小及び装置コストの低減を図ることのできる大気圧プラズマ処理装置を提供すること。
【解決手段】対向配置された一対の電極（４０）と、一対の電極（４０）に接続された電源（５）と、被処理基材（Ｋ）を保持する保持手段（７，６３ａ）とを備え、一対の電極（４０）の少なくとも一方には、機能物質を含む含機能物質部材（４２）が着脱自在に設けられ、電源（５）は、一対の電極（４０）間の領域に大気圧雰囲気下でプラズマが励起し且つ含機能物質部材（４２）から機能物質がスパッタリングする電力を当該一対の電極（４０）に印加する構成とされ、保持手段（７，６３ａ）は、スパッタリングした機能物質が被処理基材（Ｋ）に到達する位置となるように被処理基材（Ｋ）を保持する構成とされたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 簡易に超音波ホーンの振幅測定と周波数測定ができる測定方法の提供と、その方法を用いた測定機器およびその超音波接合装置を提供すること。
【解決手段】 超音波ホーンの振幅を撮像する拡大倍率または等倍率を備えたＣＣＤカメラと、ＣＣＤカメラによって撮像された画像の濃淡の変化を検出する濃淡検出部と、濃淡検出部で検出された濃淡の変化にもとずき濃部と淡部との距離を計算する距離測定処理部と、距離測定処理部によって計算された濃部と淡部との距離から超音波ホーンの振幅を測定する振幅測定部とを備え、超音波ホーンの振幅をＣＣＤカメラによって撮像後、画像処理によって拡大し、そのときに得られる振幅状態の画像を利用することによって超音波ホーンの振幅および共振周波数を測定する。 （もっと読む）

【課題】フォトレジスト液等の様々な塗布液に対して、生産性を落とすことなく、また、装置の大型化・重量化・高コスト化を伴うことなく、薄膜を均一且つ高速に塗布することが可能なスリットノズルコータを提供する。
【解決手段】スリット状の吐出口（５３）の先端開口部と被塗布基板（Ｋ）の表面との間にこれら双方に接する塗布液ビード（ＢＤ）を形成した状態で基板ステージ（３）と口金（５）とを相対移動させることにより被塗布基板（Ｋ）の表面に塗布膜を形成するように構成されたスリットノズルコータ（１）において、塗布膜の膜厚ムラを視認不能とするための加振パターンを塗布液ビード（ＢＤ）に付与する加振手段（５７）を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 接着剤のチップ吸着面への付着を防止できる実装装置のチップの供給方法および実装装置を提供すること。
【解決手段】 チップの認識マークと、ツールの認識マークを撮像する認識手段と、チップの供給前にツールの認識マークを撮像し、ツールに吸着保持されたチップの認識マークを撮像し、認識手段により撮像されたチップの認識マークとツールの認識マークとの位置を演算処理し、ツールの中心とチップの中心のズレ量を計測し、所定の許容値との比較を行う制御手段と、ツールに対するチップの供給位置が、一定の許容値を外れた場合、チップ実装を行わない様、エラー警報を発信する警報手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】流路を流れる流体の温度を正確に測定することができると共に、流れに乱れを生じさせないようにできる、流路形成体への温度センサの取付構造を提供すること。
【課題手段】流路形成体（１，２）への温度センサ（３）の取付構造であって、断面積が１ｍｍ^２以上且つ８ｍｍ^２以下の流路（７）を形成した流路形成体（１，２）と、前記流路（７）を流れる流体の温度を測定するための温度センサ（３）とを備え、前記流路（７）を形成する壁の一部に、流体の流れる方向に略平行な凹部（５２）を有し、この凹部（５２）に温度センサ（３）の測温部（３１ａ）を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）