説明

モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社により出願された特許

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【課題】半導電領域でも体積抵抗率のバラツキが小さく、且つ体積抵抗率が電圧依存性も小さい導電性シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】(A)熱硬化性シリコーンゴム100重量部に、(B)導電性カーボンブラック1〜150重量部、(C)陰イオン成分がビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドで、かつ難水溶性または非水溶性であるイオン性物質0.05〜1000ppmを添加した導電性シリコーンゴム組成物。 (もっと読む)


【課題】金属電極の腐食を防止することが可能な光半導体封止用シリコーン組成物およびそれを用いた高信頼性の光半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)下記(A1)を含むアルケニル基含有ポリオルガノシロキサン:100重量部(但し、(A1)の配合量が(A)成分全体の5重量%以上となる量) (A1)1分子中にアルケニル基を平均1個以上有し、SiO単位を10%以上含むポリオルガノシロキサン、(B)25℃における粘度が1000mPa・s以下であり、1分子中にSi−H基を2個以上有するポリオルガノシロキサンまたはオルガノシロキサンオリゴマー:前記(A)成分のアルケニル基に対して、Si−H基が0.3〜4.0となる量、(C)接着性付与剤:0.1〜20重量部および(D)白金系触媒:触媒量を含有し、硬化後の透湿度が100g/m・24時間以下である。 (もっと読む)


【課題】シリコーンゴムが本来有する特性、特に外観が透明性もしくは半透明であることを損なうことなく、導電性を有する熱硬化性シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】(A) 23℃における粘度が1Pa・s以上である、特定のパーフルオロアルキル基含有オルガノポリシロキサン100重量部、(B)23℃における粘度が1Pa・sより小さい、特定のパーフルオロアルキル基含有オイル状オルガノポリシロキサン0.1〜20重量部、(C)陰イオン成分がビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドであるイオン性物質0.05〜5重量部、(D)硬化剤、必要量を含有する熱硬化性シリコーンゴム組成物。 (もっと読む)


【課題】圧縮永久ひずみが小さい硬化物(シリコーンゲル)を与えるシリコーンゲル組成物を提供する。
【解決手段】(A)23℃における粘度が0.1〜1000Pa・sであり、1分子中にアルケニル基を平均0.1個以上有するポリオルガノシロキサン、(B)1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも2個有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン、(C)白金系触媒、および(D)アルケニル基を有する有機ケイ素化合物で表面処理されたシリカ粉末を含有する。 (もっと読む)


【課題】ダメージを受けた毛髪に対して優れた櫛通り性やしなやかさを付与することができ、かつ耐久性に優れた毛髪化粧料組成物を提供する。
【解決手段】本発明の毛髪化粧料組成物は、(a1)トリメチロールプロパン誘導体で変性された粘度(25℃)が100〜50,000Pa・sのポリオルガノシロキサンを含むポリオルガノシロキサン成分(a)5〜80重量%と、(b)界面活性剤0.5〜50重量%と(c)水をそれぞれ含むシリコーンエマルジョンを含有する。(a)ポリオルガノシロキサン成分として、前記(a1)成分とともに、(a2)トリメチロールプロパン誘導体で変性された粘度(25℃)が0.01〜1Pa・sのポリオルガノシロキサンを含有することができる。 (もっと読む)


【課題】電子部品のポッティングに好適する低い粘度を有し、硬化後に低密度で熱伝導率の高いシリコーンゲルを形成する組成物を提供する。
【解決手段】本発明の熱伝導性シリコーンゲル組成物は、(A)1分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を平均0.1個以上有するポリオルガノシロキサン100重量部と、(B)1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を2個以上有するポリオルガノハイドロジェンシロキサンを、本成分中の前記水素原子が前記(A)成分のアルケニル基1個当たり0.1〜4.0個となる量と、(C)白金系触媒の触媒量と、(D)平均粒子径20〜180μmの窒化ホウ素を、組成物全体の30〜60重量%となる量をそれぞれ含有する。この組成物は0.5〜10Pa・sの粘度(23℃)を有している。 (もっと読む)


【課題】難燃性に優れ、且つシリコーンゴムの本来有する物性もそのまま維持している難燃性シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】(A)熱硬化性ポリオルガノシロキサン組成物100重量部に対して、(B)常温常圧下で固体であり、熱重量分析装置で重量減少率50重量%を超える時の温度が300℃以上である白金錯体を白金元素量として0.1〜1000ppm添加する。 (もっと読む)


【課題】硬化させて、シリコーンゴムの特徴である耐熱性、耐寒性、耐候性、電気絶縁性のみならず、耐溶剤性においても良好な硬化物を形成する耐溶剤性シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】(A)式(I)で示される直鎖状ポリオルガノシロキサン 100重量部;(B)ケイ素原子に結合した水素原子を分子中に2個を越える数で有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン (A)に存在するアルケニル基1個に対するケイ素原子に結合した水素原子の数が、0.5〜10.0になる量;(C)白金族金属化合物 白金族金属原子を、(A)の量に対して0.1〜1,000重量ppm含有する量;並びに(D)平均粒径 1〜100μmであり、かつアスペクト比10〜500であるマイカ粉 20〜200重量部 を含む、耐溶剤性シリコーンゴム組成物である。 (もっと読む)


【課題】シートの薄層化、高熱伝導化が可能であり、ACFとの離型性にも優れた圧着シートを提供する>
【解決手段】
(A)下記(a-1)〜(a-5)を含むシリコーンゴム組成物を、(a-5)成分の分解温度より低い温度で混合後、(a-5)成分の分解温度以上で加熱処理してなるシリコーンゴム組成物100重量部
(a-1)平均単位式: RaSiO(4-a)/2
(式中、R は置換または非置換の一価の炭化水素基を、a は1.98〜2.02の範囲の数を示す)で示される平均重合度4000〜20000のポリオルガノシロキサン 100重量部
(a-2)平均単位式: R1bSiO(4-b)/2
(式中、R1は置換または非置換の一価の炭化水素基を、b は1.98〜2.02の範囲の数を示す)で示され、末端が水酸基またはアルコキシ基で封鎖された、重合度が6〜700であるポリオルガノシロキサン0.1〜20重量部
(a-3)微粉末フュームドシリカ1〜50重量部
(a-4)熱伝導性充填剤、(a-1)の体積100に対して(a-4)の体積が50〜200となる量
(a-5)平均単位式: M1O(R2cSiO)zM2
(式中、M1はテトラアルキルアンモニウム基またはテトラアルキルホスホニウム基であり、M2はM1と同一もしくは水素であり、R2は置換または非置換の一価の炭化水素基を、c は1.98〜2.02の範囲の数を示し、z は1〜1000の数である)で示される熱分解性触媒0.001〜10重量部
(B)硬化剤、(A)成分を硬化させるのに必要な量
からなることを特徴とする、熱伝導率が0.5W/mK以上であるACF圧着シート用シリコーンゴム組成物。 (もっと読む)


【課題】表面が艶消しされたシリコーンゴムになり得、物理的特性の低下もない室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】(A)25℃における粘度が20〜1,000,000センチストークスであり、分子鎖末端がシラノール基またはケイ素原子結合加水分解性基で封鎖された実質的に直鎖状のポリオルガノシロキサン100重量部、
(B)1分子中にケイ素原子結合加水分解性基を3個以上有する有機ケイ素化合物0.1〜15重量部、
(C)縮合反応触媒0〜15重量部、
(D)未処理の重質炭酸カルシウムまたは表面が樹脂酸で処理された重質炭酸カルシウム100〜400重量部
(E)未処理の軽質炭酸カルシウムまたは表面が樹脂酸で処理された軽質炭酸カルシウム1〜200重量部
(但し、(D)成分、(E)成分の少なくとも一方は樹脂酸で処理されている必要がある。また、(D)成分、(E)成分の合計中、(D)成分が50〜99.9重量%である)
よりなる室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。 (もっと読む)


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