【課題】エレクトロマイグレーションを利用して一定の累積課電時間後に回路を電源から遮断できる回路の遮断方法及を提供する。
【解決手段】電流が流されてエレクトロマイグレーションにより断線される導電薄膜３とこの導電薄膜３を所定の温度に加熱する通電発熱用抵抗膜４を有する電流遮断素子Ａに回路Ｚの課電中一定の電流Ｉを流し、回路の累積課電時間が所定値に達すると、導電薄膜３のエレクトロマイグレーションによる断線で回路Ｚを電源Ｓから遮断する。 （もっと読む）

【課題】薄型ヒューズの製作において、リード導体先端部間への可溶合金片の溶接接続を薄型ヒューズの機械的強度を損じることなく良好に行い得るようにする。
【解決手段】各リード導体２，２の先端部と可溶合金片３の各端との接合予定箇所の位置において絶縁基板１に孔１０，１０を穿設し、この孔を通して各リード導体２，２の先端部の裏面に対の溶接用電極Ｐａ，Ｐｂのうちの一方の溶接用電極Ｐａを当接し、他方の溶接用電極Ｐｂを絶縁基板１外の扁平リード導体部分に当接し、これらの溶接用電極Ｐａ，Ｐｂを介して溶接電流を流し前記の接合予定箇所を溶接する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板上に膜抵抗とヒューズエレメントとを付設した基板型の抵抗付きヒューズにおいて、絶縁基板の平面寸法を縮小してその熱容量を低減し、抵抗の通電発熱速度を速めてヒューズエレメントの溶断を迅速化する。
【解決手段】絶縁基板チップ１の片面に膜抵抗１１及び所定の膜抵抗距離を隔ててヒューズエレメント接合用膜電極１３とリード導体接続用膜電極１２とが設けられ、リード導体２２が前記のリード導体接続用膜電極１２に接続され、ヒューズエレメント３の中間が前記ヒューズエレメント接合用膜電極１３に接合され、このヒューズエレメント３の両端のそれぞれに前記リード導体２２とは別のリード導体２３ａ，２３ｂが接合されている。 （もっと読む）

【課題】大気中における鉛フリーはんだを用いた表面実装を対象とし、保存安定性に優れ、フラックスやはんだの飛散や不快な臭気が殆ど無い為良好な作業性を呈し、濡れ性に優れて良品率が高く、製造効率を向上出来、且つボイド等の接合不良の無い良好なはんだ付け性、更に、実装後、フラックス残渣に腐食成分が殆ど存在しない為に高信頼性が得られるようなフラックスを提供する。
【解決】２，２，２−トリブロモエタノールを活性剤として含有する。 （もっと読む）

【課題】ステンドグラスの製作において、着色剤を改良することにより、ガラス片同士を接合するのに使用する鉛合金、真鍮、亜鉛メッキ鋼板等などのケイムや銅製のコパーテープ及びはんだを、安全に、熟練を要することなく容易に、優れた密着性で着色できるようにする。
【解決手段】ステンドグラスのコパーテープまたはケイムとはんだとによる接合部を、水溶媒に３価クロムを含む無機塩類及び硝酸銀（Ｉ）または硝酸コバルト（II）６水和物を含有させ、更に必要に応じて硫酸銅（II）５水和物を含有させた着色剤を塗布して着色する。 （もっと読む）

【課題】表面実装においてフラックスやはんだの飛散及びつららやブリッジがなく良好な作業性を呈し、濡れ性に優れて良品率が高く、製造効率を向上できる鉛フリーヤニ入りはんだを提供する。
【解決手段】メルトマスフローレートが25g/10min以下(JIS K
7210:条件Dによる)の重合脂肪酸系ポリアミドエラストマーを含有するフラックス組成物を有する。 （もっと読む）

【課題】常時はオフ状態であり、外部温度の昇温によりオン動作する感温スイッチを対象とし、充分に速い動作速度で、取付け方向に左右されることなく作動させ得る感温スイッチを提供することにある。
【解決手段】絶縁基板１の片面上に可溶合金受け用電極２を設け、この電極の中間に可溶合金片６を配し、前記電極２の両端部に対し各リード導体４１，４２を、各リード導体先端部４１０（４２０）と該電極端部２１（２２）との間にギャップｇを形成し、かつこの各ギャップｇ（ｇ）に前記可溶合金片両側６１（６２）のそれぞれを臨ませるようにして設け、各ギャップｇ（ｇ）に融点が前記可溶合金片６の融点に等しいか若しくは低いフラックス５１（５２）を介在させてある。 （もっと読む）

【課題】表面実装においてフラックスやはんだ飛散が無く良好な作業性を呈し、濡れ性に優れて良品率が高く、電子部品に対する熱衝撃を緩和でき、製造効率を向上できる鉛フリーヤニ入りはんだを提供する。
【解決手段】アルカノールアミンと有機酸の反応物であって、エステル結合とアミド結合を有するアルカノールエステルアミドを含有する。 （もっと読む）

【課題】基板型温度ヒューズや抵抗体付き基板型温度ヒューズ等の回路保護素子において、保護素子の動作速度や小寸法性を保持させつつヒューズエレメントの鉛フリー化を可能とする。
【解決手段】絶縁基板１上に一対の可溶合金片接合用電極２１，２２を設け、可溶合金片３の両端部３１，３２のそれぞれを各可溶合金片接合用電極２１，２２に接合し、各可溶合金片接合用電極に対してリード導体４１，４２を、その各可溶合金片接合用電極との間にギャップｇを形成しかつギャップ先端は前記の可溶合金片端部３１，３２に臨ませるようにして設ける。可溶合金片が溶融されると、その溶融合金がギャップ内に毛細管現象により吸い込まれてそれだけ迅速に可溶合金を分断させ得る。 （もっと読む）

【課題】動作温度が１９０℃〜２４０℃のケースタイプの合金型温度ヒューズを、その動作温度に見合った耐熱性を付与し、良好な歩留りで製作することを可能とする。
【解決手段】リード導体１，１を接続した可溶合金片２にフラックス３を塗布し、このフラックス塗布可溶合金片を絶縁体ケース５内に収容し、このケースの開口とリード導体との間を常温硬化型のエポキシ樹脂組成物６で封止し、而るのち、該封止部６を前記常温硬化型エポキシ樹脂組成物よりも耐熱性に優れた加熱硬化型エポキシ樹脂組成物７で包囲する。 （もっと読む）