【課題】
温度サイクルに対して半田接合部の信頼性が高いパワー半導体モジュールを提供すること。
【解決手段】
本発明のパワー半導体モジュールでは、絶縁基板上の金属回路パターンと金属端子間の半田接合部を、金属回路パターン上に接合して所定の厚さにした高融点半田の上を低融点半田で覆い、この低融点半田で金属端子を接合する。さらに、金属ベースと金属回路パターンとの間も、同様に、高融点半田で所定の厚さを確保し、低融点半田で高融点半田を被覆して接合し、半田接合部の信頼性を高めた。 （もっと読む）

【課題】発振ゲートの切り替えに伴うクロックパルス出力の欠損を防止しつつ、効率的な切り替えを行って低消費電流で且つ低電圧動作可能な発振回路を提供する。
【解決手段】発振開始当初は負荷回路２を第一の状態に、発振安定後は負荷回路２を第二の状態にする発振回路に、ＣＭＯＳ型発振ゲート１の出力端子からの発振パルス数に応じて負荷回路２を第一の状態から第二の状態に緩やかに遷移させる遷移手段を設けて、負荷回路２の等価インピーダンスを発振クロックパルス数によって緩やかに増大させる構成とした。 （もっと読む）

【目的】シリコーンゲルの注入量を減らし、熱的信頼性を向上させること。
【構成】本発明の半導体装置は、配線端子２の応力緩和構造の形状を変えることによって、シリコーンゲル６の注入量を減らし、熱膨張による配線端子半田付け部８の応力をおさえるようにした。
【効果】半導体装置内において、配線端子半田付け部８にかかる応力低減をねらい、高い熱的信頼性を得ることが出来る。 （もっと読む）

【目的】微弱な光信号によっても安全に光直接点弧型半導体装置を駆動させることができる、信頼性の高い光直接点弧型半導体装置を提供すること。
【構成】Ｌ字形状ライトガイド１のテーパ比率を減少させ、Ｌ字形状ライトガイド１での光信号伝送効率を向上させることにより、光直接点弧型半導体装置全体としての光信号伝送効率を向上させることが可能となる光直接点弧型半導体装置。 （もっと読む）