【課題】対象物に光を照射してから反射光を受光するまでの飛行時間を精度よく検出することができる距離画像センサを提供する。
【解決手段】距離画像センサ８は、半導体基板１１及び第１半導体領域１３の間に印加される第１逆バイアス電圧がＨバイアスのとき、隣接する第１半導体領域１３のｐｎ接合から拡がる第１空乏層Ａ１，Ａ１は拡がると共に、第２半導体領域１４のｐｎ接合から拡がる第２空乏層Ｂ１を覆うように互いに繋がる。これにより、半導体基板１１において裏面１１ａ近傍で発生したキャリアＣを第１空乏層Ａ１にて確実に捕捉する。また、半導体基板１１及び第２半導体領域１４の間に印加される第２逆バイアス電圧がＨバイアスのとき、隣接する第２空乏層は、拡がると共に第１空乏層を覆うように互いに繋がる。これにより、半導体基板において裏面近傍で発生したキャリアを第２空乏層にて確実に捕捉する。 （もっと読む）

【課題】光素子と光導波路の端面との光結合効率を高めることができる光導波路モジュールを提供する。
【解決手段】光導波路モジュール１は、フレキシブル光導波路２、基台部３、及び半導体光素子４，５を備える。フレキシブル光導波路２は、コア部２１と、コア部２１を覆うクラッド部２２とを有する。コア部２１の端面２１ｄは、フレキシブル光導波路２の側面２ａに配置される。基台部３は溝３１を有し、フレキシブル光導波路２の端部を溝３１に収容して固定する。半導体光素子４，５は、フレキシブル光導波路２を跨ぐように基台部３上に実装される。半導体光素子４，５と基台部３との隙間にはバンプ６１が設けられる。フレキシブル光導波路２は、コア部２１の端面２１ｄが半導体光素子４，５と対向するように基台部３に固定される。フレキシブル光導波路２の側面２ａは、基台部３の主面３ａから突出している。 （もっと読む）

【課題】容易に且つ精度良く製造可能な内部反射構造を備えるフレキシブル光導波路及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル光導波路１は、コア部２、クラッド部３、及び反射膜５を備える。コア部２は、所定平面に沿って延びる主部２１と、該所定平面に沿って主部２１の長手方向と交差する方向に延びる端部２２とを含み、クラッド部３に覆われている。反射膜５は、主部２１と端部２２との接続部に隣接して配置され、主部２１及び端部２２のうちいずれか一方からの光を他方へ反射させる光反射面５１を有する金属製の膜である。反射膜５は、上記所定平面と交差する面に沿って形成され光反射面５１を構成する第１の膜５２と、上記所定平面に沿って形成された第２の膜５３とを含む。 （もっと読む）

【課題】 評価試料に含まれる光合成サンプルの光合成機能を適切に評価すること。
【解決手段】 評価試料を評価する場合、まず、光合成サンプルを含む評価試料に第１の励起光を第１の照射条件で照射する。続いて、評価試料に第２の励起光を第１の照射条件と比較して光エネルギー積算値が小さい第２の照射条件で照射する。続いて、評価試料から発生する遅延発光の発光量を測定する。最後に、測定ステップにおいて測定された発光量に基づいて評価値を導出し、評価値と標準データとに基づいて評価試料を評価する。このとき、第２の照射条件を変更して第１励起ステップ及び第２励起ステップの後の発光量を測定し、測定された発光量に対応する評価値と当該評価値に対応する標準データとに基づいて評価試料を評価する。 （もっと読む）

【課題】樹脂部材の形状に依存することなく、樹脂部材同士の接合部を隙間なく溶着することが可能なレーザ溶着方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るレーザ溶着方法は、レーザ光を用いて少なくとも二つの樹脂部材Ｗ１，Ｗ２を溶着するレーザ溶着方法において、壁の一部が伸張可能な透光性シート２８で形成された容器２２内に、樹脂部材Ｗ１，Ｗ２同士を組み合わせて配置する配置工程と、容器２２内を減圧することによって、単位面積あたりの圧力が均一な圧力を透光性シート２８から樹脂部材Ｗ１，Ｗ２に加え、樹脂部材Ｗ１，Ｗ２同士の接合部Ｗｃを密着させる密着工程と、透光性シート２８を介して接合部Ｗｃにレーザ光を照射することによって、樹脂部材Ｗ１，Ｗ２同士を溶着する溶着工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】波長２．９４μｍ帯のレーザ光を発生する固体レーザ装置において、１パルス当たり数百ｍＪといった高出力エネルギーを簡易な構成で実現する。
【解決手段】固体レーザ装置１は、Ｅｒ：ＹＡＧ結晶の固体レーザロッド１１と、固体レーザロッド１１の両端に配置され共振器を構成する高反射鏡３及び出力鏡４と、Ｅｒ³⁺のエネルギー準位が⁴Ｉ_15/2から⁴Ｉ_11/2へ遷移する場合の吸収波長帯（０．９６μｍ帯）に含まれる波長成分を有する励起光Ｌｐを固体レーザロッド１１の側面に照射する半導体レーザモジュール１２とを備える。レーザ光Ｌのピーク波長は、Ｅｒ³⁺のエネルギー準位が⁴Ｉ_11/2から⁴Ｉ_13/2へ遷移する場合の発光波長帯（２．９４μｍ帯）に含まれており、励起光Ｌｐのピーク波長は、Ｅｒ³⁺の上記吸収波長帯に含まれる最大吸収ピーク波長より長い。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形品の表面を損傷することなく容易にバリを除去することが可能なバリ取り装置を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るバリ取り装置１は、樹脂成形時に型枠の隙間によって樹脂成形品の表面に生じるバリを除去するための装置において、バリを含む領域において、バリの長さの２倍以上のビーム径を有すると共にガウス分布状のビームプロファイルを有するレーザ光を生成するレーザ光生成手段２４，２６，２８と、レーザ光のビームプロファイルにおける裾部分がバリに入射するように、樹脂成形品Ｗに対するレーザ光の照射位置を決定する位置決め手段３０と、レーザ光をバリに沿ってスキャンするように、樹脂成形品Ｗ及びレーザ光生成手段２４の何れか一方を移動する移動手段３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 チップの切断面に残存しているパーティクルを確実に除去することができる加工対象物切断方法を提供する。
【解決手段】 板状の加工対象物を切断予定ラインに沿って切断することにより得られた複数の半導体チップ２５のそれぞれをエキスパンドテープ２３上において互いに離間させた状態で、エキスパンドテープ２３を帯電させる。この電気的な作用によって、半導体チップ２５の切断面に残存しているパーティクルは、半導体チップ２５の切断面に溶融処理領域が形成されていても、半導体チップ２５の切断面から噴出することになる。従って、半導体チップ２５の切断面に残存しているパーティクルを確実に除去することができる。 （もっと読む）

【課題】 板状の加工対象物を切断予定ラインに沿って確実に切断することができる加工対象物切断方法を提供する。
【解決手段】 切断予定ラインに沿って溶融処理領域１３が内部に形成された加工対象物１の裏面２１に貼り付けられたエキスパンドテープ２３を拡張させることで、溶融処理領域１３を切断の起点として加工対象物１を切断予定ラインに沿って切断する。このとき、切断予定ラインに沿って切断されなかった未切断領域１ａが残ったとしても、エキスパンドテープ２３を拡張させた状態で、エキスパンドテープ２３を介在させて加工対象物１を載置台２０１上に載置し、その加工対象物１に対して、スキージ２６の押し付け及びスキージ２６の相対的な移動を行うことで、溶融処理領域１３を切断の起点として加工対象物１の未切断領域１ａを切断予定ラインに沿って切断することができる。 （もっと読む）

【課題】 環状のフレームに張られた拡張可能シートに貼り付けられた板状の加工対象物の内部に改質領域を形成するに際し、フレームに加工用レーザ光を照射してフレームに損傷を与えるのを防止することができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 切断予定ライン５を含むライン５０上に沿って集光用レンズ１０８を相対的に移動させ、加工対象物１とフレーム２２との間に外形を有する加工領域３０上にレンズ１０８が位置している際に、測定用レーザ光Ｌ２をレンズ１０８で集光して、加工対象物１の表面３で反射されたレーザ光Ｌ２の反射光を検出する。この検出により、加工用レーザ光Ｌ１の集光点Ｐが表面３から一定の距離の位置に合うように、表面３とレンズ１０８との距離を略一定に調整しながら、レーザ光Ｌ１をレンズ１０８で集光して、溶融処理領域１３を加工対象物１の内部に形成する。 （もっと読む）