【課題】約０．２ミクロン程度の厚さを有するフィルムを含む２．５ミクロン以下の厚さを有する超薄フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルフィルムを幅出機内で同時に二軸延伸する。 （もっと読む）

ポリマー支持体層と、式（Ｉ）
Ａｇ_aＨ_bＡ_cＭ₂（ＰＯ₄）₃・ｎＨ₂Ｏ （Ｉ）
（式中、
Ａは、アルカリ金属イオンまたはアルカリ土類金属イオンから選択される少なくとも１つのイオンであり、
Ｍは、四価の金属イオンであり、
ａは、０．４から０．５の範囲であり、
ｂおよびｃは、（ａ＋ｂ＋ｍｃ）＝１となるような正数であり、
ｍは、金属Ａの価数であり、
０≦ｎ≦６である）
の無機抗菌性化合物とを含み、
抗菌性化合物は支持体層のポリマー材料の約０．０５から約０．７重量％の量で支持体層中に存在する抗菌性ポリマーフィルム；および低いヘイズを有する抗菌性ポリマーフィルムを提供するための前記無機抗菌性化合物の使用。 （もっと読む）

ポリエステル層を含み、収縮率が１９０℃で３０分かけて５％未満であるヒートシール基板と、基板のヒートシール表面と直接接触している導電性材料のパターンを含むアンテナとを含む無線周波数（ＲＦ）応答タグ；前記ＲＦ応答タグの製造方法。 （もっと読む）

第１および第２の表面を有する穿孔ポリマー基材層、ならびに基材層の表面上に被着させた無穿孔遮断層を含む通気性のヒートシール可能な複合フィルムであって、（ｉ）無穿孔遮断層の厚さが、約１２ｐｍ以下であり、（ｉｉ）穿孔基材層が、穿孔度約０．１から約７８％であり、穿孔が、０．０５と１．５ｍｍとの間の平均直径を有するフィルム、さらに花、野菜、果物、およびサラダなど摘みたての植物を包装する際に使用するのに適したその製造方法。 （もっと読む）

第１および第２の表面を有するポリマー基材層、ならびに基材層の表面上に被着させた水溶性遮断層を含むヒートシール可能な複合フィルムであって、（ｉ）基材層がその中に１つまたは複数の換気手段を有し、（ｉｉ）遮断層の厚さが約０．０５から約４０μｍであるフィルム、その製造方法、およびオーブンで使用できる食品の包装における自己換気型フィルムとしてのその使用。 （もっと読む）

基本的に均一の厚さの食品の予備整形された部分をフィルム材の封筒内に密閉すること、および結果的に得られるパッケージをクラムシェル型加熱器のプレート間に配置することによって食品を調理または加熱することを含む、加熱食品を提供する方法。パッケージに使用されるフィルムは、冷凍庫または周囲温度で凹凸のあるシールを形成するが、上昇した温度および圧力で通気する種類のものであり、その結果、食品が加熱されて封筒内の蒸気圧が発達するにつれて、封筒は自己通気する。加熱直後、または適切な滞留時間後に、食品が給仕されるときに封筒は取り除かれる。 （もっと読む）