（ｉ）ポリマーベース層およびポリマー結合層を含むポリマー基材であって、ベース層のポリマー材料が軟化温度Ｔ_S-Bを有し、結合層のポリマー材料が軟化温度Ｔ_S-HSを有するポリマー基材；および（ｉｉ）多数のナノワイヤを含む導電層を含む透明導電性フィルムの製造方法であって、ナノワイヤが結合層のポリマーマトリックス中に少なくとも部分的に分散するように、前記ナノワイヤが結合層のポリマーマトリックスによって結合されており、ポリマーベース層およびポリマー結合層を含むポリマー基材を準備するステップ；前記ナノワイヤを結合層の露出した表面上に配置するステップ；および複合フィルムを温度Ｔ₁に加熱するステップであって、Ｔ₁がＴ_S-HS以上であり、Ｔ₁がＴ_S-Bより少なくとも約５℃低いステップを含む方法；ならびに、前記方法により得られる透明導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、印刷板における問題のうち少なくとも１つを軽減する若しくは本質的に克服する重合フィルムを提供することである。
【解決手段】実質的にゼラチンを含まない重合フィルムは、重合フィルム基板と、少なくとも１以上のペンダント（−ＰＯＸＹ）基を有する少なくとも１以上の繰り返し単位を持つポリマーを含むコーティング層とを有し、ここで、同一若しくは異なるものであるＸおよびＹはＯＨ若しくはＯＭであり、Ｍはカチオンである。重合フィルムは、印刷版の構成材料として使用するのに適している。 （もっと読む）

【課題】３０分、２３０℃で１％未満の収縮率を有するフィルムを含む基板層およびその表面上のバリアー層を含む複合フィルムを使用して共役導電性ポリマーを含む電子または光電子素子内の基板を提供する。
【解決手段】ポリエチレンナフタレートを含む層を、延伸、ヒートセット、および熱安定化処理することにより、３０分、２３０℃で１％未満の収縮率を有するフィルムを含む基盤層を製造し、その表面上にバリアー層を形成して複合フィルムを入手する。 （もっと読む）

高分子基板及び透明導電層を含む複合フィルムであって、導電層は、
(i)金属酸化物及びドープ金属酸化物からなる群から選択される導電性粒子；
(ii)ポリ（ビニルアルコール）；及び
(iii)水性溶媒
を含むコーティング組成物から誘導され、
導電層のシート抵抗は、1,000オーム/スクエア以下であり、導電性粒子対ポリ（ビニルアルコール）の質量比はW_M:W_Pとして定義され、W_M:W_Pは約2.0:1〜約4.0:1の範囲内である、複合フィルムに関する。 （もっと読む）

【課題】表面平滑性を改善すること。
【解決手段】重合体基板、特に熱安定化されヒートセットされた延伸ポリエステル基板に
（ａ）シリカと部分的に重合した一般式ＲＳｉ（ＯＨ）₃で示される有機シラノールであって、式中、Ｒはメチルと約４０％までのビニル、フェニル、γ−グリシドキシプロピル、およびγ−メタクリロキシプロピルからなる群から選択される有機シラノールとを含む固体、ならびに
（ｂ）水および低級脂肪族アルコールを含む約９５〜約５０重量パーセントの溶媒、
を含む約３．０〜約８．０のｐＨを有するコーティング組成物をコーティングするものであり、特に、エレクトロニックデバイスまたはオプトエレクトロニックデバイスに用いられる。 （もっと読む）

抗菌ポリマーフィルムを製造する方法であって、第１のポリマー材料の第１の層および第２のポリマー材料の第２の層を含有するポリマー基材層を共押し出しする工程であって、第２のポリマー材料の結晶融解温度（Ｔ_M２）は第１のポリマー材料の結晶融解温度（Ｔ_M１）よりも低い工程と、共押し出し基材を第１の方向に延伸する工程と、選択的に基材層を直交する第２の方向に延伸する工程と、微粒子の抗菌化合物および液体溶媒、並びに好ましくは界面活性剤も含有する組成物をポリマーの第２の層の表面に配置する工程と、第２のポリマー材料の結晶融解温度（Ｔ_M２）よりも高いが第１のポリマー材料の結晶融解温度（Ｔ_M１）未満の温度で延伸されたフィルムをヒートセットする工程と、を有する方法であって、組成物は共押し出し工程の後であってヒートセット工程の前にポリマーの第２の層に塗布され、最終形態のフィルムの第２の層には、第２の層のポリマー材料の約１質量％から約８０質量％の量の抗菌化合物を含有する方法が記載される。抗菌フィルムも記載される。 （もっと読む）

ポリマー基板および平坦化コーティング層を含む複合フィルムであって、平坦化された基板の表面のＲａ値は０．７ｎｍ未満、および／またはＲｑ値は０．９ｎｍ未満であり、複合フィルムは基板の平坦化された表面にさらに原子層成長法によって堆積されたガス透過バリアを含む複合フィルム、複合フィルムを含む電子デバイス、およびそれらの製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い絶縁破壊電圧を有するプラスチックフィルムおよびその製造方法、プラスチックフィルムの絶縁破壊電圧を、フィルムのモルフォロジーを変化させることで向上させる方法、ならびに当該プラスチックフィルムの、コンデンサーの誘電体フィルムとしての使用を提供する。
【解決手段】本発明にかかる延伸フィルムは、少なくとも１種のポリエステルおよび／またはポリカーボネートを含む分散相が、この分散相の少なくとも１種のポリエステルおよび／またはポリカーボネートとは異なる少なくとも１種のポリエステルおよび／またはポリカーボネートを含むマトリックス相中にプレートレットの形態で分散しており、かつ、その分散相のポリエステルおよび／またはポリカーボネートの含有率が、５０重量％未満に設定されている。 （もっと読む）

【課題】層剥離に対して改善された抵抗性を示す不透明なポリエステルフィルムを備えた多層のカードの提供。
【解決手段】（ｉ）その基体の総重量に関して０．２から３０重量％の少なくとも１つのエステル−エーテル共重合体を含有する不透明なポリエステルフィルム基体（１）と、（ｉｉ）その基体の少なくとも１つの表面上のインキ受容層（２）と、（ｉｉｉ）そのインキ受容層の表面および／またはその基体の表面上のカバー層（４）とを有する多層のカード。その基体内にエステル−エーテル共重合体が存在することが、使用中にカードが層剥離する傾向を減少する。特に身分証明カード、磁気カード、クレジットカード、プリペイドカード、およびスマートカードにおける使用に好適である。 （もっと読む）

【課題】ポリエステルフィルム、特に写真フィルム用に適した不透明ポリエステルフィルムの提供。
【解決手段】第１の表面と第２の表面を備え２．０を超える光学濃度の不透明第１層と、白色第２層とを備えたポリエステルフィルムであって、
前記不透明第１層は、カーボンブラックを含む不透明化剤を有し、
前記不透明第１層は、さらに少なくとも１種のホワイトニング剤を含み、
前記白色第２層は、さらに前記不透明第１層の第１の表面上に配置され、
前記白色第２層は、前記第２層ポリエステル重量を基準にして、５〜６０重量％の範囲でホワイトニング剤を含み、
前記不透明第１層の第２の表面は、前記ポリエステルフィルムの外面を構成することを特徴とするポリエステルフィルム。 （もっと読む）