【課題】本発明は、緻密かつ高剛性の炭化ケイ素焼結体とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】アルミニウム、ケイ素、希土類元素を含む酸窒化物を２〜２０質量％含む炭化ケイ素セラミックスであって、前記酸窒化物中のアルミニウムと希土類元素の比率が質量比で９５：５〜３０：７０の範囲であり、かつ、前記炭化ケイ素セラミックスの密度３．０ｇ／ｃｍ^３以上、ヤング率３８０ＧＰａ以上、好ましくは、前記の炭化ケイ素セラミックスの密度が３．２０ｇ／ｃｍ^３以上、ヤング率４２０ＧＰａ以上であることを特徴とする高緻密質炭化ケイ素セラミックス。 （もっと読む）

【課題】本発明は、構造材料として信頼性の高い高強度かつ高ヤング率の低熱膨張セラミックス材料、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】Ｌｉ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｏが主成分であるセラミックス焼結体において、コーディエライトとバージライトの結晶相を含み、熱膨張係数が−１〜１ｐｐｍ／Ｋの範囲であり、かつ常温での平均曲げ強度が２５０ＭＰａ以上であることを特徴とする低熱膨張セラミックス材料。 （もっと読む）

【課題】簡便且つ確実な不要微小ボールの除去が可能な微細ボール除去方法及び装置を提供する。
【解決手段】複数の吸着孔１５を有する吸着プレート１１に微小ボールを吸着保持して、被搭載物の特定位置に微小ボールを搭載した後に、吸着プレート１１に残存する微小ボール２３を除去する。吸着プレート１１の吸着面と平行な平面で残存ボール２３の断面径Ｄが最大となる平面と吸着面とで挟まれた空間中にボール除去冶具３３を移動させ、吸着プレート１１に残存する微小ボール２３を除去する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、酸化チタン被膜と酸化アルミニウムの密着性を向上させ、剥がれ部が少なく、漏れ電流特性に優れたコンデンサ用電極箔及びこれを用いたコンデンサを低コストで提供する。
【解決手段】アルミニウム箔基材の表面に、少なくとも、酸化アルミニウムを有する酸化アルミニウム被膜と酸化チタンを有する酸化チタン被膜とを有し、前記酸化チタン被膜が添加元素としてアルミニウムを３０原子数%以上５５原子数%以下含有することを特徴とするコンデンサ用電極箔及びこれを用いたコンデンサである。 （もっと読む）

【課題】一方向凝固により鋳造した柱状組織から成る多結晶シリコン鋳片の破砕方法に関し、簡易に大量に、歩留良く目的の粒径への破砕が可能で、破砕時の汚染も少なく、かつ破砕時の汚染を容易に除去できる破砕方法を提供することを目的とする。
【解決手段】一方向凝固で鋳造した直方体形状の多結晶シリコン鋳片の表面６面のうち、少なくとも1面について、一方向凝固させた柱状組織の成長方向を横切らない方向に1本以上のスリットを削り込んだ後に破砕することを特徴とする多結晶シリコンの破砕方法。 （もっと読む）

【課題】 バンプ形成に際して、歩留まりの向上を図ると共に、確実に不良バンプをなくす。
【解決手段】 フラックスをワークの各バンプ形成位置上に塗布し、半田ボールを塗布した各バンプ形成位置上に一括搭載する。次に半田が溶融する温度よりも低い温度で熱処理し半田ボールを各バンプ形成位置上に仮固着させた後、搭載状態を検査し不良があった場合にリペアする。最後に半田ボールをリフロー熱処理により溶融させ冷却固化させてバンプを形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高い強度と高い接合性を有する半導体接続用金線を提供する。
【解決手段】カルシウム、希土類元素から選ばれる元素群と、チタン、バナジウム、クロム、ハフニウム、ニオブ、タングステン、ジルコニウムから選ばれる元素群から、それぞれ１種以上の元素を限定した範囲で含有する半導体接続用金線である。更に、適量のパラジウムやベリリウムを含有させることが好ましい。本発明はこれにより、カルシウム、希土類元素を含有することで金線の強度、ヤング率を向上させると共に、チタン等を含有することで、カルシウム、希土類元素によるファースト接合時のボール圧着形状の真円性悪化を改善する。半導体の小型化、狭パッドピッチ化に対応する機械的特性と接合性が両立したボンディングワイヤとすることができるので、半導体装置製造の作業性、製品歩留りの改善に貢献するものである。 （もっと読む）

【課題】80μmを超える大きな粒子を用いても表面が粗くなるのを抑制でき、さらに切断面からの粒子の脱落が起こり難い放熱シートであって、熱伝導率をさらに向上させた放熱シートを製造することができる高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート用配合粒子、高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】平均粒径80超〜100μmの球状アルミナ粒子が60〜80vol%、平均粒径0.5〜7μmのアルミナ粒子が20〜40vol%の配合で含まれることを特徴とする、高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート用配合粒子、高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート、および、その製造方法。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導率と柔軟性に優れた低シート硬度を両立した放熱シートを製造することができる高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート用配合粒子、高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】平均粒径50〜100μmの球状アルミナ粒子が60〜80vol%、平均粒径0.5〜7μmの球状アルミナ粒子が5〜30vol%、平均粒径0.5〜7μmの非球状アルミナ粒子が10〜35vol%の配合で含まれることを特徴とする、高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート用配合粒子、高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート、および、その製造方法。 （もっと読む）

【課題】排ガス浄化触媒用のメタル基材において、厳しい冷熱サイクルにも耐えるメタル基材を提供する。
【解決手段】金属箔の平箔と波箔を積層してなるハニカム体と、その外周を囲む金属製の外筒から構成される触媒を担持するためのメタル基材において、前記外筒及びハニカム体を構成する材料がＦｅ−Ｃｒ−Ａｌ系合金であって、外筒材を構成する材料のＡｌ質量％＋０．５×Ｓｉ質量％で表される値Ａと、ハニカム体を構成する箔のＡｌ質量％＋０．５×Ｓｉ質量％で表される値Ｂが次式を満足する、耐冷熱耐久性に優れた触媒担持用メタル基材である。
０．２×Ｂ＋０．３≦Ａ≦０．３６×Ｂ＋０．５ （もっと読む）