【課題】生産歩留及び生産性が高いスプレーフラクサー装置を提供することを目的とする。
【解決手段】液状フラックスを噴霧して半導体基板上に液状フラックスを塗布するスプレーフラクサー装置であって、半導体基板が格納された容器を設置するためのローダー／アンローダー部５１と、容器から半導体基板を取り出し、かつ半導体基板を基板保持治具に搭載するための移載装置５４と、半導体基板に対して液状フラックスを塗布するための1つあるいは複数のスプレーノズルユニットと前記基板保持治具とで構成されるフラックス塗布部５３と、半導体基板を加熱処理するための加熱部５４と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】従来より低い電圧で電子放出が可能な電子放出源が、より低コストで得られるようにする。
【解決手段】電子放出源１０は、鉄（Ｆｅ）を主成分とした合金材料から構成された基板１１と、基板１１に設けられた複数の貫通孔１２と、基板１１の表面に形成されたカーボンナノチューブからなる電子放出層１３とから構成されたものである。電子放出層１３は、基板１１に設けられた貫通孔１２の貫通孔壁１４にも形成されている。基板１１は、例えば、厚さ０．０５〜０．２０ｍｍに形成され、幅０．０５〜０．２ｍｍの方形の貫通孔１２がマトリクス状に設けられて格子状とされたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体装置用ボンディングワイヤを収容する容器とすることで、表面酸化を抑制し、接合性等使用性能の経時劣化を抑えることができるボンディングワイヤの収容容器及び保管方法、ワイヤボンディング装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ボンディングワイヤを収容する容器であって、ワイヤを巻き付けたスプールと、気化性防錆剤とを、スプールケースに収納させることを特徴とするボンディングワイヤの収容容器及び保管方法、ワイヤボンディング装置である。本発明の収納容器を使用して半導体装置用ボンディングワイヤを収容することで、ワイヤ保管中の表面酸化を抑制し、使用開始時の特性を安定化させることができる。また、本発明のワイヤボンディング装置を使用することで、装置に装着中のボンディングワイヤの特性劣化を抑えることが可能となり、生産性の向上が期待される。 （もっと読む）

【課題】耐落下衝撃特性に優れた鉛フリーハンダ合金及び該鉛フリーハンダ合金を用いたハンダボール並びに該鉛フリーハンダ合金を用いたハンダバンプを有する電子部材を提供する。
【解決手段】Ａｇ：１．０〜２．０質量％、Ｃｕ：０．３〜１．０質量％、Ｃｏ：０．００５〜０．１０質量％、Ｆｅ：０．０００１〜０．００５質量％を含有し、残部Ｓｎ及び不可避不純物からなることを特徴とする鉛フリーハンダ合金である。Ｃｏ、Ｆｅを含有することにより、電極との界面に生成するＣｕ₆Ｓｎ₅金属間化合物層中のＣｕ原子サイトを、Ｃｕより原子半径の小さい原子種で置換し、Ｃｕ₆Ｓｎ₅金属間化合物層の歪を緩和できるので、Ｃｕ₃Ｓｎ金属間化合物とＣｕ₆Ｓｎ₅金属間化合物との界面で発生する破断を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性について良好な性能を実現する鉛フリーハンダ合金及び該鉛フリーハンダ合金を用いたハンダボール並びに該鉛フリーハンダ合金を用いたハンダバンプを有する電子部材を提供する。
【解決手段】Ａｇ：１．０〜２．０質量％、Ｃｕ：０．３〜１．０質量％、Ｎｉ：０．００５〜０．０７質量％を含有し、残部Ｓｎ及び不可避不純物からなることを特徴とする鉛フリーハンダ合金である。Ｃｕ電極上のＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系ハンダ接合部では、Ｃｕ電極の直上にＣｕ₃Ｓｎ金属間化合物の層が形成され、さらにその上にＣｕ₆Ｓｎ₅金属間化合物層が形成される。Ｃｕ₆Ｓｎ₅金属間化合物層中のＣｕ原子サイトを、Ｃｕより原子半径の小さいＮｉで置換することにより、Ｃｕ₆Ｓｎ₅金属間化合物層の歪を緩和し、ハンダ接合部の耐衝撃性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】自動車搭載電子部材用鉛フリーハンダ合金及びそれを用いたハンダボール並びにハンダバンプを有する自動車搭載用電子部材において、耐振動性を改善したものを提供する。
【解決手段】Ａｇ：１．０〜２．０質量％、Ｃｕ：０．３〜１．０質量％、Ｎｉ：０．００５〜０．１０質量％を含有し、残部Ｓｎ及び不可避不純物からなることを特徴とする自動車搭載電子部材用鉛フリーハンダ合金及びそれを用いたハンダボール並びにハンダバンプを有する自動車搭載用電子部材である。さらに、Ｆｅ：０．０００１〜０．００５質量％を含有する。さらに、Ｃｏ：０．００５〜０．１０質量％を含有する。これにより、この鉛フリーハンダ合金を用いた接合部の耐振動性を大幅に改善し、自動車搭載用電子部材の耐振動特性を向上することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】耐落下衝撃特性に優れた鉛フリーハンダ合金及び該鉛フリーハンダ合金を用いたハンダボール並びに該鉛フリーハンダ合金を用いたハンダバンプを有する電子部材を提供する。
【解決手段】Ａｇ：１．０〜２．０質量％、Ｃｕ：０．３〜１．０質量％、Ｎｉ：０．００５〜０．１０質量％、Ｆｅ：０．０００１〜０．００５質量％を含有し、さらにＣｏ：０．００５〜０．１０質量％を含有し、残部Ｓｎの鉛フリーハンダ合金である。Ｎｉ、Ｆｅ、さらにＣｏを含有することにより、電極との界面に生成するＣｕ₆Ｓｎ₅金属間化合物層中のＣｕ原子サイトを、Ｃｕより原子半径の小さい原子種で置換し、Ｃｕ₆Ｓｎ₅金属間化合物層の歪を緩和できるので、Ｃｕ₃Ｓｎ金属間化合物とＣｕ₆Ｓｎ₅金属間化合物との界面で発生する破断を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ハンダボールの表面酸化によって生じる脱落や未融合と言う現象を、現状のハンダボール製造工程に適合性の高い形式で、かつ、安価な方法で解決する保管容器を提供する。
【解決手段】 平均球径１ｍｍ以下のハンダボールを保管する容器において、容器を構成する部材の少なくとも一部が当該ハンダ成分の酸化防止に有効な気化性酸化防止成分を含んでいることを特徴とするハンダボール容器である。また、気化性酸化防止成分を含む容器を構成する部材が、蓋の容器内側部分に設置された部材、あるいは容器本体内に配置する摺動防止用の立体形状の部材である。 （もっと読む）

【課題】ステンレス基体上に設けられた導電性金属層とポリイミド系樹脂層との密着性を安定的に確保しつつ、エッチング加工精度の良い、環境負荷物質の使用を伴わない導電性金属層付きステンレス基体とその製造方法及びこれを用いたハードディスクサスペンション材料を提供する。
【解決手段】ステンレスの上に導電性金属層を有する導電性金属層付きステンレス基体であって、前記導電性金属層の厚さが０．１〜１０μｍの範囲であり、前記導電性金属層表面の粗度がＲａ＝０．０５〜１μｍ、Ｒｚ＝１〜５μｍの範囲であることを特徴とする導電性金属層付きステンレス基体とその製造方法、及びこれを用いたハードディスクサスペンション材料である。 （もっと読む）

【課題】金属シリコンのスラグ精錬法において、精錬中ならびにスラグの排滓時に、精錬ルツボの上部内壁に原料シリコン溶液が付着することを防止し、付着による原料ロス、および、精錬初期に付着した原料の落下による精錬中での原料の汚染を防止する。
【解決手段】金属シリコンのスラグ精錬炉のルツボ上部を、通電加熱ヒーター、誘導加熱ヒーター、もしくはガスバーナーにて加熱し、融液の表面から３００ｍｍ以内のルツボ内表面を精錬する金属の融点より２００℃低い温度以上に保つことにより、精錬中に原料溶融金属が飛散しルツボ表面に接触しても、その場で固着することなく、融液のまま精錬ルツボの原料内に帰還させることができる。 （もっと読む）