【課題】本発明は、リーニング不良が起き難く、更に圧着形状に優れた複雑な配線用、狭ピッチ配線用の半導体接続用金線を提供する。
【解決手段】ニッケル、ベリリウム、かつ、カルシウム及び希土類元素のうちから選ばれる１種以上の元素が必須元素として規定量添加され、好ましくは、チタン及びバナジウムのうちいずれか一方又は両方、更にプラセオジウムが規定量添加されていることを特徴とする半導体素子接続用金線である。 （もっと読む）

【課題】ステンレス箔のテンパーカラー発生を抑制し、レジスト現像液及びステンレス箔エッチング液に曝されても密着性が良好で、繰り返し変形によるステンレス箔端部の樹脂剥離や亀裂に対する耐久性に優れた、キートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ステンレス箔の表面に、極性をもつ官能基を有するビニル共重合体からなる層Ａを有し、該層Ａの上にポリオレフィン系、ポリアミド系又はポリエステル系の熱可塑性樹脂からなる層Ｂを有し、層Ａの曲げ弾性率Ｇａ（Ｐａ）と層Ｂの引張弾性率Ｅｂ（Ｐａ）がＧａ＜（Ｅｂ／３）であるキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔であり、熱可塑性樹脂からなるフィルム表面に極性をもつ官能基を有するビニル共重合体を積層した積層フィルムを、ビニル重合体がステンレス箔に接するように、脱脂洗浄したステンレス箔の表面に積層して、連続熱圧着して製造する。 （もっと読む）

【課題】プローブ軸及びプローブ枠の精密加工に要する加工コストを軽減することができること、微小な測定力を精密に調整しつつ、高精度の測定を実現することのできる、接触式形状測定器用プローブヘッドを提供すること。
【解決手段】測定用触針３が取り付けられるプローブ軸１と、このプローブ軸１を進退自在に支持するプローブ枠２とを備えた接触式形状測定器用プローブヘッドにおいて、プローブ枠２には、プローブ軸１をプローブ枠２との間で隙間を設けて支持する支持用空気静圧パッド４ａ、４ｂと、支持用空気静圧パッド４ａ、４ｂ以外にプローブ枠２に設けられ、空気の粘性抵抗により発生する圧力差を利用して、プローブ軸１に測定力を発生させる測定力発生用空気静圧パッド５ａ、５ｂとが設けられている。 （もっと読む）

【課題】初期ボールが真球状に形成され、ボール接合部の接合強度が充分に得られ、かつ、Auボンディングワイヤよりも安価なAu,Pt,Pd被覆型Au-Agボンディングワイヤを提供する。
【解決手段】AuとAgの合金を主体とする芯材と、該芯材の上にAu、Pt、及びPdの内の１種もしくは２種以上を主体とする表皮層を有する半導体実装用ボンディングワイヤであって、前記芯材にCr、Si、Ti、及びVの内の1種もしくは2種以上が総計で5〜10000質量ｐｐｍ含有されていることを特徴とする半導体実装用ボンディングワイヤである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高品質の低融点金属ボールを備えフリップチップボンディングにより基板に実装することができる半導体装置と、フリップチップボンディング方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ２上に形成された電極８と、これらの電極にフラックスにより接着結合された、球状に形成された所定寸法の低融点金属ボール３とを含み、低融点金属ボールの寸法が、ボールの半径をＲ、前記電極の表面積をＡとして、式０．４×Ａ^0.5≦Ｒ≦２×Ａ^0.5を満足する半導体装置、及びこれを用いたフリップチップボンディング方法である。電極８は、Ｃｕ合金又はＡｕもしくはＡｕ合金から形成されるか、あるいは、Ａｌ又はＡｌ合金から構成された電極材料の層５と、この電極材料層に積層された、当該電極材料よりも融点が高い金属層又は金属合金層６、７を少なくとも一つ（但し、半田層を除く）含む。 （もっと読む）

【課題】先行材の後端部と後行材の先端部とを重ね合わせて接合した帯状材の接合箇所を、簡単な構成の装置を使用して容易に検出できる接合箇所の検出方法を提供する。
【解決手段】それぞれ帯状の先行材１０の後端部と後行材１１の先端部とを重ね合わせて接合した帯状材の接合箇所１２を検出する方法において、先行材１０の後端面および後行材１１の先端面のいずれか一方の検出部１３を、非接触式の光反射型検出器１４を使用して検出する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、成形体の接合面の高精度の加工が不要であり、成形体と同様の加工が可能な高強度の接合強度を有すると共に、焼成前及び焼成後において、欠陥や密度の不均一等が無い母材と同等の特性の接合部を有する成形体とすることのできるセラミックス粉末成形体の接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】セラミックス粉末の成形体の接合面に接合中間層としてセラミックス粉を挟み、接合面を加圧することにより、成形体同士を一体化することを特徴とするセラミックス粉末成形体の接合方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、平滑で清浄な表面を有する線材を製造するためのノンスリップ型伸線機と伸線方法を提供する。
【解決手段】引抜加工で伸線される線材を流体によって線材を駆動するキャプスタンの線材との接触面方向に圧下する機構を有するノンスリップ型連続伸線機、及び、流体によって線材を駆動するキャプスタンの線材との接触面方向に線材を圧下させながら引抜加工を行う連続伸線方法である。本発明のノンスリップ型連続伸線機は、線材を、線材を駆動するキャプスタンの線材との接触面方向に、流体によって圧下する機構を有することにより、線材とキャプスタンの滑りが起こり難く、滑りによる異常張力、線のだぶつきによる断線が起こり難い。また、平滑な表面を有するキャプスタンの使用が可能であり、キャプスタンの凹凸に由来する金属線への凹凸の転写、傷の発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ターゲット材の大面積化も容易にでき、その材質も板厚方向、幅方向、長手方向に均一であって、さらには、圧延後の焼鈍も不要となるタ−ゲット用金属部材の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 高融点金属粉末を金属製容器に嵩密度ρ_sで充填する工程、該容器の内部を真空状態にした後密閉する工程、該容器を600℃以上1200℃以下の温度で圧延率Rsまで圧延する工程、からなる方法であって、該高融点金属の密度がρ₀である場合、圧延率RsをR_s={1-α×(ρ_s/ρ₀)}×100(%)で規定し、αを0.50以上0.90以下にすることを特徴とする金属部材の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】金属製支持材上の砥粒の配置を工夫することによって、ドレッサーの使用時間によらず、常に均一なパッド研削を可能にする研磨布用ドレッサーを提供することを目的とする。
【解決手段】金属製支持材の表面に複数個の砥粒が単層に固着されたドレッサーであって、前記金属製支持材の中心点から離れるに従って、前記砥粒数の面密度が大きくなる領域を有することを特徴とする。また、金属製支持材の中心点からR₁及びR₂の距離にある領域における砥粒数の面密度をそれぞれD₁及びD₂とした場合、D₂が(R₂/R₁)×D₁で計算される値の±10%以内の値であることが好ましい。さらに、金属製支持材の中心点からr₁及びr₂の距離にある領域における砥粒数の円周方向の線密度をそれぞれd₁及びd₂とした場合、d₂が(r₂/r₁)×d₁で計算される値の±10%以内の値であることが好ましい。 （もっと読む）