【課題】
Ｎｉ−Ｍｏ系合金ターゲット板を用いたスパッタリングにおいて、スパッタリング時間の増加に伴うＮｉ−Ｍｏを含んだパーティクルの発生を抑制することができる技術を提供する。
【解決手段】
Ｎｉ−Ｍｏ系合金のスパッタリングターゲット板であって、前記スパッタリングターゲット板の板面の表面から厚さ方向に１０μｍの位置におけるＮｉ濃度及びＭｏ濃度をそれぞれ質量％でＮｉ（１０）及びＭｏ（１０）とし、表面から厚さ方向に１００μｍの位置におけるＮｉ濃度、Ｍｏ濃度を質量％でＮｉ（１００）及びＭｏ（１００）として、次式の関係を満たすことを特徴とするＮｉ−Ｍｏ系合金スパッタリングターゲット板。
−２．０≦ΔＮｉ≦０．２、 −０．２≦ΔＭｏ≦２．０
且つ、
−０．２≦ΔＮｉ＋ΔＭｏ≦０．２
ここで、ΔＮｉ＝Ｎｉ（１０）−Ｎｉ（１００）、ΔＭｏ＝Ｍｏ（１０）−Ｍｏ（１００）
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【課題】触媒金属は全体に均一に担持しながら、外周部に担持された触媒金属の利用効率を高めるとともに、中心部における局部的な触媒金属の劣化を抑制する。
【解決手段】排ガス流入側端面11から全長の10％〜50％の範囲の触媒コート層２に、表面の輻射率が0.50を超える高輻射部20を形成した。
中心部から外周部に輻射による熱伝達がなされるので、中心部の温度が低下し外周部の温度が上昇する。 （もっと読む）

【課題】シリカ膜を形成する蒸着原料材料であって、スプラッシュレスで又はスプラッシュの発生を極微小に抑制し、かつ高速成膜を実現する蒸着原料材料とその製造方法を提供する。
【解決手段】嵩密度が１．２ｇ／ｃｍ^３を超え１．６ｇ／ｃｍ^３以下、かつＳｉＯｘのｘが１を超えて１．３以下である多孔質珪素酸化物。この原料として、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）によるＳｉ２Ｐスペクトルにおいて、シリコンの価数が１〜３に相当する結合エネルギーに帰属されるピーク面積が、金属シリコン及び二酸化シリコンを含む全面積の１０％以上となる珪素酸化物が好適に用いられる。そして、これを原料として粉砕し、プレス後、８００〜１１００℃で焼成することにより製造される。 （もっと読む）

【課題】マザーボード基板等との接続に使用され、モバイル機器等で要求される高い耐落下衝撃特性を有する、250℃未満の溶融温度を有するハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材を提供する。
【解決手段】実質的にSnを40質量%以上含有し、その溶融温度が250℃未満であり、ホウ素を含有するホウ素含有層で表面が被覆されているハンダボールである。 （もっと読む）

【課題】車両用灯具の軽量化を図るとともに、光源としての半導体発光素子から生じた熱を効率的に拡散させる。
【解決手段】車両用灯具１０は、光源としての半導体発光素子３２と、半導体発光素子３２を支持する支持部材としてのブラケット５０と、を備える。ブラケット５０は、半導体発光素子３２と接する領域の少なくとも一部が等方的熱伝導性を有する第１伝熱部材を含み、第１伝熱部材と接する領域が異方的熱伝導性を有する第２伝熱部材を含む。 （もっと読む）

【課題】電子機器の接続に使用されるはんだ合金を用いたはんだ接合部で、携帯電話、デジカメ、ノートパソコン等のモバイル機器で要求される高い落下衝撃特性を有するはんだバンプを有する電子部材を提供する。
【解決手段】ホウ素、Ag及びCuを含有し、ホウ素の含有量が0.1質量ppm以上200質量ppm以下、Agの含有量が0.1質量%以上3.0質量%未満、Cuの含有量が0.01質量%以上1.5質量%以下含有し、残部を実質的にSn及びその不可避的不純物からなる合金を用いて形成されたはんだバンプを有する電子部材であり、前記はんだバンプの電子部材の電極との接合界面に形成されるボイドが存在する領域の平均断面厚みが0.01μm以上0.1μm未満であるはんだバンプを有する電子部材である。 （もっと読む）

【課題】前段触媒における担体基材がメタル基材よりなるタンデム型の排ガス浄化装置において、ウォームアップ特性を向上させる。
【解決手段】タンデム型の排ガス浄化装置は、前段触媒２と、前段触媒２から間隔を隔てて排ガス下流側に配設された後段触媒３とからなる。前段触媒２における担体基材がメタル基材よりなる。前段触媒２が、触媒コート層の少なくとも一部に、後段触媒３における触媒コート層の表面輻射率よりも低い０．３以下の表面輻射率の低輻射部を有する。 （もっと読む）

【課題】0.5μm以上の厚膜で、基板の変形にも追従できる柔軟性を有し、電子デバイス等の微細部品を実装できる膜表面の極めて高い平坦性を有する有機修飾シリケート絶縁膜を形成できる表面平坦性絶縁膜形成用塗布溶液、及び、表面平坦性絶縁膜被覆基材を提供する。
【解決手段】金属アルコキシド、ポリジメチルシロキサン、有機溶媒を含む塗布溶液であって、該塗布溶液中に>CF₂におけるC-F結合が存在することを特徴とする表面平坦性絶縁膜形成用塗布溶液、及び、これを用いた表面平坦性絶縁膜被覆基材である。 （もっと読む）

【課題】 ベアリングケースの振動を確実に抑制する。
【解決手段】本発明の多段圧延機１は、ワークロール７をバックアップしつつ回転駆動力を付与する駆動ロール８と、駆動ロール８を回転自在に支持すると共にフレーム側面に沿って摺動自在に取り付けられたベアリングケース１３と、駆動ロール８の軸心と非同軸心回りに回転する入力軸１０の回転駆動力を駆動ロール８に伝達するユニバーサルスピンドル１２と、を備え、さらにベアリングケース１３を駆動軸１１の軸心方向に沿ってフレーム６側に向かって押圧する押圧機構を備えている。 （もっと読む）

【課題】接合部の欠陥や密度の不均一等が母材と同程度に少なく、かつ接合していない加圧成形体と同様の機械的加工が可能な高強度の接合強度を有する一体化された加圧成形体を作製するための加圧成形体の接合方法を提供する。
【解決手段】セラミックス原料粉末及びバインダーの混合物を加圧成形して得た複数の加圧成形体を接合する方法であって、第１の加圧成形体の接合面と第２の加圧成形体の接合面の間に、接合中間層として前記セラミックスと同種又は異種のセラミックス原料粉末を含む成形体を挟む工程、および前記接合中間層の成形体を介して第１の加圧成形体と第２の加圧成形体とを加圧して接合する工程を含み、前記接合中間層とする成形体は、第１の加圧成形体及び第２の加圧成形体の弾性率よりも小さい弾性率を有することを特徴とする、セラミックス原料粉末の加圧成形体の接合方法。 （もっと読む）