【課題】金属ボールの大きさを均一にすることで高品質の低融点金属ボールを備えフリップチップボンディングにより基板に実装することができる半導体装置と、フリップチップボンディング方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ２上に形成された電極８と、これらの電極にフラックスにより接着結合された、球状に形成された所定寸法の低融点金属ボール３とを含む半導体装置、及びこれを用いたフリップチップボンディング方法である。 （もっと読む）

【課題】不要微細ボールの除去が簡便且つ確実に可能な微細ボール除去方法及び除去装置等を提供する。
【解決手段】張力をかけて張ったワイヤ部を持つボール除去冶具９を用いて、ワイヤ部のワイヤ１７を繰り出し及び巻き取ることで移動させながら、且つ吸着プレート１１に対しボール除去冶具９を相対移動させ、吸着プレート１１に残存した微細ボール２にワイヤ１７を接触させることで、吸着プレート１１に残存する微細ボール２を除去する。 （もっと読む）

【課題】加工性を大幅に改善したサイアロン焼結体または窒化珪素焼結体を含む超精密加工機に最適な部品を提供する。
【解決手段】β−窒化珪素粉末に焼結助剤を添加して焼結してなるサイアロン焼結体または窒化珪素焼結を用いて流体静圧案内装置部品または工具支持部品とする。これらの焼結体の曲げ強度は、４００〜６００ＭＰａ、ヤング率は、２６０ＧＰａ以上、室温における熱膨張係数は、１．５×１０^−６／Ｋ以下、比重は、３．２７以下、ＳＥＰＢ法による破壊靭性値は、４〜５．５ＭＰａ・ｍ^１／２であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】マザーボード基板等との接続に使用される無鉛ハンダ合金であり、モバイル機器等で要求される高い衝撃剪断破壊強度を有する、無鉛ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材を提供する。
【解決手段】Beを質量で0.1ppm以上200ppm以下含有し、残部にSnを含有する無鉛ハンダ合金とすることにより、エレクトロニクス部品の接続に用いられる無鉛ハンダ合金において、ハンダ接合部における、衝撃剪断破壊強度を格段に向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】打ち抜き等の加工性に優れて高精度の加工ができ、大きな温度変化による変形が少ない磁気シールド板にでき、小型、薄型化、高集積化が進んだハードディスクドライブにも実装可能な磁気シールド板を提供する。
【解決手段】ポリエステル樹脂フィルムを積層したハードディスクドライブ磁気シールド板であって、前記ポリエステル樹脂フィルムの結晶化度が、20%以上であり、前記ポリエステル樹脂フィルムの線膨張係数αaが、−１０℃〜７０℃の範囲で、５０ｐｐｍ／Ｋ以下であり、前記ステンレス箔の線膨張係数αｂとの差αａ−αｂで、０ｐｐｍ／Ｋ≦αａ−αｂ≦40ppm／Ｋであり、前記ステンレス箔が、フェライト系ステンレス箔、又は、マルテンサイト系ステンレス箔である磁気シールド板である。 （もっと読む）

【課題】金属アルコキシドとポリジメチルシロキサンを含む原料から調製した塗布液を、スリットコーターを使用して金属箔基材に塗布して形成する絶縁膜の膜厚が、十分な絶縁性を確保できる膜厚であって、膜厚ムラがなく均一に成膜された絶縁膜被覆金属箔の製造方法を提供する。
【解決手段】金属アルコキシドとポリジメチルシロキサンを含む原料から調製した塗布液を、スリットコーターを使用して金属箔基材に塗布し、熱処理して絶縁膜を形成する絶縁膜被覆金属箔の製造方法であって、前記塗布液の粘度が３〜１５mPa・sで、前記塗布液の固形分含有量が２０〜６０質量％であり、前記熱処理の雰囲気が酸素を含有して水蒸気の含有量を０〜２ｍｏｌ％である絶縁膜被覆金属箔の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ウォッシュコート液との塗れ性に優れ、激しい振動や衝撃にも耐えうる、触媒層との密着性に優れ、耐衝撃剥離性や耐落下衝撃剥離性に優れた酸化物層を備えたメタルハニカム基材、及びその製造方法を提供し、激しい振動や衝撃でも、触媒層が剥離しないメタルハニカム触媒コンバータを提供する。
【解決手段】メタルハニカム基材に３質量％〜１０質量％のシリカを含有する活性アルミナが被覆され、前記被覆層の表面の算術平均粗さＲａが、０．３μｍ〜３．０μｍであり、前記被覆層の表面の凹凸平均間隔ＲＳｍが、０．３μｍ〜２６．０μｍであるメタルハニカム基材、前記メタルハニカム基材の製造方法、前記メタルハニカム基材を用いたメタルハニカム触媒コンバータである。 （もっと読む）

【課題】無機フィラーをアルミナ粒子のみに限定し、高充填率の樹脂成形体とした場合に柔軟性を損なうことなく高熱伝導性を発揮できるようにアルミナ粒子の配合を検討し、72体積%超と高充填した場合においても、樹脂成形体が硬くならず、圧着により被付着物の凹凸を十分に埋めるという形状追従性を得るように柔軟性を担保することができる配合粒子やこれを用いた樹脂成形体を提供する。
【解決手段】粒度分布が30μm超〜100μm、5μｍ超〜30μｍ、5μｍ以下の範囲でそれぞれピークを持つアルミナ配合粒子であって、粒度分布が30μm超〜100μmの範囲のアルミナ粒子が60〜85体積％、5μm超〜30μm以下の範囲のアルミナ粒子が5〜15体積％、5μm以下の範囲のアルミナ粒子が10〜25体積％含まれ、該粒度分布が30μｍ超〜100μｍの範囲のアルミナ粒子が球状粒子、30μｍ以下の範囲のアルミナ粒子が非球状粒子であることを特徴とする、アルミナ配合粒子および樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】シリコンの純度向上プロセスから副生され、シリコンを含有すると共に珪酸ナトリウムを主成分とする副生成物から、透明な水ガラスとして有効利用することができる水ガラスの製造方法を提供する。
【解決手段】シリコンの純度向上プロセスから副生され、シリコンを含有すると共に珪酸ナトリウムを主成分とするナトリウム系副生成物を、水に溶解させて、粗水ガラスを生成すると共に、前記シリコンを溶解して水素ガスを発生させ、その後、前記粗水ガラスを濾過して水ガラスを製造することを特徴とする水ガラスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】ナトリウム系副生成物のリサイクルを可能とし、ナトリウム系副生成物から安定的な成分を有する珪酸ナトリウム溶液を安全に製造し、更に、当該溶液を地盤改良剤、鋳型造型時の粘結剤、古紙の脱墨剤、紙・パルプ漂泊時の過酸化水素の安定剤のうちいずれか１つの薬剤代替が可能な珪酸ナトリウム溶液の製造方法を提供する。
【解決手段】シリコンの純度向上プロセスから副生され、シリコンを含有すると共に珪酸ナトリウムを主成分とするナトリウム系副生成物を、水に溶解させて、前記シリコンを溶解して水素ガスを発生させると共に、珪酸ナトリウム溶液を製造することを特徴とする珪酸ナトリウム溶液の製造方法。 （もっと読む）