【課題】鉛フリーはんだ粉末及びフラックスを含有するはんだ接合剤組成物において、リフロー温度を下げることができる上、接合信頼性の高いはんだ接合剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明のはんだ接合剤組成物は、鉛フリーはんだ粉末及びフラックスを含有するはんだ接合剤組成物であって、前記フラックスは、熱硬化性樹脂を含有し、前記鉛フリーはんだ粉末は、第一のはんだ粉末と、前記第一のはんだ粉末よりも融点が高い第二のはんだ粉末とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属製ケース内にコアとコイルを収納するとともに金属製ケース内を充填材で充填したリアクトルにおいて充填材を流し込みやすくするとともに金属製ケースへの放熱性に優れたものとする。
【解決手段】金属製ケースの内部においてコアの中央磁脚２２，３２の外周面とコイル４０の内周面との間およびコイル４０の外周面と金属製ケースの内面との間にボビン（第１ボビン６０、第２ボビン７０）が配置され、金属製ケースの内部に充填材が充填される。ボビンは、コイル４０の軸線方向に沿って延設され中央磁脚２２，３２の外周面およびコイル４０の内周面に接する棒材６２ａ〜６２ｆ，７２ａ〜７２ｆと、コイル４０の軸線方向に沿って延設されコイル４０の外周面および金属製ケースの内面に接する棒材６３ａ，６３ｂ，７３ａ，７３ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】酸化雰囲気中で熱処理を行う場合、非晶質合金粉末の表面の結晶化による磁気特性の低下を防止するとともに、機械的強度に優れた圧粉磁心を提供する。
【解決手段】第１の混合工程では、粒径が１５０μｍ以下の非晶質軟磁性合金粉末と、軟化点が４０６度の低融点ガラスと、ステアリン酸亜鉛とをＶ型混合機を使用して混合する。被覆工程では、第１の混合工程を経た混合物を、硼酸の添加量が０．０１〜１．２０ｗｔ％となるようにした２％硼酸水溶液と、アクリル酸共重合樹脂（ＥＡＡ）エマルジョンを２．０ｗｔ％とを混合することにより被覆する。第２の混合工程では、被覆工程を経た混合物に対して、０．２ｗｔ％のステアリン酸亜鉛を混合する。成形工程では、潤滑性樹脂を混合した混合物を加圧成形する。焼鈍工程では、成形体に対して大気中または窒素雰囲気中で焼鈍処理を行うことで圧粉磁心を作製する。 （もっと読む）

【課題】圧電体を回路基板等に実装する過程においても有効な焦電対策を施す。
【解決手段】圧電体モジュールとしての圧電トランス１０は、圧電セラミックス１２をケース体１４に収容し、その状態で一次側電極１２ａ、二次側電極１２ｂをそれぞれ一次側端子１８ａ、二次側端子２０に導電線１６を介して接続した構造である。圧電セラミックス１２には、その外面に導電性被膜２４が形成されており、この導電性被膜２４は、２つの一次側電極１２ａ間を接続している。特に導電性被膜２４により一次側電極１２ａ間に付与される抵抗値は、所定の抵抗値の範囲内に設定されている。 （もっと読む）

【課題】振動や衝撃によるコアの破損を防止可能であり、且つ低コストで製造可能なインダクタを提供する。
【解決手段】インダクタが、ケース内でコアを挟み込んで保持するための保持部材を有し、保持部材が、コアをケースの開口から底面に向かう方向に付勢する第１アームと、コアの底面と係合してコアを保持する第２アームと、保持部材をケースに固定する固定部と、第１アーム、第２アーム及び固定部が設けられる基部とを有する金具を少なくとも１つ有し、固定部からケースの底面までの上下方向間隔が、固定部から第２のアームまでの上下方向間隔よりも長く構成されており、コアがケースの底面から浮上するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】その目的は、成形体の強度を高くし、焼鈍工程に輸送するときに成形体が破損することがない、機械的強度に優れた圧粉磁心を提供する。
【解決手段】
混合工程では、平均粒径が３０〜１００μｍが第１の非晶質軟磁性合金粉末と、平均粒径が１〜１５μｍの第２の非晶質軟磁性合金粉末と、潤滑性樹脂としてステアリン酸亜鉛と、軟化点が前記非晶質軟磁性合金粉末の結晶化温度以下の低融点ガラスを混合する。被覆工程では、混合工程を経た混合物を０．７５ｗｔ％〜２．０ｗｔ％のメチルフェニルシリコーンで被覆する。成形工程では、混合工程を経た混合物を２５℃〜２００℃の金型で加圧成形して成形体を作製する。焼鈍工程では、成形工程を経た成形体を焼鈍して圧粉磁心を作製する。結着性絶縁樹脂として、メチルフェニルシリコーンを混合することで、非晶質軟磁性合金粉末の表面にシリカ層が形成され、シリカ層がバインダーとして粉末同士を結着させる。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだ粉末及び熱硬化性樹脂を含有するはんだ接合剤組成物において、はんだ付け性が良好であり、かつ信頼性の高いはんだ接合剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明のはんだ接合剤組成物は、鉛フリーはんだ粉末と熱硬化性樹脂含有フラックスとを含有するはんだ接合剤組成物であって、平均粒径５〜１００ｎｍの無機フィラーを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】トランス本体とカバーとの組み立てを迅速且つ容易とでき、トランス本体とカバーとの嵌合状態を確実に保持できる。
【解決手段】背面板２３の一部が外側へ突出する断面凹型で、上下方向に延びるガイド溝２６が形成されている。ガイド溝２６の溝幅が下側突出片１３の幅とほぼ等しいものとされ、トランス本体１００をカバー２００に嵌合させる場合に、下側突出片１３がガイド溝２６によってガイドされ、トランスの組み立てを迅速、容易に行うことができる。１次側ピン端子基部１４がカバー２００の前面開口２５の下部に位置する状態で、一対の係止つめ３１ａおよび３１ｂが１次側ピン端子基部１４に形成される切欠き１６ａおよび１６ｂ内に入り込む。切欠き１６ａおよび１６ｂと係止つめ３１ａおよび３１ｂとの係合によって、トランス本体１００がカバー２００に固定される。 （もっと読む）

【課題】酸化性雰囲気中で熱処理を行う場合、非晶質合金粉末の表面の結晶化による磁気特性の低下を防止するとともに、機械的強度に優れた圧粉磁心を提供する。
【解決手段】第１の混合工程では、粒径が１５０μｍ以下の非晶質軟磁性合金粉末と、軟化点が４０６度の低融点ガラスと、ステアリン酸亜鉛とをＶ型混合機を使用して混合する。被覆工程では、第１の混合工程を経た混合物をアクリル酸共重合樹脂（ＥＡＡ）エマルジョンを２．０ｗｔ％とを混合する。第２混合工程では、被覆工程を経た混合物に対して、０．２ｗｔ％のステアリン酸亜鉛を混合する。成形工程では、潤滑性樹脂を混合した混合物を加圧成形する。焼鈍工程では、大気中において、成形体に対して大気中で、３５０℃以下の温度で加熱を行う。その後、非酸化雰囲気で焼鈍を行う。その後、大気中でガラスの軟化点以上且つ焼鈍温度以下の温度で冷却を行うことで圧粉磁心を作製する。 （もっと読む）

【課題】ヘッドホンの使用上問題にならず、ヘッドホン上部に設けられた親機の受発光部との可視光通信を適切に行うことができ、かつ、低コストで製造容易なヘッドホンを提供する。
【解決手段】スピーカ２と当接部４の上部であって、ヘッドバンド５の両端部には、可視光を受信する一方で赤外光を発し、ヘッドホン１とは別に設けられた親機Ｓと可視光通信を行なう受発光部６ａ及び６ｂを備える。受発光部６ａ及び６ｂは、回路構成やケーブル等を内蔵しスピーカ、マイクロホン及び反対の端部の受発光部と接続するための内部構成を備えた筐体６１を備え、筐体６１の表面部分の上下に、それぞれ受光素子６２と、発光素子６３とをそれぞれ複数備える。また、その受光素子と発光素子との間に円盤上の基板６４を備える。 （もっと読む）