【課題】高周波数及び高磁束密度でも優れた磁気特性を有する圧粉磁心を提供する。
【解決手段】平坦化処理工程では、軟磁性粉末の表面を平坦化する。第１絶縁工程では、軟磁性粉末の表面を均一に覆う絶縁層を形成する。この絶縁層は無機絶縁粉末と無機絶縁被膜とで形成する。熱処理工程では、絶縁した粉末を１０００℃以上且つ軟磁性粉末が焼結を開始する温度以下の還元雰囲気中で熱処理を行う。第２絶縁工程では、熱処理を施した粉末とシランカップリング剤を混合し、加熱乾燥を行う。その後、シリコーンレジンを混合し、加熱乾燥を行う。混合工程では、結着性絶縁樹脂を被覆した混合物と潤滑剤とを混合する。成形工程では、混合工程を経た混合物を加圧成形し、成形体を形成する。焼鈍工程では、成形体に対して、非酸化性雰囲気中にて、６００℃以上且つ軟磁性粉末に被覆した絶縁膜が破壊される温度以下で、焼鈍処理を行う。 （もっと読む）

【課題】高周波数及び高磁束密度でも優れた磁気特性を有する圧粉磁心を提供する。
【解決手段】第１混合工程では、軟磁性粉末の表面を均一に覆う絶縁層を形成するために、軟磁性粉末と、無機絶縁粉末とを混合し、その表面に無機絶縁被膜を形成する。熱処理工程では、第１混合工程を経た混合物を１０００℃以上且つ軟磁性粉末が焼結を開始する温度以下の還元雰囲気中で熱処理を行う。被覆工程では、混合工程を経た混合物とシランカップリング剤を混合し、加熱乾燥を行う。その後、シリコーンレジンを混合し、加熱乾燥を行う。第２混合工程では、結着性絶縁樹脂を被覆した混合物と潤滑剤とを混合する。成形工程では、第２混合工程を経た混合物を加圧成形し、成形体を形成する。焼鈍工程では、成形体に対して、非酸化性雰囲気中にて、６００℃以上且つ軟磁性粉末に被覆した絶縁膜が破壊される温度以下で、焼鈍処理を行うことで圧粉磁心を作製する。 （もっと読む）

【課題】室温で低圧成形を行っても優れた圧環強度、磁気特性を有する圧粉磁心を提供する。
【解決手段】第１混合工程では、鉄を主とする軟磁性粉末と無機絶縁粉末とを混合機を使用して６時間混合する。第１の混合工程を経た混合物を１０００℃以上且つ軟磁性粉末が焼結を開始する温度以下の非酸化性雰囲気中で熱処理を行う。混合工程を経た混合物と、軟磁性粉末に対して０．２〜３．０ｗｔ％の結着性樹脂とを混合し、加熱乾燥を行う。被覆工程を経た混合物に潤滑性樹脂を混合する第２混合工程では、結着性樹脂を被覆した混合物に潤滑性樹脂を混合する。成形工程では、前記のようにして結着剤により被覆した軟磁性を加圧成形することにより、成形体を形成する。焼鈍工程では、前記成形体に対して、非酸化雰囲気中にて焼鈍処理を行う。 （もっと読む）

【課題】高周波数及び高磁束密度でも優れた磁気特性を有する圧粉磁心を提供する。
【解決手段】混合工程では、粒径が７５μｍ以下の純鉄の水アトマイズ粉に対して、比表面積が１００〜３００ｍ^２／ｇ無機絶縁粉末を混合する。混合工程を経た混合物を結着性絶縁樹脂で被覆する被覆工程は、シランカップリング剤を０．１ｗｔ％混合して加熱乾燥し、シリコーンレジンを０．３ｗｔ％混合して混合し加熱乾燥する。第２混合工程では、混合物と潤滑勢樹脂として０．４ｗｔ％のステアリン酸亜鉛とを混合する。第２混合工程を経た混合物を、室温にて成形圧力１５００ＭＰａで加圧成形することにより、成形体を形成する。成形体に対して、非酸化性雰囲気にて６００℃で２時間の間、焼鈍処理を行う。 （もっと読む）

【課題】半田の濡れ性の改善により接合強度を向上させた信頼性の高い接続が可能なアルミ電線接続端子を提供する。
【解決手段】本発明のアルミ電線接続端子は、アルミニウム電線のアルミ芯線端部に取り付けられ、他の電線と接続するためのアルミ電線接続端子であって、アルミ芯線端部が圧着されて保持されると共に該保持された状態で半田接合されることにより接続されるアルミ芯線接続部と、アルミ芯線接続部と一体形成されており、他の電線が接続される他電線接続部とを備えたアルミ電線接続端子において、アルミ芯線接続部を、アルミ芯線端部の周面を保持したときに該周面の一部を露出させる３つ爪形状に形成すると共に該爪間に形成される間隔寸法をアルミ電線接続端子の厚み寸法の５倍以下とした。 （もっと読む）

【課題】投影装置の設置位置及び姿勢への制約をなくしつつ、厳密な射影歪補正を行うことにより、所望の映像を正確に投影させることができる投影技術を提供する。
【解決手段】投影対象となる投影平面Ｔに対する投影を行う投影媒体４１０と、直交する２つの制御軸を有し、制御軸を中心とした回転角を成分とする投影ベクトルｄにしたがって、投影媒体４１０の投影方向を制御する投影機構４２０と、制御軸の交点を原点とする３次元直交座標系に対して所定の位置関係を有する仮想投影平面Ｐと、投影平面Ｔとの間において、原点を介した投影平面Ｔ上の投影位置とこれに対応する仮想投影平面Ｐ上の位置との中心射影変換に基づいて、投影ベクトルｄを演算する投影演算部４３０とを有する。 （もっと読む）

【課題】電極が基板から剥離しにくく、電極のファインピッチ化にも対応可能であり、電極間のショートを起こさないはんだ堆積制御用基板を提供する。
【解決手段】基板１上に形成されたソルダーレジスト開口部４からその一部が露出した基板側電極２の配列に、電子部品の接続用電極を、はんだを介してフリップチップ実装するはんだ堆積制御用基板１であって、基板側電極２の露出部の端部のうち、長手方向を形成する両端部のうちの少なくとも一方が、所定の電極広がり角度で傾斜し、基板側電極２の露出部の端部のうち、短手方向を形成する両端部の一端が基板側電極２の露出部の短手方向における最大幅を形成し、他端が基板側電極２の露出部の短手方向における最小幅を形成している。 （もっと読む）

【課題】室温で低圧成形を行っても優れた圧環強度、磁気特性を有する圧粉磁心を提供する。
【解決手段】鉄、珪素及びアルミニウムを主成分とする軟磁性合金粉末を、軟磁性合金を脆化させる温度以上、且つ焼結が開始する温度以下の温度で、水素雰囲気中にて熱処理を行う。熱処理を行った軟磁性合金粉末に結着性絶縁樹脂を混合する。軟磁性合金粉末と潤滑勢樹脂として０．３ｗｔ％のエチレンビスステアラマイドとを２時間混合する。結着性絶縁樹脂を混合した軟磁性合金粉末にシランカップリング剤０．１質量％、シリコーンレジン０．８重量％の順に混合し、１５０℃で２時間加熱乾燥を行う。結着性絶縁樹脂を被覆した混合物に対して、潤滑性樹脂として０．４ｗｔ％のエチレンビスステアラマイドを混合する。その後、室温にて成形圧力１６００ＭＰａで加圧成形することにより、成形体を形成する。成形体に対して、大気中にて７００℃で６時間、焼鈍処理を行う。 （もっと読む）

【課題】設定されたヘッドアンプ・ゲインのレベルが切り替わり点近傍で多少変動してもＰＡＤのオン・オフが頻繁に行われることがないヘッドアンプを提供する。
【解決手段】ＰＡＤ１の出力側に増幅率固定アンプ２、増幅率可変アンプ３を順次接続する。ＰＡＤ制御部１０は、ヘッドアンプ・ゲイン設定値の取得部２０と、入力信号の取得部１１と、切り替わり点設定部１２と、ヘッドアンプ・ゲインのレベルと切り替わり点の値とを比較してＰＡＤ１のオン・オフを行うオン・オフ制御部１３を備える。また、入力信号が切り替わり点をどのレベルを越えるまではＰＡＤ１のオン・オフ制御を実行させないかを設定するホールド範囲設定部１４と、ホールド範囲設定部１４の設定値と入力信号のレベルとを比較してＰＡＤ１のオン・オフ状態を維持するＰＡＤホールド部１５を備える。ＰＡＤのホールド状態にあることを示す警告表示部１６を備える。 （もっと読む）

【課題】高密度、低損失、優れた直流重畳特性である、圧粉磁心を提供する。
【解決手段】第１混合工程では、鉄、珪素及びアルミニウムを主成分とする軟磁性合金粉末と潤滑剤とを混合する。第１混合工程を経た混合物を結着性絶縁樹脂で被覆する被覆工程は、第１混合工程を経た混合物にメチルフェニル系シリコーン粘着剤を混合し、１５０℃の温度で２時間加熱乾燥を行う。被覆工程を経た混合物に潤滑剤を混合する第２混合工程では、潤滑剤を被覆した第１混合物に結着性絶縁樹脂を混合する。成形工程では、前記のようにして結着剤により被覆した軟磁性合金を、窒素雰囲気中にて成形圧力１６００ＭＰａで加圧成形することにより、成形体を形成する。この時、加圧乾燥された結着性絶縁樹脂は、成形時のバインダーとして作用する。 （もっと読む）