説明

株式会社タムラ製作所により出願された特許

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【課題】本発明は、金属細線束や編組線をシールドとして使用するシールド付のケーブルにおいて、シールドを構成する細線の断線を防ぐことの可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】ケーブルが、内部導体、内部導体を被覆する内被、内被を覆う複数の細線からなる外部導体、外部導体を被覆する外被及び外部導体と一体に形成された樹脂層を有している。好ましくは、樹脂層が外被の内周面に対して摺動可能である。さらに好ましくは、樹脂層が、内被と外被との間に配置され、且つその内周面側に外部導体を固定する中被である。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成にて放熱性に優れるリアクトルを提供する。
【解決手段】リアクトルは、取付金具(2)と取付金具(2)上に配置されるコア(10)と、コア(10)と組み合わされた電気絶縁性のボビン(6)と、ボビン(6)に巻回されたコイルと、取付金具(2)に対してボビン(6)を固定する係合部(32)及び爪(34)と、コア(10)と取付金具(2)との間に配置された、樹脂からなるシート形状の伝熱部材(36)とを備える。 (もっと読む)


【課題】小型・低背型のリアクトル等に適用する設計及び組付作業も容易な上に安価に製作でき、センサをリアクトル内に高精度に位置決め固定する技術を提供する。
【解決手段】本発明の固定構造は、センサ素子20から所定長のリード22を含む部分が、リードの硬さよりも硬い材料により被覆され、被覆部分が、該部分から延びるリードの側に折り返された測定部位を測定体に設け、被固定対象物を第1及び第2の部材により構成し、該第1及び第2の部材により測定部位が折り返し端部側から挿入される挿入口と、挿入された測定部位を収納する収納部と、リードが引っ張られたときに被覆部分の先端部が当接することにより抜け止めされる抜け止め部を形成する。また、収納部を第1及び第2の部材間に斜めに形成された空間により構成すると共に、抜け止め部を斜めに形成された空間に対して下側に位置する第1又は第2の部材の一方に形成する。 (もっと読む)


【課題】サーミスタから延びるリード線をコイルと接触しないようにリアクトルに固定できる固定構造を提供する。
【解決手段】ボビン6の端部にフランジ9を設け、フランジ9の外縁部にリード線10を係止してコイル8A、8Bから離間させた状態に保持する係止部11、12を一体形成した。リード線10は、コイル8A、8B間に取り付けられたサーミスタを起点にしてコイル8A、8Bから離間しつつ第1の係止部11に延び、第1の係止部11を経由して第2の係止部12に延び、第2の係止部12のアーム部16に抱き込まれて湾曲し、その湾曲した部分が凹部15に嵌合した状態で係止される。リード線10にガラスチューブを被せた場合でも、リード線10とガラスチューブとが互いに滑らないようにリアクトル4に固定される。 (もっと読む)


【課題】巻線を効率よく冷却可能な小型のインダクタを提供すること。
【解決手段】インダクタが、巻線の外周面に当接し且つコアと一体となっている冷却板と、巻線の内周面とコアの外周面との間に挟み込まれ該巻線を前記冷却板に向けて付勢する付勢手段とを有する。好ましくは、付勢手段の一部がコアと冷却板との間に挟み込まれることによって、該付勢手段が該コア及び該冷却板に固定される。好ましくは、付勢手段が金属板を折り曲げて形成された板ばねである。さらに好ましくは、金属板が、金属板本体と、該金属板本体をコの字状に切り欠くことによって形成される舌部とを有し、舌部を金属板本体に対して折り曲げることによって板ばねが形成されている。 (もっと読む)


【課題】UV照射、熱履歴による白色塗膜の変色及び反射率の低下が少なく、かつ、低露光量でパターン形成可能な液状樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、(A)1分子中に少なくとも2個のエチレン性不飽和結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂、(B) 酸化防止剤、(C) 光重合開始剤、(D) 希釈剤、(E) 酸化チタン、および(F) エポキシ系熱硬化性化合物を含有する。 (もっと読む)


【課題】メンテナンスの間隔を長くすることができ、メンテナンス作業の簡易な粉体状フラックスの回収装置及び回収方法を提供する。
【解決手段】フラックス回収装置21は容器部22と蓋部23から構成され、フラックス成分が混合された雰囲気ガス7が多孔質体からなるステンレスウール24に最初の衝突した後、縦方向に設けられた仕切り板25に異なる高さに設けられた孔部26を通過することで分流する。ステンレスウール24の表面にフラックス成分が粉体として集積されるため、雰囲気ガス7を冷却しなくてもフラックス成分を粉体にて回収できる。 (もっと読む)


【課題】電極ピッチを微細化しても、電子部品と実装基板との間隔を確保して、はんだの溶融接合後のフラックス残渣の洗浄を円滑に実施でき、アンダーフィル材の空孔発生を防止できるはんだバンプの構造を提供する。
【解決手段】実装基板の電極と該実装基板の電極に対向する電子部品の電極とを接合するギャップ制御用はんだバンプ構造であって、前記はんだバンプは、前記接合後にバレル形状となる第1はんだバンプと、該第1はんだバンプに比して体積が小さく、前記接合後に円柱形状または鼓形状となる第2はんだバンプとを備えることを特徴とするギャップ制御用はんだバンプ構造である。 (もっと読む)


【課題】系統の異なる電力線に接続された電力線通信端末の接続状況を検証する。
【解決手段】電力線1に接続する複数の電力線通信端末2a,2b,2c,2dとこれに接続された無線端末3a,3b,3c,3dと、前記各無線端末と交信可能な無線制御部4と、この無線制御部4と接続された接続検証部5を備える。無線制御部4に試験電文を送出する試験電文送出部41を設ける。電力線通信端末2a,2b,2c,2dは、試験電文と送信元IDを電力線1を介して送信先の電力線通信端末に送信する。接続検証部5に、各無線端末3a,3b,3c,3d及び無線制御部4を介して受信した各電力線通信端末2a,2b,2c,2dからの試験電文、送信元ID、及び受信側IDに従って、互いに直接通信可能な電力線通信端末の接続状況を判定する接続状況判定部53を設ける。 (もっと読む)


【課題】室温で低圧成形を行っても優れた圧環強度、磁気特性を有する圧粉磁心を提供する。
【解決手段】非晶質である軟磁性合金の粉末のうち85wt%を平均粒径が42μmの第1の粉末とし、残りの15wt%を粒度が異なる平均粒径4〜6μmの第2の粉末とする。複数の非晶質である軟磁性合金の粉末と、非晶質である軟磁性合金の粉末に対して5wt%分の平均粒径が0.8〜10.0μmの低融点ガラスを混合後、結着性絶縁樹脂を混合して乾燥し、300μmの目開きの篩に通すことにより被覆する。結着性絶縁樹脂により被覆した非晶質である軟磁性合金の粉末を含んだ混合物に潤滑性樹脂を混合し、室温にて成形圧力1300MPaで加圧成形することにより、成形体を形成する。形成した成形体に対して、480℃で30分の間、焼鈍処理を行う。 (もっと読む)


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