【課題】
安定した帯電性を有し、かつ、良好な定着性を有しながら、保存性（耐ブロッキング性）にも優れた重合トナーを提供すること。
【解決手段】
少なくとも内層コア部と外層シェル部の２層からなる複層構造結着樹脂中に着色剤および正電荷制御剤を分散させた静電潜像現像用トナー粒子であって、
（１）該外層シェル部樹脂の溶解パラメータＳＰ値（ＳＰｓ）が９．２〜９．５、該内層コア部樹脂の溶解パラメータＳＰ値（ＳＰｃ）が９．１５以下であり、かつ、該外層シェル部および内層コア部の樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）がいずれも１３０℃以下であること、
（２）正電荷制御剤が、４級アンモニウム塩含有官能基を有するスチレンーアクリル樹脂であること、
を特徴とする静電潜像現像用トナー。 （もっと読む）

【目的】硬化後の樹脂硬化物が高温下に置かれても、長期保管によっても黄変することのきわめて少なく、光反射性が優れて高白色性を保持できるエポキシ樹脂組成物及びこれにより封止された光半導体装置を提供する。
【構成】（Ａ）ガードナー法による色相が４以下であるエポキシ樹脂と、（Ｂ）パラ位アルキル変性フェノール樹脂と、（Ｃ）イミダゾール系硬化促進剤と、（Ｄ）二酸化チタンと、（Ｅ）二酸化チタン以外の無機充填材と、を必須の構成成分として含有するエポキシ樹脂組成物及びこの樹脂組成物により封止された光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の電極パッド上の金属突起と配線基板の配線パターンとの熱共晶による合金形成接続法において、接続信頼性が高く、ボイド発生不良や接続不良が発生しない半導体装置の製造方法とそれ用の接着剤を提供する。
【解決手段】電極パッド２上に金属突起３を有する半導体素子１と、電極パッドに相対する配線パターン５を有する配線基板４との間に、微細フィラーを含むエポキシ樹脂系の接着剤６を介在させ、半導体素子上の金属突起と配線基板上の配線パターンを位置合せした後、加熱加圧７し、金属突起と配線パターンを共晶合金形成により電気的接続を得るとともに、接着剤を硬化６′させて、半導体素子と配線基板とを固定する半導体装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】非球形でクリーニング性に優れた重合法によるトナーを容易にかつ収率よく製造する。
【解決手段】少なくとも重合性単量体および着色剤を含有する重合性単量体組成物を重合反応させることにより得られるトナーであって、前記重合性単量体組成物に重量平均分子量が１５０００以下、好ましくは１０００〜１５０００の低分子ポリマーを添加して重合反応させるトナー、およびそのようなトナーを製造する方法である。 （もっと読む）

【目的】光学センサに近接して実装される半導体パッケージのパッケージダイシング面から低応力添加成分が脱落することのない光学的電子装置を提供する。
【構成】基板の同一面に光学センサと半導体パッケージとが近接して実装された光学的電子装置であって、半導体パッケージを封止した樹脂組成物がゴム状エポキシ樹脂を含有するもの、例えば、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール樹脂と、（Ｃ）ゴム変性エポキシ樹脂と、（Ｄ）無機充填剤とを必須成分として含有する樹脂組成物である光学的電子装置。 （もっと読む）

【課題】密着性および半田耐熱性が従来に比べ一段と向上するとともに、成形性にも優れた封止用樹脂組成物、およびそれを用いた半導体封止装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示されるビフェニルノボラック型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（２）で示されるフェノールアラルキル樹脂を含むフェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）１，８−ジアザビシクロ［４，３，０］ウンデセン−７およびそのフェノール樹脂塩から選ばれる少なくとも１種、（Ｅ）シランカップリング剤、並びに、（Ｆ）ビスマス系無機イオン交換体を含有する封止用樹脂組成物、およびその硬化物によって半導体素子が封止されてなる半導体封止装置である。
【化１】


（式中、ｎは０以上の整数を表す）
【化２】


（式中、ｎは０以上の整数を表す） （もっと読む）

【課題】容易に製造することができる成形材料であって、成形時に、ワイヤ流れが小さく、充填性が高くて巣の発生が抑制できる熱硬化性樹脂成形材料及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】７０〜１５０℃で軟化又は溶融する熱硬化性樹脂組成物を、ペレット状又はシート状に成形したコンプレッション用成形材料であって、成形材料の厚さが３．０ｍｍ以下であることを特徴とするコンプレッション成形用成形材料及びこの成形材料を用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】特に記録・再生に青色レーザー光を使用するＤＶＤの誤動作発生頻度を低減し得る、軽量で良好な剛性を有するＤＶＤ用光ピックアップ部品を提供すること。
【解決手段】熱伝導率が７０Ｗ／ｍＫ以上で、かつ引張り強度が２００ＭＰａ以上であるマグネシウム基合金を用いてなるＤＶＤ用光ピックアップ部品である。 （もっと読む）

【課題】セラミック素体上に形成される外部導体の形成に用いられ、外部導体の表面形状を容易に制御することができ、かつ表面部におけるくぼみの発生も抑制することができるセラミック電子部品用導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】金属粉末、ガラス粉末、有機バインダおよび有機溶剤を含んでなるセラミック電子部品用導電性ペーストであって、環式テルペン系化合物溶剤とを含む混合溶剤であるもの。 （もっと読む）

【課題】エネルギー利用効率に優れた光電変換装置を提供すること。
【解決手段】（ａ）酸化チタン被着電極、電解質および対電極部を有する第一の光電変換層と、（ｂ）ｐ−ｎ接合を有するシリコン基板の両面に正負電極部を有する第二の光電変換層との積層構造を有する多層型光電変換装置。 （もっと読む）