【課題】 屈曲可能で、寸法安定性、回路形成性、導体引き剥がし強度などに優れる金属めっき基板、それを用いてなるフレキシブルプリント配線板と多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 繊維基材に、硬化物の弾性率が５００〜７０００ＭＰａ（ＡＳＴＭ Ｄ−８８２に準じて測定）である接着剤組成物を含浸させてなる熱硬化型接着シートの少なくとも片面にめっき皮膜を形成し、該接着シートを加熱硬化させてなる金属めっき基板、この金属めっき基板を用いてなるフレキシブルプリント配線板、及び前記金属めっき基板を用いて得られた内層回路板に、回路を形成した各層を接着シートを介して一体的に接合してなる多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウム製熱交換器などの製造に使用され、その製造時に消費されるエネルギーを大幅に低減し得ると共に、フラックス塗布に伴う問題を解決可能な、アルミニウム系材料の接着用樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いたアルミニウムコア接着シートを提供する。
【解決手段】 （Ａ）重量平均分子量が９０００以上である熱可塑性樹脂及び／又は熱硬化性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂用硬化剤及び（Ｄ）金属酸化物及び／又は金属水酸化物を含み、かつ前記（Ａ）成分の含有量が、（Ａ）〜（Ｄ）成分の合計量に基づき、１０〜９０質量％であって、アルミニウム系材料の接着用である樹脂組成物、及びアルミニウム系材料と、その少なくとも一方の面に設けられた半硬化状態で、かつタックフリーの前記樹脂組成物からなる層を有するアルミニウムコア接着シートである。 （もっと読む）

【課題】高分子膜を微細かつ高精度に切断することができるとともに、高分子膜を構成する成分を変質させたり溶出させたりするおそれのない、高分子膜の切断方法を提供する。
【解決手段】基板上に直接または他の層を介して形成された高分子膜をＸＹ方向に切断して、辺の長さが３〜１６０μｍの微小高分子膜に分割する高分子膜の切断方法であって、少なくとも表面がセラミックからなる刃部を備えた切断工具、または、複数の刃部を切断すべき前記辺の長さに対応する間隔で設けてなる切断工具により、高分子膜を切断する方法である。 （もっと読む）

【課題】光硬化特性に優れると共に、低沸点溶剤に対する溶解性に優れ、基板等へのパターン形成後の後硬化処理における高温加熱が不要な感光性ポリイミドシロキサンを提供する。
【解決手段】（ａ）感光性基を少なくとも２つ以上有する下記化学式[１]で示されるジアミン化合物８５〜９９モル％および（ｂ）ジアミノポリシロキサン１５〜１モル％と、（ｃ）テトラカルボン酸二無水物とを、重合およびイミド化してなるもの。


（但し、化学式［１］中、Ｘは−Ｏ−、−ＣＯ−、−ＳＯ_２−、−ＣＨ_２−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−もしくは−Ｃ（ＣＦ_３）_２−または直接結合を示し、Ｒ^１、Ｒ^２はエチレン性不飽和結合を有する有機基、Ｒ^３、Ｒ^４はアリル基を示し、ｍ、ｎはそれぞれ０または１以上の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】成形時の反りが抑制され、硬化物の耐衝撃性も十分であり、携帯用小型記憶装置等の封止材料として用いた場合に、内部の電子部品を有効に保護することができる封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が４００以上１０００以下の直鎖状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）多官能型フェノール樹脂、および、（Ｃ）無機充填材を必須成分として含有するもの。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の樹脂封止成形時に生じるボンディングワイヤの変形などによる不良を抑えるとともに、樹脂充填性を向上させてボイドの発生を防止する。
【解決手段】本発明の圧縮成形用樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤をそれぞれ必須成分として含有し、溶融温度における粘度が１５Ｐａ・ｓ以下でありかつゲルタイムが４５〜８０秒であることを特徴とする。樹脂封止型半導体装置は、この圧縮成形用樹脂組成物の硬化物により封止された半導体素子を具備する。また、樹脂封止型半導体装置の製造方法は、半導体素子を基材の上に搭載する工程と、前記圧縮成形用樹脂組成物を所定の形状に圧縮成形することにより、前記半導体素子を封止する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップなどの素子をリードフレームに接着させるなどのために使用される、作業性、接着性に優れ、かつ熱伝導性にも優れる銀粉末が高充填されたダイボンディングペーストを提供すること。
【解決手段】（Ａ）分子内にイミド骨格、シロキサン骨格及び（メタ）アクリロイル基を有するポリイミドシリコーン樹脂、及び（Ｂ）銀粉末を含み、かつ前記（Ｂ）成分の銀粉末の比表面積（ＳＡ）が１．３ｍ²／ｇ以下で、かつタップ密度（ＴＤ）が４．０〜７．０ｇ／ｃｍ³のダイボンディングペーストである。 （もっと読む）

【課題】 屈曲可能で寸法安定性に優れた銅張積層板及びフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 硬化物の弾性率が５００〜７０００ＭＰａであって、組成物中に含有するエラストマー及び無機充填材の［エラストマー／無機充填材］で表される質量比が０．１以上４．０５未満である接着剤組成物を繊維基材に含浸してなる熱硬化性接着シートと、前記熱硬化性接着シートの両面又は片面に積層した銅箔とからなる銅張積層板及びこの銅張積層板と、前記熱硬化性接着シートとを積層してなるフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】透明で耐紫外線性に優れ、かつ、硬化時の着色の少ない樹脂硬化物によって封止された光半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光路長１ｍｍにおける波長４００ｎｍの光透過率が８０％以上の液状エポキシ樹脂を必須成分とし、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）による発熱開始温度が６０〜１００℃の範囲にあるエポキシ樹脂組成物を、６０〜１００℃の温度で硬化させた硬化物で、半導体素子が封止されてなる光半導体装置、およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】成形性、実装信頼性等が良好で、かつ耐湿信頼性が従来に比べ一段と向上した封止用樹脂組成物、およびそれを用いた信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式［Ｉ］で示される成分を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）一般式［II］で示される環状化合物、および（Ｄ）無機充填剤を含有する封止用樹脂組成物、およびその硬化物によって半導体チップが封止されてなる半導体装置である。
【化８】


（式中、Ｒ^１は一価または多価のアルコール残基であり、ｎは２〜１５の整数を表す）
【化９】


（式中、αは基−Ｓ−、−Ｏ−または−ＣＨ_２−、βおよびγは水素またはアリール基であり、ｍは４〜７の整数を表す） （もっと読む）