【目的】長期にわたって、有機材料としてのシール性、絶縁性、機械強度等の優れた特性を維持することのできるマルチポイント点火プラグ内蔵ガスケットを提供する。
【構成】平面的に形成された電気配線2と、その両面にそれぞれ順に積層された、有機材料シート4及び導電性の高熱伝導率シート5と、電気配線2からシリンダの穴部側に突出する先端部3aと導電性の高熱伝導率シート5の穴部側の縁部又はこれらに接続された耐熱金属によって構成される複数の放電間隙3とを有し、電気配線2及び導電性の高熱伝導率シート5を介して放電間隙に高電圧を印加可能に構成される。 （もっと読む）

【課題】軽量で安価なプラスチック基材を用いて簡単に製造でき、しかも反射率の高い光反射鏡を提供することである。
【解決手段】熱変形温度が１３０℃以上であるプラスチック基材５０の表面に、銀を含む反射膜５２を形成した光反射鏡であって、前記プラスチック基材５０が熱硬化性樹脂成形品であり、かつ前記反射膜の表面は、ＰＶ（peak to valley）値が０．５μｍ以下で、かつ鋭角な突起のない、なめらかな面であり、さらに前記反射膜表面の反射率が９６％以上である。 （もっと読む）

【課題】イオン結合により感光基をポリイミド前駆体に導入するものは、その製造が容易で膜特性にも優れるといった特性を有するが、解像度（溶解度差）が十分でないためにＩＣ、ＬＳＩ等の半導体デバイスの製造においては十分に実用化されておらず、その解像度の向上が求められている。
【解決手段】（Ａ）下記一般式［１］で示されるポリイミド前駆体
【化１】


（但し、Ｒ^１は四価の芳香族基、または複数の芳香族基が単結合、−Ｏ−、−ＣＯ−、−ＳＯ_２−、−ＣＨ_２−で結合された四価の有機基であり、Ｒ^２は二価の芳香族基または複数の芳香族基が単結合、−Ｏ−、−ＣＯ−、−ＳＯ_２−、−ＣＨ_２−で結合された二価の有機基であり、ｎは１以上の整数である。）、
（Ｂ）前記（Ａ）成分の一般式［１］で示されるポリイミド前駆体にイオン結合により導入される光架橋する感光化合物、
（Ｃ）光反応開始剤
（Ｄ）解像度の向上を目的とする反応希釈剤、および、
（Ｅ）溶剤
を含有してなることを特徴とする感光性重合体組成物。 （もっと読む）

【課題】粉体材料、特に半導体封止用のエポキシ樹脂成形材料の粉体を打錠してタブレット化する自動式打錠機械であって、不可避的に発生する規格外のタブレットを廃棄せず、回生し、粉体材料の損失を実質的になくした自動式打錠機械を提供すること。
【解決手段】粉体材料を多数個の圧縮金型を用いてタブレット化する自動式打錠機械において、選別装置で選別・排出された規格外の不良タブレットを再粉砕する粉砕装置並びに選別装置から排出された規格外の不良タブレットを粉砕装置に移送する移送装置及び粉砕装置で得られた粉体を打錠装置に移送し、再投入する移送装置を具備した材料回生装置を付設した事を特徴とする自動式打錠機械とする。 （もっと読む）

【課題】耐リフロー性および成形硬化性に優れ、かつ、ハロゲン系難燃剤を使用することなく優れた難燃性を有する封止用樹脂組成物、およびそれを用いた電子部品封止装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示されるビフェニルノボラック型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（２）で示されるフェノール化合物を含むフェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）１，５‐ジアザビシクロ（４，３，０）ノネン‐５およびそのフェノール樹脂塩から選ばれる少なくとも1種、並びに、（Ｄ）無機充填剤を含有する封止用樹脂組成物、およびその硬化物によって電子部品を封止してなる電子部品封止装置である。
【化１６】


（式中、ｎは０以上の整数を表す）
【化１７】


（式中、Ｒ1〜Ｒ4は水素原子またはメチル基を表す） （もっと読む）

【課題】高電圧化、小型化にも対応可能であり、耐クラック性及び顔料の分散性に優れた注形用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）無機充填剤と、（Ｃ）カップリング剤と、（Ｄ）酸無水物硬化剤と、（Ｅ）硬化促進剤とを含有し、（Ｃ）カップリング剤がアルミネート系カップリング剤を含有するものであって、耐クラック性及び顔料の分散性にも優れた注形用エポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて硬化した電気部品装置。 （もっと読む）

【課題】コイルに厚塗りが可能でかつ熱放散性に優れた含浸用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）炭酸カルシウムを含有する主剤成分と、（Ｃ）酸無水物硬化剤、（Ｄ）硬化促進剤及び（Ｅ）ポリエーテル・エステル型界面活性剤を含有する硬化剤成分との混合物からなる厚塗りが可能な含浸用エポキシ樹脂組成物及びこれにより硬化した熱放散性に優れる電気・電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形品を用いることで加工性に優れ、価格も安く、さらに寸法精度、耐熱性、強度等を維持しながら、反射面の平滑性に優れた熱硬化性樹脂からなる反射鏡用成形品を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物を金型中で加熱硬化させてなる凹曲面状又は凸曲面状の光反射面を有する成形品であって、離型時の光反射面の表面粗さＲｚが０．５μｍ以下である反射鏡用成形品。この構成とするのに、成形材料の成形収縮率が０．０５〜−０．１０％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】外観が良好で成分の変質もない微小な固形製剤を歩留まりよく製造する。
【解決手段】基板１上に薬剤を含有する高分子膜４１を形成し、この高分子膜４１をエッチングして複数の微小高分子膜に分割した後、それらの複数の微小高分子膜を基板１から剥離して固形製剤６１を得る。 （もっと読む）

【課題】 屈曲可能で、寸法安定性、回路形成性、導体引き剥がし強度などに優れる金属めっき基板、それを用いてなるフレキシブルプリント配線板と多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 繊維基材に、硬化物の弾性率が５００〜７０００ＭＰａ（ＡＳＴＭ Ｄ−８８２に準じて測定）である接着剤組成物を含浸させてなる熱硬化型接着シートの少なくとも片面にめっき皮膜を形成し、該接着シートを加熱硬化させてなる金属めっき基板、この金属めっき基板を用いてなるフレキシブルプリント配線板、及び前記金属めっき基板を用いて得られた内層回路板に、回路を形成した各層を接着シートを介して一体的に接合してなる多層プリント配線板である。 （もっと読む）