【課題】硬化物の難燃性に優れ、電子部品封止装置の製造に用いた場合、電子部品封止装置の信頼性を向上させることができる封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記化学式（１）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂および（Ｃ）無機充填材を必須成分として含有する封止用樹脂組成物であって、前記封止用樹脂組成物全体に対し、前記前記（Ｃ）無機充填材を６０重量％以上９０重量％以下の割合で含有してなるもの。
【化１】


（但し、化学式（１）中、Ｒは下記化学式（２）で示される１価の基である。）
【化２】


（但し、化学式（２）中、Ｒ^１、Ｒ^２は水素原子またはアルキル基を、Ｘは２価の原子または２価の有機基を示す。） （もっと読む）

【課題】半導体素子の樹脂封止成形時に生じるボンディングワイヤの変形などによる不良を抑えるとともに、樹脂充填性を向上させてボイドの発生を防止する。
【解決手段】本発明の圧縮成形用樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤をそれぞれ必須成分として含有し、溶融温度における粘度が１５Ｐａ・ｓ以下でありかつゲルタイムが４５〜８０秒であることを特徴とする。樹脂封止型半導体装置は、この圧縮成形用樹脂組成物の硬化物により封止された半導体素子を具備する。また、樹脂封止型半導体装置の製造方法は、半導体素子を基材の上に搭載する工程と、前記圧縮成形用樹脂組成物を所定の形状に圧縮成形することにより、前記半導体素子を封止する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップなどの素子をリードフレームに接着させるなどのために使用される、作業性、接着性に優れ、かつ熱伝導性にも優れる銀粉末が高充填されたダイボンディングペーストを提供すること。
【解決手段】（Ａ）分子内にイミド骨格、シロキサン骨格及び（メタ）アクリロイル基を有するポリイミドシリコーン樹脂、及び（Ｂ）銀粉末を含み、かつ前記（Ｂ）成分の銀粉末の比表面積（ＳＡ）が１．３ｍ²／ｇ以下で、かつタップ密度（ＴＤ）が４．０〜７．０ｇ／ｃｍ³のダイボンディングペーストである。 （もっと読む）

【課題】 屈曲可能で寸法安定性に優れた銅張積層板及びフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 硬化物の弾性率が５００〜７０００ＭＰａであって、組成物中に含有するエラストマー及び無機充填材の［エラストマー／無機充填材］で表される質量比が０．１以上４．０５未満である接着剤組成物を繊維基材に含浸してなる熱硬化性接着シートと、前記熱硬化性接着シートの両面又は片面に積層した銅箔とからなる銅張積層板及びこの銅張積層板と、前記熱硬化性接着シートとを積層してなるフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】透明で耐紫外線性に優れ、かつ、硬化時の着色の少ない樹脂硬化物によって封止された光半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光路長１ｍｍにおける波長４００ｎｍの光透過率が８０％以上の液状エポキシ樹脂を必須成分とし、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）による発熱開始温度が６０〜１００℃の範囲にあるエポキシ樹脂組成物を、６０〜１００℃の温度で硬化させた硬化物で、半導体素子が封止されてなる光半導体装置、およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】成形性、実装信頼性等が良好で、かつ耐湿信頼性が従来に比べ一段と向上した封止用樹脂組成物、およびそれを用いた信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式［Ｉ］で示される成分を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）一般式［II］で示される環状化合物、および（Ｄ）無機充填剤を含有する封止用樹脂組成物、およびその硬化物によって半導体チップが封止されてなる半導体装置である。
【化８】


（式中、Ｒ^１は一価または多価のアルコール残基であり、ｎは２〜１５の整数を表す）
【化９】


（式中、αは基−Ｓ−、−Ｏ−または−ＣＨ_２−、βおよびγは水素またはアリール基であり、ｍは４〜７の整数を表す） （もっと読む）

【課題】 難燃化手法として、燃焼時に有毒ガスである臭化水素などを発生させる難燃剤を用いることなく、優れた誘電特性を有すると共に、耐燃性、耐熱性、密着性、耐湿性などに優れるハロゲンフリー難燃性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグを提供する。
【解決手段】 （Ａ）架橋性官能基を有する変性ポリフェニレンエーテル系樹脂、及び（Ｂ）架橋剤を含むと共に、前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計量１００質量部に対し、（Ｃ）分子内にエチレン性二重結合を２つ以上有する９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドの二価フェノール誘導体３〜７５質量部、及び（Ｄ）水酸化アルミニウム５〜３００質量部を含むハロゲンフリー難燃性樹脂組成物、及び該樹脂組成物をガラス繊維基材や有機繊維基材に含浸させてなるプリプレグである。 （もっと読む）

【課題】素子機能部の上方を中空状態とした封止構造が必要とされる電子素子を具備する電子部品において、素子機能部の不具合や特性低下等を招くことなく、小型・薄型化や低コスト化等を実現する。
【解決手段】電子部品１０は、同一表面に形成された外部接続用電極１２と素子機能部１１とを有する電子素子１３を具備する。電子素子１３は素子機能部１１との間に空間が形成されるように基板１４と対向配置され、かつ外部接続用電極１２と表面配線層１５とで接続部を構成する。接続部の周囲は電子素子１３と基板１４との間の空間の気密状態を維持するように樹脂封止部で絶縁封止される。樹脂封止部は例えば25℃における粘度が300〜1500Pa・sの範囲である高粘性エポキシ樹脂組成物の硬化物で構成する。 （もっと読む）

【課題】 難燃化手法として、燃焼時に有毒ガスである臭化水素などを発生させる難燃剤を用いることなく、優れた誘電特性を有すると共に、耐燃性、耐熱性、密着性、耐湿性などに優れるハロゲンフリー難燃性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグを提供する。
【解決手段】 （Ａ）架橋性官能基を有する変性ポリフェニレンエーテル系樹脂、及び（Ｂ）架橋剤を含むと共に、前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計量１００質量部に対し、（Ｃ）９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド誘導体３〜６５質量部、及び（Ｄ）ホウ酸亜鉛５〜３００質量部を含むハロゲンフリー難燃性樹脂組成物、及び該樹脂組成物をガラス繊維基材や有機繊維基材に含浸させてなるプリプレグである。 （もっと読む）

【課題】
安定した帯電性を有し、かつ、良好な定着性を有しながら、保存性（耐ブロッキング性）にも優れた重合トナーを提供すること。
【解決手段】
少なくとも内層コア部と外層シェル部の２層からなる複層構造結着樹脂中に着色剤および正電荷制御剤を分散させた静電潜像現像用トナー粒子であって、
（１）該外層シェル部樹脂の溶解パラメータＳＰ値（ＳＰｓ）が９．２〜９．５、該内層コア部樹脂の溶解パラメータＳＰ値（ＳＰｃ）が９．１５以下であり、かつ、該外層シェル部および内層コア部の樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）がいずれも８０℃以下であること、
（２）正電荷制御剤が、重量分子量（Ｍｗ）が１０００〜１８００００の、４級アンモニウム塩含有官能基を有するアクリル樹脂であること、
を特徴とする静電潜像現像用トナー。 （もっと読む）