【課題】誘電率が非常に低く、かつ、成形性や耐湿性等にも優れた封止用樹脂組成物、およびそれを用いた樹脂封止型半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）無機質発泡体粒子を必須成分とし、前記（Ｄ）発泡シリカを１０〜９０重量％の割合で含有する封止用樹脂組成物、およびその硬化物によって半導体素子が封止されてなる樹脂封止型半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】臭気の発生原因となるスチレンを含まず、スチレンを用いた場合と同等以上の耐湿性および耐クラック性を有し、信頼性に優れた硬化物を得ることのできる電気絶縁用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の電気絶縁用樹脂組成物は、（Ａ）不飽和ポリエステルと、（Ｂ）１官能または２官能のアクリル酸エステルおよびメタクリル酸エステルならびにそれらの誘導体から選ばれる少なくとも１種の反応性単量体、および（Ｃ）３官能のアクリル酸エステルおよびメタクリル酸エステルならびにそれらの誘導体であって水酸基を有しないものから選ばれる少なくとも１種の反応性単量体をそれぞれ必須成分とする。そして、樹脂分全体に対して、（Ａ）不飽和ポリエステルを２５〜７０重量％、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計を３０〜７５重量％、かつ（Ｃ）成分の反応性単量体を５〜１０重量％の割合で含有する。 （もっと読む）

【課題】硬化物の吸湿が抑制され、かつ、硬化物の常温での線熱膨張係数が所定の線熱膨張係数であり、半田耐熱性、熱サイクル信頼性に優れた電子部品封止装置を製造することが可能な封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂および（Ｃ）無機充填材を必須成分とする封止用樹脂組成物であって、前記封止用樹脂組成物全体に対する前記（Ｃ）無機充填材の含有量が８５重量％以上であり、前記（Ｃ）無機充填材が水酸化アルミニウムおよび水酸化マグネシウムの中から選ばれる少なくとも１種の金属水酸化物と溶融シリカとの混合物であり、かつ、前記封止用樹脂組成物の硬化物の常温での線熱膨張係数が１．１×１０^−５／℃以上１．５×１０^−５／℃以下であるもの。 （もっと読む）

【課題】機械的、電気的特性および耐熱性に優れ、ホルムアルデヒト等の有害揮発性物質の発生が抑制された成形品を得ることが可能なフェノール樹脂成形材料を提供すること。
【解決手段】フェノール樹脂および下記化学式（１）で示されるアミン化合物を必須成分としてなることを特徴とするフェノール樹脂成形材料。
【化１】
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【課題】着色性および帯電性に優れ、フルカラー画像の高画質化、印字品質の向上を図ることができる静電像現像用マゼンタトナーを提供する。
【解決手段】結着樹脂、マゼンタ顔料および顔料分散剤を含有するマゼンタトナー粒子からなる静電像現像用トナーであって、前記顔料分散剤が、重量平均分子量が１，０００〜１００，０００であって、酸価が５〜４０であり、かつ、アミン価が１０〜５０のポリエステル酸アマイドアミン塩である静電像現像用トナーであり、また、結着樹脂および顔料分散剤とともに粉砕処理されたマゼンタ顔料を含有する静電像現像用トナーであって、前記顔料分散剤が、重量平均分子量が１，０００〜１００，０００であって、酸価が５〜４０であり、かつ、アミン価が１０〜５０のポリエステル酸アマイドアミン塩である静電像現像用トナーである。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が非常に高く、白色度も高く、熱による変色の無い、成形性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた樹脂封止型半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）特定のノボラック型フェノール樹脂と、（Ｃ）窒化珪素粉末及びチタンホワイトからなる無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤とを含有し、その硬化物の熱伝導率が高く、かつ白色度が高い上に熱による変色が無く、成形性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】建設資材、住宅機器、船舶、自動車等の部品の成形材料として、反応性希釈剤としてスチレンを使用しなくても、従来と同等又はそれ以上の特性を有する成形品を得ることができる熱硬化性樹脂成形材料成形材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）不飽和ポリエステル樹脂又はビニルエステル樹脂と、（Ｂ）アルキレンオキサイドのジアクリレート誘導体又はポリアルキレンオキサイドのジアクリレート誘導体からなる反応性希釈剤と、（Ｃ）無機充填材と、（Ｄ）補強材と、（Ｅ）有機過酸化物とを含有し、スチレンを使用していない熱硬化性樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】 発色性および光沢性に優れたカラー画像と、中抜けがなく、かつ過剰な光沢を有しないモノクロ画像とを形成することができる画像形成方法を提供する。
【解決手段】 ブラックトナーとして、バインダ樹脂のもとになるモノマーを粒状に重合させて製造され、少なくとも着色剤を含む重合トナーを用いると共に、カラートナーとして、少なくともバインダ樹脂と着色剤とを含む混合物を混練し、粉砕したのち分級して製造される粉砕トナーを用いて、静電潜像担持体の表面に形成した静電潜像を現像して２色以上のトナー像を形成し、各色のトナー像を中間転写体を介して、または直接に、被印刷体の表面に重ね合わせて転写し、定着させてカラー画像を形成する画像形成方法である。 （もっと読む）

【課題】 高融点半田浴浸漬後の耐湿性、半田耐熱性に優れ、封止樹脂と半導体チップあるいはリードフレームとの剥がれや内部樹脂クラックの発生がなく、長期信頼性を保証できるエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）軟化温度が６０〜９０℃、重量平均分子量が１０００以上で、メチロール基を有するフェノール樹脂であって、該フェノール樹脂単独で硬化させた成形品の抽出水電導度が１００μｓ／ｃｍ以下である高純度フェノール樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して前記（Ｄ）無機質充填剤を２５〜９３重量％の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、その樹脂組成物の硬化物によって半導体チップが封止された半導体封止装置である。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、耐湿性および金メッキ面との熱時接着性の接合信頼性に優れるとともに、量産性の高い導電性ペーストを提供する。
【解決手段】（Ａ）（ａ）ジシクロペンタジエニル骨格を有するエポキシ樹脂と、（ｂ）ジシクロペンタジエニル骨格を有するフェノール樹脂からなる変性樹脂、（Ｂ）溶剤、モノマー又はこれらの混合物、および（Ｃ）導電性粉末を必須成分としてなる導電性ペーストである。 （もっと読む）