粒状アルミニウムと、有機ビヒクルと、（ｉ）５５０〜６１１℃の範囲の軟化点温度を有し、１１〜３３重量％のＳｉＯ₂、＞０〜７重量％のＡｌ₂Ｏ₃および２〜１０重量％のＢ₂Ｏ₃を含有する鉛を含有しないガラスフリットおよび（ｉｉ）５７１〜６３６℃の範囲の軟化点温度を有し、５３〜５７重量％のＰｂＯ、２５〜２９重量％のＳｉＯ₂、２〜６重量％のＡｌ₂Ｏ₃および６〜９重量％のＢ₂Ｏ₃を含有する鉛含有ガラスフリットから選択されるガラスフリットとを含む、ＰＥＲＣシリコン太陽電池のアルミニウム裏面電極の製造において有用なアルミニウムペースト。 （もっと読む）

本発明は、銅亜鉛スズ硫化物／セレン化物および銅スズ硫化物／セレン化物の有用な前駆体である金属カルコゲニドナノ粒子の水性製造方法に関する。さらに、本発明は、金属カルコゲニドナノ粒子からの結晶性粒子の製造方法、ならびに金属カルコゲニドナノ粒子および結晶性粒子の両方からのインクの調製方法を提供する。 （もっと読む）

本発明は、セシウム、ルビジウム、バリウム、およびランタンを含有するフラックス中での、銅亜鉛スズ硫化物などの第四級カルコゲナイド化合物の合成に関する。第四級カルコゲナイドは、薄膜太陽電池用途のｐ型半導体としての吸収層として有用である。
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（１）ＡＲＣ層をその前面上におよび有孔誘電体パッシベーション層をその裏面上に有するシリコンウエハを提供する工程と、（２）銀ペーストを適用して乾燥させて、前記シリコンウエハの前記裏面上の前記有孔誘電体パッシベーション層上に銀裏面電極パターンを形成する工程と、（３）乾燥された銀ペーストを焼成し、それによって前記ウエハが７００〜９００℃のピーク温度に達する工程とを含み、前記銀ペーストが、全くまたは不十分にしかファイアスルー能力を有さず、粒状銀と有機ビヒクルとを含む、ＰＥＲＣシリコン太陽電池の電気導電性銀裏面電極の形成のための方法。 （もっと読む）

本発明は、銅亜鉛スズカルコゲニド前駆体インクとして使用されうるコートされた二元および三元ナノ粒子カルコゲニド組成物に関する。さらに、本発明は、銅亜鉛スズカルコゲニド薄フィルムおよびかかる薄フィルムを組み込む光電池を製造するための方法を提供する。 （もっと読む）

本発明は、銅亜鉛硫化スズ、Ｃｕ₂ＺｎＳｎＳ₄の合成に関する。銅亜鉛硫化スズは、薄膜太陽電池の適用における吸収体材料として有用である。
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【課題】半導体パッケージング用途において有用なインターポーザフィルム、および、これに関連する方法を提供する。
【解決手段】ＩＣパッケージング用のインターポーザフィルム３０が開示されている。インターポーザフィルム３０は、複数の導電性ドメイン５０、５５を支持する基板を備える。基板は、剛性ロッドタイプポリイミドおよび約５〜６０重量％充填材を含有する。充填材は（平均で）約８００ナノメートル未満である少なくとも１つの寸法を有すると共に、充填材はまた、約３：１を超える平均アスペクト比を有する。 （もっと読む）

【課題】光起電力構成物またはその前駆体、およびこれに関する方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも１つの光起電力構成要素を基板上に形成するための方法が記載されている。基板は、ポリイミドおよびサブミクロン充填材を含む。ポリイミドは、剛性ロッドモノマーおよび少なくとも３：１のアスペクト比を有するサブミクロン充填材から実質的にまたは完全に誘導される。本開示の基板は、少なくとも部分的に、引湿性膨張に対する高い耐性および比較的高いレベルの熱および寸法安定性により光起電力用途に特に好適である。 （もっと読む）

【課題】薄膜トランジスタ組成物およびこれに関する方法を提供する。
【解決手段】少なくとも１つのトランジスタを基板上に形成する方法が記載されている。基板は、ポリイミドおよびナノスケールの充填材を含む。ポリイミドは、実質的にまたは完全に剛直性モノマーから誘導され、ナノスケール充填材は、少なくとも３：１のアスペクト比を有する。本開示の基板は、少なくとも部分的に、引湿性膨張に対する高い耐性、ならびに、比較的高いレベルの熱安定性および寸法安定性により、薄膜トランジスタ用途に特に良好に適している。 （もっと読む）

本開示は、ポリイミドフィルムに関する。このフィルムは、ポリイミドおよびサブミクロン充填材から構成される。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は、４８〜５２：５２〜４８であり、そしてＸを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Ｙを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のＸ：Ｙ比率は、２０〜８０：８０〜２０である。サブミクロン充填材は、少なくとも１つの寸法で５５０ナノメートル未満であり、３：１を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。 （もっと読む）