【課題】基板の製造後に当該基板の表面上に余分な導電材が存在しないようにすることによって煩雑な後工程を必要とせず、スルーホール内に導電材が充填された配線用基板を効率よく製造することができる方法を提供すること。
【解決手段】スルーホール４が形成された絶縁基板２を用いて配線用基板を製造する方法であって、スルーホール４が形成された絶縁基板２の少なくとも一方表面上に、当該絶縁基板２に形成されているスルーホール４と同心軸を有し、当該スルーホール４の孔径よりも小さい孔径の貫通孔１ａ，３ａを有するレジスト膜１，３を形成し、電解めっきにより前記スルーホール４内に導電材を充填した後、前記レジスト膜１，３を除去することを特徴とする配線用基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】水中で凝集せずに分散し、分散安定性に優れたフッ素化炭素微粒子を簡単な操作で製造することができるフッ素化炭素微粒子およびその製造方法ならびに当該フッ素化炭素微粒子が用いられ、耐摩耗性に優れためっき皮膜を形成する複合めっき材料を提供すること。
【解決手段】炭素微粒子をフッ素化させるフッ素化炭素微粒子の製造方法であって、フッ素ガス雰囲気中で炭素微粒子の凝集体を０．１〜８０ｋＰａの減圧下でフッ素化させることを特徴とするフッ素化炭素微粒子の製造方法、前記製造方法によって製造されたフッ素化炭素微粒子、および前記フッ素化炭素微粒子を含有する複合めっき材料。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成された金属配線の厚さが、ナノレベルであり、小デバイス化が可能であるとともに、導電性に優れ、かつその製造も簡便である、配線基板用積層体、及び配線基板を提供する。
【解決手段】基板１４の表面に、無電解めっきの触媒核を１μｍ以下の間隔で配置し、前記触媒核から金属を析出させることにより、基板１４と、前記基板１４上に形成された４０〜８００ｎｍの厚さの金属層１２とを含む配線基板用積層体１０。 （もっと読む）

【課題】鉛を含まない電解コンデンサの製造方法において、ウィスカの発生を防ぐことができ、かつ金属線の変色等が防止できる電解コンデンサの製造方法及び電解コンデンサを提供すること。
【解決手段】金属線１とアルミニウム線５とを当接させ、金属線１とアルミニウム線５とを溶接することにより製造されたコンデンサ用リード端子Ｔを用いた電解コンデンサの製造方法において、金属線１の一端とアルミニウム線５の一端とを互いに当接させて溶接を行い、溶接を行った後に、金属線１の少なくとも一部に、置換めっき法を用いて置換めっき層１５を形成することによりコンデンサ用リード端子Ｔを製造する。 （もっと読む）

【課題】部品数が少なく、スプリングを使用しなくてもプローブとしての機能を果たし、微細化されたプローブおよびそれが用いられたウエハ検査用プローブカードを提供する。
【解決手段】一端が開放されている開口部とその他端が封止されている封止部を有するスリーブ内に円柱形状を有するプローブピンが挿入され、スリーブ内に空気室が形成されてなる垂直型プローブ、前記垂直型プローブが装着されてなるウエハに搭載されたウエハ検査用プローブカードおよびその製造法。 （もっと読む）

【課題】その表面に薄く、均一で、かつ膜厚のバラツキが小さいメッキ被膜が形成されたボンド磁石及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】希土類元素を含む磁性合金からなる磁性粉と熱硬化性樹脂との混合物を圧縮成形することにより得られる磁石本体と、磁石本体の表面に形成されたメッキ被膜とを備え、メッキ被膜は、平均膜厚ｔaveに対する膜厚の標準偏差σの比（＝σ／ｔave）が０．５以下であるボンド磁石。磁性粉と熱硬化性樹脂との混合物を圧縮成形する成形工程と、成形体を加熱して磁石本体を得る硬化工程と、磁石本体の表面に無電解メッキによりメッキ被膜を形成するメッキ工程とを備え、メッキ工程は、回転バレルの容積Ｖｂに対する磁石本体の見かけ容積Ｖｍの比（Ｖｍ／Ｖｂ）が０．１〜０．７となり、浴液容量Ｖに対する磁石本体の全表面積Ｓの比（Ｓ／Ｖ）が５〜２００となるように回転バレルで無電解メッキを行うボンド磁石の製造方法。 （もっと読む）

【課題】マグネシウム基材の表面に酸化皮膜が形成されていても該マグネシウム基材の表面上に遷移金属層が強固に密着した複合材料を提供すること。
【解決手段】マグネシウム基材および遷移金属層を含む複合材料であって、マグネシウム基材に対して親和性を有するマグネシウム親和層および遷移金属層に対して親和性を有する遷移金属親和層を有し、遷移金属親和層上にマグネシウム親和層が形成された金属層含有炭素繊維がマグネシウム基材に含有されるとともに、遷移金属親和層が露出した金属層含有炭素繊維がマグネシウム基材の表面上に突出し、遷移金属層がその突出した金属層含有炭素繊維を包埋してマグネシウム基材上に形成されてなる複合材料。 （もっと読む）

【課題】光沢性を有しかつ微細な繊維状の色彩模様を有する光輝性の構造体を提供すること。
【解決手段】（１）基体（Ａ）、
（２）その基体（Ａ）の表面上に形成された、光学干渉性繊維の切断片を含有した複合メッキ層（Ｂ）および
（３）その複合メッキ層（Ｂ）の表面上に形成されたコート層（Ｃ）
よりなる光輝性複合構造体。 （もっと読む）

【課題】本発明は、歩留まりが良い電子部品およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】セラミック基体１と、このセラミック基体１の表面にめっきによって形成され、かつＹＡＧレーザを用いて機能調整された金属皮膜２とを備え、前記金属皮膜２の表面を粗化したもので、この構成によれば、金属皮膜がめっきで形成されていても、機能調整するために金属皮膜の表面にＹＡＧレーザを照射したときレーザが金属皮膜の表面で反射されにくくなるため、レーザで金属皮膜を十分切削することができ、これにより、金属皮膜がその後の工程において切断されたり過負荷を印加したときに溶断したりしないため、抵抗値等の機能は変動することはほとんどなく、歩留まりが良くなる。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤリールの製造容易化とリール取扱い性の向上を図ったシールパック式ワイヤリールを提供すること。
【解決手段】 外周にワイヤを巻回した円筒部材11の筒両端からフランジ12・12を持出し形成したワイヤリール体１であって、このワイヤリール体１と当該ワイヤリール体１に巻回されたワイヤ巻Ｗの外表面とに合成樹脂製の熱収縮性フィルムを加熱収縮せしめたシール２を被覆するという手段を採用した。
【効果】 従来品のようにワイヤ巻に接着テープを鉢巻きするといった面倒な手作業を行う必要もなくワイヤリール製造作業を完全自動化することも可能となりまた、風雨に曝されるなどして接着テープが外れてワイヤが解けてしまうといった問題もなくリール取扱い性が大幅に向上する。 （もっと読む）