【課題】放射線に対する耐性に優れ、放射性セシウムの吸着除去能力の高い吸着剤を提供する。
【解決手段】フェロシアン化金属化合物及び／又はフェリシアン化金属化合物を担持したダイヤモンド微粒子、及び／又はフェロシアン化金属化合物及び／又はフェリシアン化金属化合物を担持したカーボンナノチューブからなる、セシウムを吸着するための複合吸着剤。 （もっと読む）

【課題】高い分散安定性を有する、ダイヤモンド微粒子を含むダイヤモンド含有複合樹脂組成物、及び前記ダイヤモンド含有複合樹脂組成物を製造する方法を提供する。
【解決手段】溶媒と、爆射法で得られたダイヤモンド微粒子と、全芳香族ポリアミドとからなるダイヤモンド含有複合樹脂組成物であって、前記ダイヤモンド微粒子が2.55〜3.48 g/cm³の比重を有し、前記溶媒がエチレングリコールモノブチルエーテル及びγ-ブチロラクトンを含む混合溶媒であることを特徴とするダイヤモンド含有複合樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】単位質量当たりに導入可能な官能基の量に優れたナノカーボンを提供すること。
【解決手段】触媒支援化学的気相成長法において、マグネシウム、カルシウム及びアルミニウムからなる第１の金属群から選ばれる少なくとも１種以上の金属の酸化物と、ニッケル、鉄及びコバルトからなる第２の金属群から選ばれる少なくとも１種以上の金属の酸化物とを、特定の割合で含有する多孔質複合金属酸化物を触媒として用いる。 （もっと読む）

【課題】ダイヤモンド微粒子が、高い濃度で均一に分散したダイヤモンド-樹脂複合材料を溶融混練法により製造する方法を提供する。
【解決手段】樹脂にメジアン径2〜250 nmのダイヤモンド微粒子を分散させてなるダイヤモンド-樹脂複合材料を製造する方法であって、スクリュー長さLとスクリュー直径D₀との比L/D₀が30以上である二軸押出機を用いて、前記二軸押出機に前記樹脂及び前記ダイヤモンド微粒子を供給してから押出すまでの滞留時間が１〜30分の条件で溶融混練することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な装置を用いて有機系爆薬からダイヤモンドを容易に効率よく合成する方法を提供する。
【解決手段】耐圧性の容器中で、爆薬を爆発させることによりダイヤモンドを製造する方法であって、前記爆薬を氷で覆った状態で爆発させる工程を有することを特徴とするダイヤモンド製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体材料に適合した熱膨張率を有し、かつ高い熱伝導率を有するダイヤモンド含有複合金属を提供する。
【解決手段】金属とダイヤモンド微粒子とを含んでなり、前記ダイヤモンド微粒子が、爆射法で得られたナノダイヤモンドからなる粒子であることを特徴とするダイヤモンド含有複合金属。 （もっと読む）

【課題】高い撥水性を有するとともに、撥水効果が長期間にわたって持続する撥水性繊維、及びそれを用いた繊維製品、特に衣料用品を提供する。
【解決手段】繊維と修飾ダイヤモンド微粒子とからなり、前記修飾ダイヤモンド微粒子が、ケイ素を有するダイヤモンド微粒子、フッ素を有するダイヤモンド微粒子、並びにケイ素及びフッ素を有するダイヤモンド微粒子からなる群から選ばれた少なくとも一種であり、前記繊維1 kgあたり0.01 mg〜100 g含まれることを特徴とする撥水性繊維。 （もっと読む）

【課題】耐擦傷性や耐摩耗性に優れるとともに、指紋が付着しにくく、また付着した指紋を容易に拭き取ることができる、タッチパネル、各種ディスプレイ等の保護用に好適なガラス複合体、ガラス複合材料、及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】ガラスと、ケイ素を有するダイヤモンド微粒子及び／又はフッ素を有するダイヤモンド微粒子とからなるガラス複合体であって、前記ケイ素を有するダイヤモンド微粒子及び／又はフッ素を有するダイヤモンド微粒子が前記ガラスに対して合計で0.1〜30質量%含まれることを特徴とするガラス複合体。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性を付与したゴム組成物、及びこの熱伝導性ゴム組成物からなる部材を使用した、ランフラット性能に優れた空気入りタイヤを提供する
【解決手段】ゴムに、ダイヤモンド微粒子が分散されてなる熱伝導性ゴム組成物であって、前記ダイヤモンド微粒子が、爆射法で得られたナノダイヤモンドであり、前記ダイヤモンド微粒子は、前記ゴムに対して１〜200質量％含有することを特徴とする熱伝導性ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】微細な透明電極構造を有しつつ、精度よくアライメントが可能な静電容量式タッチパネルを効率よく製造する方法、及びこの方法により作製した透明電極付樹脂フィルムを用いた静電容量式タッチパネルを提供する。
【解決手段】透明樹脂基材上に形成された透明導電膜に、レーザ加工装置を用いてレーザ光を照射し、前記透明樹脂基材上に前記透明導電膜からなる回路パターンを形成する基板製造方法であって、前記透明樹脂基材に前記透明導電膜を形成する工程、前記透明導電膜を形成した前記透明樹脂基材の、前記透明導電膜とは反対側の面にダイヤモンド微粒子を含有するハードコート層を形成する工程、及び前記ハードコート層を形成した面からレーザ光を照射し、前記透明導電膜に回路パターンを形成する工程を有することを特徴とする基板製造方法。 （もっと読む）