【課題】成膜レートが大きく且つ初期放電電圧が小さく、さらに、スパッタ開始から終了までの成膜レート及び放電電圧が安定なインジウムターゲット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ターゲットの断面方向から観察した結晶粒のアスペクト比（長手方向の長さ／短手方向の長さ）が２．０以下であるインジウムターゲット。 （もっと読む）

【課題】表面加工処理の所要時間を大幅に短縮化して生産性を向上できるＧａＮ系半導体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ＧａＮ系半導体基板の表面加工処理において、ＧａＮ系半導体基板の表面に対して機械的研磨を行い（研削工程、ラッピング工程）、その後、ＧａＮ系半導体基板表面に対して化学的気相エッチングを行う（ＣＶＥ工程）。
ラッピング工程後にＧａＮ系半導体基板表面に残存する加工変質層が、ＣＶＥ工程により効率的に除去されるので、ＧａＮ系半導体基板の表面加工処理の所要時間を大幅に短縮化できる。 （もっと読む）

【課題】目的金属を含む電解液から不純物（特に、目的金属よりもイオン化傾向が小さい金属イオンおよびその金属）の含有量が著しく低減された高純度な目的金属を、連続的に、かつ、高い作業効率で電解採取できる電解装置、および、このような電解装置を用いた電解採取方法を提供すること。
【解決手段】目的金属を含む電解液から、高純度な目的金属を電解採取するための電解装置であって、所定の、隔壁１２、予備電解槽１８ａ、本電解槽１８ｂと、電極対２０とを備え、前記隔壁１２は、予備電解槽１８ａと本電解槽１８ｂとを区分けして、各電解槽に析出する目的金属同士が混合することを防ぎ、かつ、前記予備電解槽１８ａと前記本電解槽１８ｂとの間で電解液１４を流通可能にする開口部１２’を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】効率良く、リチウムを良好な回収率で回収するリチウム含有水溶液からのリチウム回収方法を提供する。
【解決手段】陽極と陰極との間に陽イオン交換膜、バイポーラ膜、陰イオン交換膜を使用して塩室、酸室、アルカリ室を形成させ、塩室に硫酸ナトリウム及びリチウムを含む水溶液を供給して、酸室から硫酸を回収し、アルカリ室から水酸化ナトリウム及び水酸化リチウムをそれぞれ回収するバイポーラ膜電気透析を用いたリチウム含有水溶液からのリチウム回収方法。 （もっと読む）

【課題】リチウムイオン電池のリチウムを選択的に浸出し、不純物の混入を抑えながらリチウムを回収する方法を提供する。
【解決手段】リチウムと、マンガン、コバルト及びニッケルのいずれか１種以上の遷移金属との複合酸化物を含むリチウムイオン電池の正極活物質を焼却した際に生じる焼却灰からリチウムを回収する方法であって、前記焼却灰を水に加えて作製した処理液に無機酸を添加してｐＨを３〜１０の範囲に調整しながら焼却灰中の水溶性のリチウムを水へ浸出させる第１工程と、前記リチウムを水へ浸出させた処理液を固液分離する第２工程と、前記固液分離で得られた浸出後液に焼却灰を加えて前記第１及び第２工程を繰返してリチウム濃度を高める第３工程と、前記リチウム濃度を高めた処理液に炭酸化剤を添加してリチウムを炭酸リチウム塩として回収する第４工程とを備えたリチウム回収方法。 （もっと読む）

【課題】車載用リチウムイオン電池用電極に要求される特性を満たす、すなわち、表面が平滑で、高抗張力および優れた伸び特性を有し、かつ常温アニールされ難く、抗張力の経時的変化が小さい電解銅箔を製造するための銅電解液を提供することを目的とする。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）を添加剤として含有することを特徴とする銅電解液。
（Ａ）ポリエチレンイミン又は（ポリ）アルキレンポリアミン化合物と、下記式で表されるエポキシ化合物との反応により得られた化合物


（但し、Ａはヒドロキシ基、アルコキシ基、フェノキシ基、（メタ）アクリロキシ基、−ＯＣＨ₂ＣＨ＝ＣＨ₂、又はハロゲンを表す。）
（Ｂ）有機硫黄化合物 （もっと読む）

【課題】銅又は銅合金を有する電子部品材料等の銅の酸化変色を防止し、電子部品材料の信頼性を高める銅の変色防止液を提供することを目的とする。
【解決手段】変色防止剤として炭素数１〜４の低級アルキル基置換又は無置換のベンゾトリアゾール化合物と、カルボン酸の銅塩又は炭酸銅とを含有し、酸性又は中性を呈することを特徴とする銅変色防止液。炭素数１〜４の低級アルキル基置換又は無置換のベンゾトリアゾール化合物としては、１−メチル・１Ｈ−ベンゾトリアゾール、５−メチル・１Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−メチル・２Ｈ−ベンゾトリアゾール、５，６−ジメチル・１Ｈ−ベンゾトリアゾール、及び１，２，３−ベンゾトリアゾールから選択される１種もしくは２種以上のベンゾトリアゾール化合物が好ましい。 （もっと読む）

【課題】熱負荷による反りを低減させた電解銅箔、特に二次電池負極集電体に有用である電解銅箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電解銅箔４又はトリート後の電解銅箔４の表裏のビッカース硬度（Ｈｖ）の差が１０以下であることを特徴とする電解銅箔４。電解銅箔４又はトリート後の電解銅箔４の反り量が１ｍｍ以下であることを特徴とする前記電解銅箔４。電解銅箔４又はトリート後の電解銅箔４を、オーブンで１３０〜１５５℃で加熱処理し、電解銅箔４又はトリート後の電解銅箔４の歪みを除去することを特徴とする電解銅箔４の製造方法。 （もっと読む）

【課題】優れた強度及び曲げ加工性を有するＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｃｏを０．１〜３．５質量％、Ｓｉを０．０２〜０．９質量％含有し、残部銅及び不可避的不純物からなるＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金であって、電子顕微鏡による圧延平行断面の組織観察において、平均結晶粒径が２０μｍ以下、結晶粒内に存在する粒径１μｍより大きい第二相粒子の平均個数密度（Ｘ）が３×１０⁴個／ｍｍ²以下、結晶粒内に存在する粒径１００ｎｍ〜１μｍの第二相粒子の平均個数密度（Ｙ）が５×１０⁴個／ｍｍ²以下であり、せん断帯の本数が１３０本／１００００μｍ²〜３３０本／１００００μｍ²であるＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金である。 （もっと読む）

【課題】回路パターンを良好なファインピッチで形成することができるプリント配線板用銅箔、それを用いた積層体及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】銅箔基材、及び、銅箔基材上に設けられ、金属単体又は合金で形成された１〜１０ｎｍ厚の被覆層を備え、比重４０度ボーメ且つ３．２ｍｏｌ／Ｌの塩化第二鉄水溶液を腐食液とし、腐食液中、液温５０℃で且つ腐食液の攪拌を行わずに浸漬したとき：少なくとも２４０秒以内で被膜層が銅箔上に残存しており、且つ、自然電位が銅箔基材の自然電位より高く、被覆層上にレジストパターンを形成後、被覆層表面を酸溶液で処理して被覆層表面の銅酸化物又は被覆元素を溶解除去した後、塩化第二鉄系又は塩化第二銅系のエッチング液を噴霧、またはエッチング液に浸漬することによって５０μｍピッチ以下の回路を形成したとき、回路のエッチングファクターが１．５以上であるプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）