本発明は、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリアミドイミド、および／またはポリウレタン樹脂に基づき、１つあるいはそれより多くの前記の樹脂を結合剤、ナノ材料、有機溶剤、触媒および添加剤として含有するナノ改質ワイヤエナメルに関する。それらのエナメルで被覆されたワイヤは硬化の後、改善された熱特性および機械的特性を示す。 （もっと読む）

単純な撹拌で１，２−ジオールを含有する有機溶剤混合物中でのゾル由来のナノアルミナの分散液。チキソトロピー溶液は、エチレングリコール中の２０％アルミナで得られ、その際、低い粘度（＜１００ｃｐｓ）の溶液は、（１：１、Ｎ−メチルピロリドン−エチレングリコール）溶液中での２０％アルミナに関して可能である。アルミナ粒子は、最小の撹拌で解凝集される。得られた溶液又は樹脂溶液は、沈澱及び再凝集に対して安定である。該ナノアルミナ分散溶液は、イミド塗料と混合され、ワイヤ被覆を提供し、摩耗、ＣＯＦ、及び耐コロナ性を改良させたワイヤを提供することができる。 （もっと読む）

ポリイミドオリゴマーおよびポリマーを、アリール、アルキル、あるいはアリールアルキルホスフィットなどの、リンベースの触媒の補助によって硬化した。得られた材料は、縮合ポリイミドの所望の高温特性を有していたが、硬化中の水のガス発生が最小であった。ガラス転移の増加、架橋密度、低温硬化被膜構成の改善を含む、新規の特性が得られた。それらの特性は、溶液ベースの塗料、被膜、粉末塗料、予備含浸(プリプレグ)塗料、ラミネート、加圧成形、熱硬化性樹脂の押出し成形への応用において重要である。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１種のバインダー又はバインダー混合物を含有し、６０℃〜１２０℃で、有利には７０℃〜１１０℃で、特に８０℃〜９０℃で硬化可能である、フラットコンポーネント、ハイブリッド、ＳＭＤコンポーネントのための被覆材料、並びにその製造方法及びエレクトロニクスにおけるフラットコンポーネント、ハイブリッド、ＳＭＤコンポーネント及びアセンブリされたプリント基板のためのその使用に関する。 （もっと読む）

本発明は、アリルエーテル含有不飽和ポリエステル樹脂を含有する成分Ａ、ジシクロペンラジエン末端基を有する、成分Ａとは異なる不飽和ポリエステル樹脂を含有する成分Ｂ、成分ＡおよびＢによるポリエステル樹脂とは異なる他の不飽和ポリマーを含有する成分Ｃならびに場合によっては硬化剤、促進剤、安定化剤、添加剤およびレオロジー助剤を含有する、含浸用樹脂配合物に関する。さらに本発明は、シート状絶縁材料のベース材料を製造するための巻線の含浸およびプリント回路基板の被覆のためのその使用に関する。 （もっと読む）

本発明は被覆された電線の製造方法に関する。本発明の方法は、被覆するために、ＵＶ硬化性焼き付けエナメルを使用し、前記エナメルは、ａ）１種以上のオキシランベース結合剤、ｂ）１種以上のＵＶ架橋触媒、ｃ）任意の反応性希釈剤、ｄ）連鎖移動剤、およびｅ）他の通常の添加剤を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、ａ）トリス−（２−ヒドロキシエチル）−イソシアヌレート、２，６−ナフタレンジカルノン酸、乾燥脂肪酸および場合によってはアルキド樹脂化学から公知の他の成分から成るアルキド樹脂を含有する少なくとも１種の結合剤、ｂ）炭化水素をベースとする少なくとも１種の溶剤または少なくとも１種の工業的溶剤またはこれらの混合物、およびｃ）少なくとも１種の乾燥剤または少なくとも１種の乾燥剤混合物および１種以上の皮張り防止剤、を含有する仕上げワニスに関する。 （もっと読む）