説明

インテグリス・インコーポレーテッドにより出願された特許

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複数の基板を保持する収納容器は、内部空間を画定する筐体部分を含む。この筐体は、基板を収容する複数のスロットと、開放面を気密的に閉鎖するドア(26)とを有する。クッション(62)はドアに収まる。
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本発明の形態は、組成物および1つまたは複数の、常圧マイクロ波プラズマ修飾表面を持つポリマー多孔性膜を含む組成物を作製する方法を含む。修飾多孔性膜は安定で、非−濡れ破壊性であり、その機械的強度を保持する。 (もっと読む)


リソグラフィ用投影装置がパターニングデバイスを支持するように構成された支持体を含み、このパターニングデバイスが所望のパターンに従って投影ビームをパターン化するように構成される。この装置は基板を保持するように構成された基板テーブル、パターン化されたビームを基板のターゲット部分上に投影するように構成された投影システムを有する。この装置はまた、リソグラフィ用投影装置の部品の表面近傍にパージガスを供給するように構成されたパージガス供給システム100を有する。パージガス供給システム100は少なくとも1つのパージ用ガスと水分を含むパージガス混合物を発生させるように構成されたパージガス混合物発生器120を含む。パージガス混合物発生器はパージガスに水分を添加するように構成された保湿器150、およびパージガス混合物発生器120に接続されて表面の近傍にパージガス混合物を供給するように構成されたパージガス混合物出口130を有する。 (もっと読む)


流体ハンドリング装置は本体部分を含み、本体部分は、流路と、該流路から延びる衝撃チャンバとを画定する。衝撃チャンバは、流路と連通し、かつ端部間で長さ寸法が決定される対向する一対の端部を有する。衝撃チャンバは更に、長さ寸法に直交する直径寸法を持ち、長さ寸法は、直径寸法の3倍以上かつ10倍以下の大きさである。本装置は更に、本体部分に動作可能に接続される少なくとも一つのセンサを含む。センサは、流路の反対側に位置する衝撃チャンバの端部に近接して配置され、かつ衝撃チャンバに向いた検出面を有する。
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本発明の実施形態は、共に押出配合されたポリマーとおよびある量のナノチューブとを含む組成物を含有する。ポリマー中に分散したある量のナノチューブは、組成物のさらなる押出配合を増加させない貯蔵弾性率G’を有する組成物を形成する。導電性ナノチューブとポリマーの押出配合組成物は、成形プロセスにおいて、減少するせん断流と共に抵抗率が減少する電気散逸性の物品に成形することができる。
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【課題】ウェハーを横方向で収容した状態で確実に保持できるウェハーキャリヤを提供する。
【解決手段】容器とドアとを有するウェハー容器はウェハーの横方向の最小接触での支持を与え、また、前縁支持と後縁支持との間の一つの面的な支持を伴うことなく縦方向の支持を与える。ウェハーキャリヤは各ウェハーに対して互いに軸方向にずれた2つの異なる支持レベルを有している。第1の支持レベルは各ウェハーの左側及び右側において底面と接触するウェハー棚によって得られる。第2の支持レベルはウェハーを左側及び右側の縁部における一つの面的な支持を伴うことなく前縁及び後縁においてウェハーを保持するクッションによって与えられる。 (もっと読む)


通常基板容器はカバーと、基部と、ラッチ機構と、基板保持システムとを含む。基板容器は角部に設けられたフランジを備える角部を有する。各フランジは貫通する孔を有し、容器による衝撃吸収性能を高め、これにより基板を堅固に保護する。
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基板キャリア用基板キネマティックカップリングまたはガイドプレートは、自動化された処理装置とキネマティックカップリングとの間に生成される摩擦力を減少させるために、接触点においてテクスチャ加工表面またはパターン表面を有する。テクスチャ加工表面は、処理装置とキネマティックカップリングの接触部との間の接触面積を減少させることにより、結果として生じる摩擦力を減少させる。摩擦力を減少させることによって、基板キャリアは処理装置の取付ピン上においてより容易に設置され、したがって、基板に対する自動化されたアクセス中に許容できない高さおよび角度の偏差が生じることを防止する。テクスチャには、ローレットパターン、接触部に沿って横方向に延びる隆起部、接触部に沿って縦方向に延びる隆起部を含むが、これらに限定されるものではない。テクスチャは、ブロー成形加工、射出成形加工、あるいはオーバーモールド成形加工により、あるいは機械加工またはインプリント加工により形成することができる。
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バルブはバルブ本体と、ダイヤフラムアセンブリとアクチュエータアセンブリとを備え、アクチュエータアセンブリはアクチュエータを外部雰囲気から遮断するハウジングを有する。幾つかの実施例では、ダイヤフラムアセンブリは同ダイヤフラムアセンブリの周囲で流体の漏れを減少、または皆無とすべくバルブ本体に溶接されている。これに加えて、或いはこれに代えて、アクチュエータアセンブリのハウジングは流体の漏れを減少、または皆無とすべくバルブ本体に溶接されている。幾つかの実施例において、バルブは超音波式溶接方法を使用して形成されている。
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多孔性パッド(500)用の回転可能なベース(100)は、基板全体にわたるベース(100)における液体の改善した流れの分散を提供する開口部(126、130、134)を有する。回転可能なベース(100)は、2個構成成形型から成形され得、成形工程を容易にするために、開口部(126、130、134)は、抜き勾配を有することができる。
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