【課題】正確性が向上した表面形状測定方法および測定装置を提供する。
【解決手段】このような表面形状測定方法は、少なくとも二以上の方向でパターン光を測定対象物に照射し、測定対象物から反射されたパターンイメージを取得する段階と、前記パターンイメージを用いて前記方向における高さを取得する段階と、前記方向における前記高さの増加率を表すベクトル場を取得する段階と、前記方向における前記高さに対する信頼指数を取得する段階と、前記信頼指数及び前記ベクトル場を用いて、統合ベクトル場を取得する段階及び前記統合ベクトル場を用いて測定対象物の各座標値に対する高さを測定する段階を含む。 （もっと読む）

【課題】 基板に実装された部品を検査する基板検査方法に関わり、より詳細には正確な端子領域を検出して部品の実装状態を検査することのできる基板検査方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板上に形成された部品の端子のチップ位置設定方法は基板上に形成された部品の端子と隣接して形成されたハンダに対して測定された測定高さを設定された基準高さと比較して仮象チップラインを設定することと、端子の長さ方向に沿って端子の幅方向に関する中心ラインを設定することと、仮象チップライン及び中心ラインの交差点から中心ラインによる測定高さを用いて端子のチップ位置を設定することと、を含む。従って、より正確な端子のチップ位置を獲得することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は検査方法に関わり、より詳細には形状測定装置の測定対象物に対する検査方法を提供する。
【解決手段】基板を検査する検査装備において検査領域を設定するために、基板上に複数の測定領域を設定し、測定領域のうち測定対象物を検査するためのターゲット測定領域と隣接する少なくとも一つ以上の隣接測定領域の基準データ及び測定データを獲得した後、隣接測定領域内で少なくとも一つ以上の特徴客体を抽出する。特徴客体に対応する基準データと測定データとを比較して、歪曲量を獲得し、歪曲量を補償してターゲット測定領域内の検査領域を設定する。これにより、基準データと測定データとの間の変換関係をより正確に獲得することができ、歪曲を補償した正確な検査領域を設定することができる。 （もっと読む）

【課題】部品のターミナルを短絡させるブリッジを検出することのできるブリッジ接続不良検出方法を提供する。
【解決手段】部品のターミナルの間を短絡させるブリッジ（bridge）を検出するためのブリッジ接続不良検出方法は部品が実装された基板に照射され反射された複数の光を通じて２Ｄイメージ及び高さ基準情報を獲得する段階と、２Ｄイメージ及び高さ基準情報のうち少なくとも一つ以上を用いて部品の回転情報を獲得する段階と、回転情報を用いて部品のブリッジ接続不良を検出するための検査領域を設定する段階と、２Ｄイメージを用いて検査領域内の第１ブリッジ領域を抽出する段階と、高さ基準情報を用いて検査領域内の第２ブリッジ領域を抽出する段階と、第１及び第２ブリッジ領域のうち少なくとも一つ以上を用いて部品のブリッジ接続不良可否を判断する段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 基板を検査するにおいての所要される時間を節減することができ、空間を確保することのできる検査装置を提供する。
【解決手段】基板上に形成された測定対象物の良否を判断する検査装置はワークステージ部、光学モジュール及び光学モジュール移送部を含む。光学モジュール移送部は光学モジュールの上部に配置されて光学モジュールと結合され、光学モジュールを移送する。それにより、基板を検査するに所要される時間を節減することができ、空間を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】領域区別方法及びそれを用いた３次元形状測定方法を提供する。
【解決手段】このような３次元形状測定方法は測定対象物が配置された基板に向かって光を照射し測定対象物が配置された基板から反射された光を受光してイメージを取得し、取得されたイメージの検査領域のうち、測定対象物が位置するオブジェクト領域と検査領域のうちオブジェクト領域を除いたグラウンド領域とを設定し、測定対象物が配置された基板に向かってパターン光を照射し測定対象物が配置された基板から反射されたパターン光を受光してパターンイメージを取得し取得されたパターンイメージを用いて検査領域の各地点における測定対象物の高さを取得し、設定されたグラウンド領域の高さを測定対象物に対するグラウンド高さに設定することを含む。 （もっと読む）

【課題】検査装置の診断及び測定変数設定方法を提供する。
【解決手段】検査装置内に検査基板を装着する段階と、前記検査装置のカメラを介して取得された撮影イメージの明るさと画素数とを軸としたヒストグラムの幅がダーク領域及びブライト領域を避けるように調整する段階と、前記ヒストグラムが明るさ軸の方向においてグラフの中央に近いように調整する過程を通じて前記検査装置の照明強度を調整する段階と、を含むことを特徴とする検査装置の照明強度の設定方法。 （もっと読む）

【課題】極性マークの位置を正確に把握して極性検査をより容易で正確に実行することのできる３次元形状検査方法を提供する。
【解決手段】３次元形状検査のために、測定対象物としてプリント回路基板のベース基板上に形成された所定の検査対象部品を選定し（Ｓ１１０）、検査対象部品に対する検査領域を設定した後（Ｓ１２０）、検査対象部品の高さ情報に基づいた３次元形状を取得し（Ｓ１３０）、検査対象部品の基準点を検出し（Ｓ１４０）、検査対象部品に形成された極性マークの基準点に対する相対的な位置情報を確認した後（Ｓ１５０）、基準点に対する相対的な位置情報と測定された検査対象部品の高さ情報を用いて極性マークの位置を検出し（Ｓ１６０）、極性マークの基準点に対する相対的な位置情報と検出された極性マークの位置とを比較して検査対象部品の良否を判断する（Ｓ１７０）。 （もっと読む）

検査精密度を向上させることのできる基板検査装置を提供する。基板検査装置は少なくとも一つの照明モジュール、結像レンズ、第１ビームスプリッタ、第１カメラ及び第２カメラを含む。照明モジュールは検査基板に光を提供し、結像レンズは検査基板から反射された光を透過させる。第１ビームスプリッタは結像レンズを透過した光のうち一部を透過させ残りを反射させる。第１カメラは第１ビームスプリッタを透過した光の印加を受けて撮像し、第２カメラは第１ビームスプリッタから反射された光の印加を受けて撮像する。このように、一つの結像レンズを用いて検査基板を検査することによって、従来の結像レンズ間の光軸または倍率偏差に起因した検査精密度の低下を防止することができる。
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【課題】３次元形状測定装置を提供すること。
【解決手段】３次元形状測定装置は、光を発生する光源ユニットおよび光源ユニットから発生された光を格子パターンを有する格子パターン光に変更する格子ユニットを含み、格子パターン光を所定方向から測定対象物に照射する照明部、および格子ユニットを格子パターンの延長方向および格子パターンの配置方向に対して所定の傾斜方向に移送させる格子移送ユニットを含む。よって、製造コストを低減して、３次元形状測定装置は容易に管理することができる。 （もっと読む）