【課題】 製造コストを増加させること無く、Ｃｕ-Ｎｉ-Ｓｉ-Ｚｎ系合金Ｓｎめっき条の耐熱性を改善する。
【解決手段】 １．０〜４．５質量％のＮｉ、Ｎｉの質量％に対し１／６〜１／４のＳｉ、０．１〜２．０質量％のＺｎを含有し、さらに必要に応じ０．１〜２．０質量％のＳｎを含有する銅基合金を母材とし、表面から母材にかけて、Ｓｎ相、Ｓｎ−Ｃｕ合金相、Ｃｕ相の各層でめっき皮膜が構成されるＳｎめっき条において、Ｓｎ相の厚みを０．１〜１．５μｍ、Ｓｎ-Ｃｕ合金相の厚みを０．１〜１．５μｍ、Ｃｕ相の厚みを０．８μｍ以下とし、Ｓｎ相表面のＳｉおよびＺｎ濃度をそれぞれ１．０質量％以下および３．０質量％以下とする。さらに必要に応じ、めっき層と母材との境界面におけるＣ濃度を０．１質量％以下、Ｏ濃度を１質量％以下とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、優れた曲げ加工性を安定して有するＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金条を提供することにある。
【解決手段】Ｎｉを１．０〜４．５質量％（以下％とする）、Ｓｉを０．２５〜１．５％含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物よりなる銅合金条において、Ｘ線回折により圧延面について測定した（２２０）面のピーク強度（Ｉ_{Ｓ（２２０）}）と圧延面の片側を厚さ中央部までエッチングで除去し、このエッチング面について測定した（２２０）面のピーク強度（Ｉ_{Ｃ（２２０）}）との関係が、
Ｉ_{Ｓ（２２０）}／Ｉ_{Ｃ（２２０）}≦０．８５
であることを特徴とする曲げ加工性に優れるＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金条。 （もっと読む）

【課題】 高歪み折り曲げ負荷が繰り返しかかる条件下でも疲労特性に優れ、折り曲げ疲労寿命が高くばらつきの小さい圧延銅箔を提供する。
【解決手段】 冷間圧延で形成された表面において、圧延平行方向の光沢度（ＪＩＳ Ｚ８７４１準拠）でＧｓ（６０°）が２５０％未満である耐折性に優れた圧延銅箔であって、２００℃で３０分で加熱すると、圧延面のＸ線回折で求めた（２００）面の積分強度（Ｉ）の、微粉末銅の（２００）面の積分強度（Ｉ₀）に対する割合Ｉ／Ｉ₀が２０以下であり、好ましくは最大高さＲｙが２．０μｍ以下、圧延平行方向に採取した後２００℃で３０分にて加熱した試験片を用いたFPC耐折性試験において、折り曲げ疲労寿命（ＪＩＳ Ｃ５０１６準拠）が２００回以上、厚みが３５μｍ以下である圧延銅箔。 （もっと読む）

Ｒａ_１−ｘＡ_ｘＢＯ_３−ａ（Ｒａ：Ｙ，Ｓｃ及びランタノイドからなる希土類元素、Ａ：Ｃａ，Ｍｇ，Ｂａ，Ｓｒ、Ｂ：Ｍｎ，Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｏ，Ｃｒ等の遷移金属元素、０＜ｘ≦０．５）の化学式で表されるペロブスカイト型酸化物であって、相対密度が９５％以上、純度が３Ｎ以上であることを特徴とするスパッタリング用ターゲット。ペロブスカイト型酸化物系セラミックス材料からなるターゲットの密度を向上させ、強度を上げてターゲットの製造工程、搬送工程あるいはスパッタ操作中の割れやクラックの発生を防止し、歩留りを向上させる。また、成膜中のパーティクルの発生を抑制して、品質を向上させ不良品の発生を減少させることを課題とする。 （もっと読む）

【課題】 自溶炉排ガス廃熱回収ボイラ部に堆積するダストを自溶炉の操業を停止することなく除去することにより、操業を安定化させる方法を提供することである。
【解決手段】自溶炉の排ガスボイラ部のダストが堆積、及び又は付着し易い場所に、設置した温度計において、一定周期の機械的なダスト除去後、前記温度計が５００℃前後から３００℃前後に、少なくとも２時間以内に低下しない場合、人力を伴うダスト除去を早期に行い、操業を継続しつつダスト除去を実施できるようにする自溶炉ボイラダストの堆積トラブル防止方法。 （もっと読む）

【課題】 強度、導電性、及び加工性に共に優れた複相銅合金、ばね材及び箔体、並びに複相銅合金の製造方法を提供する。
【解決手段】 質量率でＡｇを全体で３％以上２０％以下含有し、さらにＳｎ，Ｍｇ，Ｚｒ，Ｚｎ及びの群から選ばれる１種又は２種以上の添加元素を合計で０．０１％以上３%以下含有し、残部Ｃｕ及び不可避的不純物から実質的になり、Ｃｕ母相、及びＡｇを５０％以上含む第二相からなる２相合金であって、前記Ｃｕ母相の平均結晶粒径が６００ｎｍ以下であり、該Ｃｕ母相の結晶粒界における双晶粒界の割合が１０％以上である。 （もっと読む）

【課題】 優れたエッチングファクタを有するファインピッチ化に好適な圧延銅箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 Ａｇ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ａｌのうち少なくとも１種以上の元素を０．０１〜０．５ｗｔ.％含み、残部Ｃｕ及び不可避的不純物から実質的になり、２００℃で３０分加熱して再結晶組織に調質した状態において、圧延銅箔の圧延面の（１００）面のＸ線回折強度（Ｉ）と微粉末銅の（１００）面のＸ線回折強度（I_０）の比が１０≦Ｉ／Ｉ_０≦６０となり、３．５≦ＥＦ（エッチングファクタ）となる。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、CaSO₄を生成することがなく、またCa(OH)₂の浪費を抑制し、かつ溶解度の高いCaCl₂を生成させることにより、効率的に排水中のFを殿物として除去できる方法を提供することを目的とする。
【解決手段】塩素、フッ素及び炭酸ガスを含有する排ガスをアルカリ洗浄する排ガス処理法において、洗浄液の一部をアルカリ洗浄に繰返し使用し、残部である洗浄液を抜出し、塩酸を用いてpH 2以下に保持して液中のCO₂を気化除去し、次いで塩基性Ca化合物を用いてpH 6〜11に保持し、液中のFを沈殿させることを特徴とする排ガス処理方法。 （もっと読む）

【課題】材料の加工履歴を改善することにより、強度が高く、高応力下での疲労特性を改善したメタルドーム用ＳＵＳ３０１ステンレス鋼帯を提供する。
【解決手段】 ＳＵＳ３０１ステンレス鋼帯において、歪取り焼鈍後の０．２％耐力が１０００ＭＰａ以上，かつ，圧延平行方向の加工硬化指数（ｎ値）が０．６未満であることを特徴とする、疲労特性に優れたメタルドーム用ＳＵＳ３０１ステンレス鋼帯。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、強度及び電気伝導性（又は熱伝導性）を両立させ、強度と導電率を飛躍的に向上させた、電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金を提供することを課題とする。
【解決手段】 Ｎｉ：１．５〜４質量％，Ｓｉ：０．３０〜１．２質量％およびＭｎ，Ｍｇの1種類もしくは２種を合計０．０３〜０．５質量％含有し，残部Ｃｕおよび不可避的不純物から構成され，合金組成中のＮｉとＳｉの質量濃度比が，４≦［Ｎｉ/Ｓｉ］≦５の範囲にあることを特徴とする銅合金において、材料中に分散する介在物の大きさが５μｍ以下であって、介在物中に含有するＮｉ、Ｓｉ、および酸素濃度の合計が１０質量％以上であり、かつ大きさが１μｍ以上である介在物の個数（Ｐｏ）と大きさ０．１μｍ以上の介在物総個数（Ｐ）との比がＰｏ／Ｐ≦０．１であることを特徴とする電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金。 （もっと読む）