【課題】同種材料又は非加水分解性樹脂フィルムとの間で、接着剤を用いることなく、比較的低い温度での熱接合を可能とする。
【解決手段】アラミド紙の表面を低温プラズマ処理することにより、表面における酸素原子数（Ｏ）と炭素原子数（Ｃ）との組成比Ｘ（Ｏ／Ｃ）を、理論値の１１０〜２２０％の範囲とする。その際、内部電極方式の低温プラズマ処理機により、処理強度を１２０〜１５００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ^２範囲で処理を行なう。上記アラミド紙と非加水分解性樹脂フィルムとを積層し加圧処理を行なうことにより、安価で優れた電気特性、機械強度の特長を併せ持つ、可撓性に優れる絶縁材料としてのアラミド−樹脂フィルム積層体を得る。 （もっと読む）

【課題】アラミド紙とポリエステルフィルムとを接着剤無しで接着して、アラミド紙及びポリエステルフィルムの特性を損なわずに環境適合型の積層体を製造すること。
【解決手段】アラミド繊維とアラミドパルプとからなり、プラズマ表面処理されたアラミド紙と、プラズマ処理されたポリエステルフィルムとを、室温〜２００℃の温度で加圧ロールを用いて直接積層接着された無接着剤アラミド−ポリエステル積層体、その製造方法及び製造装置。 （もっと読む）

【課題】剛性と耐熱性に優れる厚膜の芳香族ポリアミド積層フィルムを提供する。
【解決手段】芳香族ポリアミドフィルムを接着剤を介することなく２層以上に積層した厚み２０μｍ以上の芳香族ポリアミド積層フィルムであって、ヤング率が８ＧＰａ以上かつ伸度が１０％以上である芳香族ポリアミド積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】アラミド紙とポリエステルフィルムとを接着剤無しで接着して、アラミド紙及びポリエステルフィルムの特性を損なわずに環境適合型の積層体を製造すること。
【解決手段】アラミド繊維とアラミドパルプとからなり、プラズマ表面処理されたアラミド紙と、プラズマ処理されたポリエステルフィルムとを、室温〜２００℃の温度で加圧ロールを用いて直接積層接着された無接着剤アラミド−ポリエステル積層体、その製造方法及び製造装置。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、回路テープの製造や保管のための共巻き用に使用されるスペーサテープであって、回路テープを損傷することがなく、製造が容易で生産性に優れるスペーサテープを提供することにある。
【解決手段】 本発明の半導体実装回路テープ用スペーサテープは、ベースプラスチックテープ２と少なくとも２本の波状プラスチックテープ３とから少なくともなり、波状プラスチックテープ３が、波の高さ方向をベースプラスチックテープ２の表面の法線方向に向けると共に波の進行方向をベースプラスチックテープ２の長さ方向に向けて固着されており、波状プラスチックテープ３の合計幅が該ベースプラスチックテープ２の最長幅の１／３以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ＴＡＢ等の回路テープの製造に好適に用いることができ、耐熱性及び寸法安定性に優れ、導体金属箔表面の汚染が極めて少ない、プラスチックフィルム−導体金属箔積層体の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明のプラスチックフィルム−導体金属箔積層体の製造方法は、プラスチックフィルムに接着剤層４を形成し、更に穴あけ加工を施した後、導体金属箔６を接着剤層４を介してプラスチックフィルムに貼り合わせて積層体を形成する方法であり、導体金属箔６の貼り合わせが、導体金属箔６をプラスチックフィルム３に仮接合させる仮接合工程と、接着剤層４を熱硬化させる熱硬化工程の少なくとも二つの工程からなり、該熱硬化工程において、導体金属箔６が仮接合されたプラスチックフィルムを共巻き用金属箔と共巻きにした状態で、接着剤層の熱硬化を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】同種材料又はポリエステル系フィルムとの間で、接着剤を用いることなく、比較的低い温度での熱接合を可能とする。
【解決手段】アラミド紙の表面を低温プラズマ処理することにより、表面における酸素原子数（Ｏ）と炭素原子数（Ｃ）との組成比Ｘ（Ｏ／Ｃ）を、理論値の１２０〜２２０％の範囲とする。その際、内部電極方式の低温プラズマ処理機により、処理強度を１２０〜１５００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ2 範囲で処理を行なう。上記アラミド紙とポリエステル系フィルムとを積層し温度９０℃〜２００℃で加熱、加圧処理を行なうことにより、安価で優れた電気特性、機械強度の特長を併せ持つ、可撓性に優れる絶縁材料としてのアラミド−ポリエステル積層体を得る。 （もっと読む）

【課題】フィルム表面の平坦性に優れながらも、フィルム同士の滑り性を良好とすることができる芳香族系ポリイミドフィルムを得る。高い熱伝導性を有し、強靭で平坦性に優れるグラファイトシートを得る。
【解決手段】フィラーを含まない芳香族系ポリイミドフィルムの表面を低温プラズマ処理することにより、平均表面粗さＲａを５ｎｍ以下とすると共に、静摩擦係数を２．０以下とする。このとき、フィルム表面における酸素原子数（Ｏ）と炭素原子数（Ｃ）との組成比Ｘ（Ｏ／Ｃ）を、理論値の１１５〜１９０％以下の範囲とする。その際、内部電極方式の低温プラズマ処理機により、処理強度を３０００〜５００００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ2 範囲で処理を行なう。上記芳香族系ポリイミドフィルムを積層し焼成処理を行なうことにより、任意の厚みのグラファイトシートを得る。 （もっと読む）

【課題】回路テープの製造や保管のための共巻き用に使用されるスペーサテープであって、回路テープを損傷することがなく、製造が容易で生産性に優れ、軽量で耐久性に優れるスペーサテープを提供する。
【解決手段】半導体実装回路テープ用スペーサテープ１おいては、プラスチックフィルムの少なくとも片側の面ａに、外側の凸部２ａと内側の凹部２ｂとからなる、少なくとも２列の突起２が長さ方向に形成され、凹部２ｂに樹脂３が充填されている。 （もっと読む）

【課題】回路テープの製造や保管のための共巻き用に使用されるスペーサーテープであって、回路テープを損傷することがなく、生産性に優れ、安価で耐久性に優れるスペーサーテープを提供する。
【解決手段】半導体実装回路テープ用ラミネートスペーサーテープ１は、少なくとも２層のプラスチックフィルムが積層されてなる、厚さが５００μｍ以下のラミネートスペーサーテープであって、該スペーサーテープ１の片面にのみに、少なくとも２列の突起２が長さ方向に設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）