【課題】耐熱性が高く、かつ線膨張係数の低いフィルムを積層してなる積層体であって、必要に応じて積層体のうち補強材としてのフィルムの剥離が容易な剥離性ポリイミドフィルム積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】分子中にベンゾオキサゾール骨格を有するポリイミドフィルムの表面をプラズマ処理して、表面元素比率Ｏ／Ｃを０．４５より大きく、０．６５以下に制御し、プラズマ表面処理された当該ポリイミドフィルム同士を、接着剤層を介することなく加熱加圧して積層することを特徴とする剥離性ポリイミドフィルム積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高温での膨張収縮が少なく、重量などに耐える強度がバランスよく保持された積層体を提供する。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸類とベンゾオキサゾール骨格を有する芳香族ジアミン類との反応によって得られるポリイミドフィルムの表面をプラズマ処理し、フィルム表面における、炭素に対する酸素の比率および、炭素に対する炭素、窒素、酸素以外の元素の比率を所定の範囲に制御し、その後、プラズマ処理された上記ポリイミドフィルムを少なくとも２枚重ねて、１５０℃以上の温度でかつ２０ｋｇ／ｃｍ²以上の圧力で加熱加圧することを特徴とするポリイミドフィルム積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】安価で熱的な特性と耐久性とを両立し、電動機のさらなる小型化および性能の向上に寄与する電動機用絶縁シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】スロット絶縁シート１２を形成する電動機用絶縁シートは、アラミド紙とＰＰＳフィルムとが接着剤を用いることなく直接的に加圧積層されている。すなわち、アラミド紙とＰＰＳフィルムとの間には、接着剤層が介在しない。ＰＰＳフィルムは、ポリイミドフィルムに比較して安価であるとともに、例えば放熱性などの熱的な特性も高く、熱に対する耐久性も高い。その結果、長期間高温に晒されても、高い強度を維持する。また、接着剤層が介在することなくアラミド紙とＰＰＳフィルムとが直接的に積層されているため、接着剤層に相当する厚さが低減され、薄膜化が図られる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置に求められる小型化、軽量化の要求を満たし、かつ、耐熱性や耐折性に優れ、実装された半導体素子の放熱性が高められた回路基板を製造可能な、回路基板用金属箔テープの提供。
【解決手段】回路基板用金属箔テープは、予め回路が形成された回路基板にラミネートされて使用される金属箔テープであって、少なくとも金属箔と接着剤層からなり、該金属箔の厚みが５〜１００μｍであり、該接着剤の厚みが２〜４０μｍである。 （もっと読む）

【課題】アラミド紙とＰＰＳフィルムとを接着剤無しで接着して、アラミド紙及びＰＰＳフィルムの特性を損なわずに環境適合型の積層体を製造すること。
【解決手段】アラミド繊維とアラミドパルプとからなるプラズマ表面処理されたアラミド紙と、プラズマ表面処理されたPPSフィルムとを積層し、３０℃〜１００℃未満の温度で一対の加圧ロールによる線圧５００ｋｇｆ／ｃｍ以上の圧力下或いは５０℃〜１００℃未満の温度で一対の加圧ロールによる線圧２００ｋｇｆ／ｃｍ以上の圧力下で無接着剤により積層接着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アラミド紙とＰＰＳフィルムとを接着剤無しで接着して、アラミド紙及びＰＰＳフィルムの特性を損なわずに環境適合型の積層体を製造すること。
【解決手段】
アラミド繊維とアラミドパルプとからなるプラズマ表面処理されたアラミド紙と、プラズマ表面処理されたPPSフィルムとを積層し、３０℃〜５０℃未満のロール温度で一対の鉄系金属加圧ロールによる線圧５００ｋｇｆ／ｃｍ以上の圧力下、或いは５０℃〜１００℃未満のロール温度で一対の鉄系金属加圧ロールによる線圧２００ｋｇｆ／ｃｍ以上の圧力下で無接着剤により積層接着する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、回路テープの製造や保管のための共巻き用に使用されるスペーサテープであって、回路テープを損傷することがなく、製造が容易で生産性に優れるスペーサテープを提供することにある。
【解決手段】 本発明の半導体実装回路テープ用スペーサテープは、ベースプラスチックテープ２と、該ベースプラスチックテープの長さ方向に向けて連続的に固着された、少なくとも２列の幅がベースプラスチックテープの１／５以下であるスペーシングプラスチックテープ３とから少なくともなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】反り量が抑えられ極力平坦な平板状に形成された被研磨物保持材用基材を得る。
【解決手段】環状オレフィン系重合体樹脂からなる樹脂材５を平行に配置された２枚のプレス板３、４間に挟んで加圧した状態で所定の加熱温度まで加熱し、その後、加圧状態を維持したまま樹脂材を冷却する。樹脂材が所定の冷却温度以下まで冷却された時点で、該樹脂材の加圧状態を開放する。 （もっと読む）

【課題】反り量が抑えられ極力平坦に形成されたポリエステル系樹脂板を得る。
【解決手段】二軸延伸法により得られたポリエステル系樹脂フィルムを複数枚重ねて積層体を形成し、積層体を平行に配置された２枚のプレス板間に挟んで加圧した状態で接着温度まで加熱し、その後、加圧状態を維持したまま積層体を冷却する。積層体が所定温度以下まで冷却された時点で、該積層体の加圧状態を開放する。 （もっと読む）

【課題】 熱影響を与えずに、高温超電導バルク体と電極端子を接合することにより、性能劣化のない信頼性の高い高温超電導電流リードの製造方法を提供する。
【解決手段】 高温超電導電流リードの製造方法において、高温超電導バルク体と電極端子との接合を加熱処理無しで接合する方法を用いて行う。 （もっと読む）