【課題】本発明は積層型チップキャパシタに関する。
【解決手段】本発明の積層型チップキャパシタは、積層方向に沿って配置された第１キャパシタ部と第２キャパシタ部を含むキャパシタ本体と、上記キャパシタ本体の側面上に形成された第１乃至第４外部電極と、同一極性を有する上記第１外部電極と第３外部電極を相互連結するか、或いは同一極性を有する上記第２外部電極と第４外部電極を相互連結する少なくとも一つの連結導体ラインと、を含む。上記第１キャパシタ部は第１及び第２内部電極を含み、上記第２キャパシタ部は複数の第３及び第４内部電極を含む。上記第１乃至第４外部電極は上記第１乃至第４内部電極とそれぞれ連結される。上記第１キャパシタ部の等価直列抵抗（Ｒ１）及び上記第２キャパシタ部と連結導体ラインの合成等価直列抵抗（Ｒ２'）は、０．７（Ｒ１）≦Ｒ２'≦１．３（Ｒ１）を満たす。 （もっと読む）

【課題】本発明はプローブカードに関する。
【解決手段】プローブカードが開示される。本発明によるプローブカードは、信号ラインを有するセラミック基板と、セラミック基板上に形成され夫々一端が信号ラインと連結されたプローブ胴体と、プローブ胴体の他端に形成されたプローブチップを有する複数のプローブピンを含み、各プローブ胴体は信号ラインに隣接した第１領域とプローブチップに隣接した第２領域に分かれ、プローブ胴体の第１領域は絶縁支持体により結束され一体化され、プローブ胴体の第２領域は複数のプローブピンのプローブチップが異なる計測領域に位置するように分離して配置されることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、３次元構造を有するマイクロ電子機械的部品に関する。
【解決手段】３次元構造を有するマイクロ電子機械的部品の製造方法は、導体基板を設ける段階と、上記導体基板を選択的に電気的絶縁化させるか、除去し所望の電子機械的機能を行うための機能性構造物を形成する段階と、上記機能性構造物の少なくとも１面に電気的接続部として提供されるメッキ構造物を形成する段階と、上記電気接続部が回路基板の回路パターンに連結されるように上記回路基板上に上記機能性構造物を装着させる段階を含む。 （もっと読む）

【課題】画素空間であるセル内部のみにディスプレイユニットが注入でき、セルに注入するカプセルの間隔及び形状を各セルごとに均一にすることができるので、画面上のむらやスポットを除去して画質を向上させることができる電子ペーパー表示素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による電子ペーパー表示素子の製造方法は、下部基板にセルを区画する複数の隔壁を形成する工程と、セルにディスプレイユニットを配置する工程と、ディスプレイユニットをカバーするように、隔壁の上部に上部基板を付着する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ベース金型とピンコアとの組立公差を最小化して成形面を有するピンコアの位置精度を高めて、成形物の形状精度を高めることができるコア金型を提供する。
【解決手段】本発明によるベース金型の貫通孔に挿入されるコア金型は、一端に成形面が形成された軸状のピンコアと、ピンコアの外周面に結合され、ベース金型よりも大きい熱膨張係数を有する位置決め部材と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、マグネシウムバナジウム複合酸化物ナノ粒子の製造方法及びこれにより製造されたマグネシウムバナジウム複合酸化物ナノ粒子に関する。
【解決手段】２種類の金属を含む複合酸化物を数十ナノサイズに製造することができ、生成物質における金属間の比率を正確に設計して製造することができるマグネシウムバナジウム複合酸化物ナノ粒子の製造方法が提案される。本発明のマグネシウムバナジウム複合酸化物ナノ粒子の製造方法によると、マグネシウム塩及びバナジウム塩を含む溶液を製造し、製造された溶液をナノサイズの空隙を有する有機重合体に浸漬してからこれを有機重合体がか焼されるまで加熱してマグネシウムバナジウム複合酸化物ナノ粒子を製造する。 （もっと読む）

【課題】本発明はセラミックプローブカードの製造方法に関する。
【解決手段】セラミックプローブカードの製造方法が開示される。本セラミックプローブカードの製造方法は、複数のセラミックグリーンシートと複数のセラミックグリーンシートに形成された導電性ビアと導電性ラインからなる層間回路を有するセラミック積層体を設ける段階と、セラミック積層体上にセラミック粉末と感光性有機成分を必須成分として有する複数の感光性セラミックシートを選択的に除去し、その除去された領域に金属物質を充填して層間回路と少なくとも１つのプローブピン構造を形成する段階と、セラミック積層体と感光性セラミックシートを同時に塑性し、感光性セラミックシートを除去することで少なくとも１つのプローブピン構造が形成されたセラミック基板を提供する段階を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明はピクセルセンサアレイ及びイメージセンサに関する。
【解決手段】上記ピクセルセンサアレイは既に設定された中央領域に配置され、入射する光を感知する複数のピクセルセンサを含む第１ピクセルセンサグループと、上記中央領域の周辺に位置する周辺領域に配置され、入射する光を感知する複数のピクセルセンサを含む第２ピクセルセンサグループとを含み、上記周辺領域は、上記中央領域より単位面積当たり多いピクセル数を含み、このようなピクセルセンサアレイを含むイメージセンサを提案する。 （もっと読む）

【課題】発光部が搭載される放熱部と発光部に電気的に連結されるリード部のうち一つを一つの部品に単一化することにより、放熱部を別途製作してモールド部に組立てる必要がなく、また、全体の構成部品数を減らすことができるので、パッケージの組立工程を単純化して作業生産性を向上させることが可能で、製造原価を低減することができる。
【解決手段】電源印加時光を発生する発光部と、上記発光部が上部面に搭載される放熱部と、上記発光部と基板との間を電気的に連結するリード部および上記放熱部とリード部を一体に固定するモールド部を含むＬＥＤパッケージにおいて、上記放熱部は少なくとも２つ以上の金属層が高さ方向に積層され、上記リード部は上記放熱部の外部面から延長される少なくとも一つの第１リードと上記放熱部と分離される少なくとも一つの第２リードを含むことを特徴に高出力ＬＥＤパッケージが提供される。 （もっと読む）

【課題】色温度設定値及び明るさ設定値からＰＷＭ制御パルスのデューティを決定することにより色温度と明るさの調節が可能な照明装置及びこれを含む照明システムが開示される。
【解決手段】上記照明装置は、相互異なる色温度の光を発光する第１及び第２光源部と、上記第１及び第２光源部をＰＷＭ制御方式でそれぞれ駆動する第１及び第２ＰＷＭ駆動部と、外部から入力される色温度設定値及び明るさ設定値に応じて上記第１及び第２ＰＷＭ駆動部のＰＷＭ制御パルスのデューティをそれぞれ制御するデューティ制御部を含む。上記デューティ制御部は上記第１及び第２ＰＷＭ駆動部のＰＷＭ制御パルスのデューティに上記色温度設定値が相補関係に反映されるよう上記デューティを制御する。 （もっと読む）