【課題】剛性を有する金属支持層及びスティフナを信頼性よく形成することにより、製品自体の反り発生を最小化し、パッケージ工程時の高温による反りを抑制できる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子素子が実装される印刷回路基板であって、回路積層体と、回路積層体に積層されるソルダーレジストと、ソルダーレジストに形成される金属支持層と、金属支持層に形成されるスティフナと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細回路パターン及び高密度回路パターンが実現でき、かつ、製造工程にかかる費用及び時間を減らすことができ、パターン間の絶縁信頼性を向上させることができる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、第１回路パターンを形成する段階と、第１回路パターン上にバンプを形成する段階と、第１回路パターンが絶縁材に埋め込まれ、絶縁材がバンプにより貫通されるように、第１回路パターンに絶縁材を積層する段階と、絶縁材に第２回路パターンを形成する段階と、第２回路パターンが絶縁材に埋め込まれるように第２回路パターンを加圧する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁層とインクジェット回路パターンとの間の接着強度を向上でき、インクジェット回路パターンの広がりを抑制して解像度を向上でき、インクジェット方法による回路形成により製造コストを節減できる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板の製造方法は、絶縁層の表面粗さを形成する工程と、絶縁層に絶縁層の表面エネルギーを低減させる化合物を塗布する工程と、化合物が塗布された絶縁層にインクジェット方式で回路パターンを形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材の表面粗さを均一にでき、表面を平坦化でき、微細配線の印刷時に回路パターンの広がりを制御でき、絶縁基材と回路パターンとの間の接着性を向上させることができる、印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、絶縁基材に絶縁基材の表面を平坦化させるフィルムを貼り付けるステップと、フィルムを熱硬化するステップと、フィルムにインクジェット方式で回路パターンを形成するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】水分吸収率が低く、高周波領域で低誘電率及び低損失値を有するので、電気的特性に優れて、纎維に対する樹脂の含浸性に優れた絶縁シート、銅張積層板、及び印刷回路基板の製造方法並びにこれを用いた印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明による絶縁シートの製造方法は、纎維を熱可塑性高分子バインダで固定し、内部に気孔が形成された熱可塑性補強基材を形成する工程と、熱可塑性補強基材に熱可塑性樹脂を含浸させて熱可塑性樹脂層を形成する工程と、熱可塑性補強基材と熱可塑性樹脂層とを熱圧着する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】水素発生時に起こり得る電解質水溶液の逆流現象を防止でき、電解質水溶液の損失を最小化して水素発生効率を増加できる燃料カートリッジ及びこれを備えた燃料電池発電システムを提供する。
【解決手段】本発明による燃料カートリッジは、電解質水溶液と反応して水素を発生させる水素発生部と、水素発生部を囲み、発生された水素を電解質水溶液と分離して外部に放出する気液分離膜と、気液分離膜を開閉するキャップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックキャパシタの製造方法に関し、圧着工程時に積層体に与える熱変形を最少化して不良率を低減する。
【解決手段】電極パターンが印刷されたセラミック材質のグリーンシートを複数積層して積層体１０を形成する段階と、上記積層体１０の一側面に第１複合積層プレート２１を積層し、他側面に第２複合積層プレート２２を積層して拘束する段階と、上記第１複合積層プレート２１及び第２複合積層プレート２２を通して上記積層体１０を圧着することにより、積層セラミックキャパシタを製造する。 （もっと読む）

【課題】インクジェットヘッドをセラミック材質で形成して同時焼成する場合、セラミック材質の収縮によりインクジェットヘッドが変形するという問題を解決できる製造方法の提供。
【解決手段】第１セラミックグリーンシート１１上にノズル領域を形成し第２セラミックグリーンシート１２上にリザーバ領域及びチャンバー領域を形成し第３セラミックグリーンシート１３上にリストリクター領域を形成し第４セラミックグリーンシート１４にインク注入領域を形成する段階、各領域の変形を防ぐための拘束物質２０を充填させる段階、第１乃至第４セラミックグリーンシートを焼成温度で個別的に焼結させた後、拘束物質を除去する段階、第１乃至第４セラミックグリーンシートの一面に接合物質を形成する段階、接合物質が形成された第１乃至第４セラミックグリーンシートを順番に積層して圧力チャンバーを形成する段階、を含む。 （もっと読む）

【課題】低コストや簡単な工程で、ハンダボールの整合度を向上させることができる、ハンダボール接合用治具及びこれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明によるハンダボール接合用治具は、半導体ウェハの導電性ポストと整合するようにハンダボールを整列させる装置であって、ボディと、ハンダボールを収容するようにボディに形成される収容穴と、を含み、収容穴の内壁が、左右対称に斜めに形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リードタイムを減らすことができ、既存方法で形成された基板とは異って、外層回路パターンが絶縁層に埋め込まれた形状で形成でき、薄板の印刷回路基板を製造することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明による印刷回路基板の製造方法は、一面に第１パターンが形成された第１樹脂層を提供する工程と、第１樹脂層の一面に第１パターンと電気的に接続する導電性バンプを形成する工程と、導電性バンプで貫通されるように絶縁層と第１樹脂層とを圧着する工程と、絶縁層と対向する面に第２パターンが形成された第２樹脂層を積層する工程と、第１樹脂層と第２樹脂層の少なくとも何れか一方の一部をエッチングして開口部を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）