【課題】ペーストバンプを用いた印刷回路基板およびその製造方法を開示する。
【解決手段】（ａ）コア基板を穿孔してビアホールを形成する段階と、（ｂ）ビアホールをフィルメッキで充填し、コア基板の表面に回路パターンを形成する段階と、（ｃ）コア基板の表面にペーストバンプ基板を積層する段階と、および（ｄ）ペーストバンプ基板の表面に外層回路を形成する段階とを含むペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法は、メッキされたコア基板のＢＶＨの強度の増加に応じて構造的に安定した全層ＩＶＨ構造を具現することができ、並列的なプロセスおよび一括積層により製造時間が減少するし、最外層に積層されるペーストバンプ基板の銅箔板により微細回路の具現が容易いし、メッキおよびドリル工程が一部省略されて製造費用が低減されるし、回路パターンの層間接続面積が増加して接続信頼性が向上され、ディンプルカバレージが可能になる。 （もっと読む）

【課題】電気部材及びそれを用いた印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、（ａ）絶縁層に突起が形成された凹部を形成する段階と、（ｂ）前記凹部にシード層を積層する段階と、（ｃ）前記シード層に電解メッキによりメッキ層を形成する段階と、（ｄ）前記絶縁層が露出されるように前記メッキ層の一部を除去し、前記凹部に前記メッキ層が充填された回路パターンを形成する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は多層セラミック基板の製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一側面は、未焼結多層セラミック基板の上面及び下面の少なくとも一面に配置するための難焼結性拘束用グリーンシートにおいて、上記多層セラミック基板に配置される面を有し、第１有機バインダーと球状或いは類似球状の第１無機粉末を含む第１拘束層と、上記第１拘束層の上面に接合され、第２有機バインダーとフレーク（ｆｌａｋｅ）状の第２無機粉末を含み、上記第１拘束層の粉末充填密度より低い粉末充填密度を有する第２拘束層を含む難焼結性拘束用グリーンシートを提供する。また、本発明の他の側面は上記の難焼結性拘束用グリーンシートを用いた多層セラミック基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は電気伝導度を向上させることができる導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明による導電性ペースは、導電性粒子及び炭素ナノチューブを含むことを特徴とする 。炭素ナノチューブは、その表面が、金属粒子でコーティングされるものであってもよい。炭素ナノチューブにコーティングされる金属粒子は、銀、銅、錫、インジウム、ニッケル、パラジウム、及びこれらの混合物からなる群より選ばれるものであってもよい。 （もっと読む）

【課題】無収縮セラミック基板の製造方法及びこれを用いた無収縮セラミック基板。
【解決手段】内部電極回路パターンが備えられたセラミック積層体を焼成し無収縮セラミック基板を製造する方法において、セラミック積層体の上部面及び下部面に拘束用のセラミックシートを少なくとも１つ以上積層して拘束層を形成する段階と、拘束層が備えられた積層体を１次焼成する段階と、拘束層が除去された積層体の表面を研磨する段階と、研磨処理された積層体の表面に内部電極パターンの連結端子がセラミックペーストの開口部を通じて外部に露出するようにセラミックペーストを形成する段階と、連結端子と電気的に連結するように上記セラミックペーストの表面に表面電極をパターン形成する段階と、表面電極がセラミックペーストと固着するように２次焼成する段階からなる無収縮セラミック基板の製造方法及びこれを用いた無収縮セラミック基板に関するものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板における露光工程以前に生じた寸法の変化に対応するようにガラスマスクを熱変形させることにより、基板製造工程上の誤差に能動的に対応できる基板製造方法及びその装置を提供する。
【解決手段】本発明による基板製造装置は、ガラスマスクを用いて露光工程を行う基板製造装置であって、一面に露光パターンが形成されているガラスマスクと、ガラスマスクを支持するマスクホルダと、ガラスマスクを熱変形させる加熱手段と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板の製造方法は、（ａ）熱可塑性樹脂を主成分とする絶縁層の表面に回路パターンを突出するように形成する段階と、（ｂ）前記回路パターンを加圧して前記絶縁層に埋め込む段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の多層セラミック基板の製造方法は、キャビティの形成された未焼結セラミック積層体を用意するステップと、前記キャビティにチップ素子を実装するステップと、前記チップ素子の実装されたキャビティにセラミックスラリーを充填させるステップと、前記セラミック積層体の上面及び下面のうち、少なくとも一面に拘束層を付着するステップと、前記セラミック積層体を焼成するステップとを含む。これにより、セラミック積層体の焼成時にキャビティの変形を防止して、多層セラミック基板の寸法精度及び信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】数十ナノサイズのバナジウム酸化物粒子を低コストの簡単な工程を用いて高い歩留まりで獲得できるバナジウム酸化物ナノ粒子の製造方法が提案される。
【解決手段】本発明のバナジウム酸化物ナノ粒子の製造方法によると、バナジウム塩を含む溶液を製造し、製造された溶液をナノサイズの空隙を有する有機重合体に浸漬した後、これを有機重合体がか焼するまで加熱してバナジウム酸化物ナノ粒子を製造する。 （もっと読む）

【課題】発光された光の反射または吸収を最少化し、最大発光面積を確保して発光効率を最大化すると同時に小さい面積の電極で均一な電流分散が可能な、信頼性が高く低コストで量産性に優れた高品質の半導体発光素子、その製造方法及びこれを用いた半導体発光素子パッケージが提案される。
【解決手段】本発明による半導体発光素子は第１導電型半導体層、活性層、第２導電型半導体層、第２電極層、絶縁層、第１電極層及び導電性基板が順次積層されて形成されるが、第２電極層は、第２導電型半導体層との界面中の一部が露出された領域を含み、第１電極層は、第１導電型半導体層に電気的に接続され、第２導電型半導体層及び活性層とは電気的に絶縁され第１電極層の一面から第１導電型半導体層の少なくとも一部領域まで延長された一つまたはそれ以上のコンタクト孔を含む。 （もっと読む）