【課題】電解槽の内部圧力の増加による電解槽の爆発などの安全事故を防止できる水素発生装置及びこれを備えた燃料電池発電システムを提供する。
【解決手段】水素発生装置１００は、電解質水溶液１１５を分解して水素を発生させる装置であって、排出口１１２が形成され、電解質水溶液１１５を入れる電解槽１１０と、電解槽１１０に結合され、電子を発生させるアノード１２０と、電解槽１１０に結合され、アノードからの電子を受けて水素を発生させるカソード１３０と、排出口１１２をカバーし、水素に同伴される異物質を濾し取るフィルタ１４０と、電解槽内部に結合され、電解槽１１０の内部圧力を感知して圧力に対応する出力信号を生成する圧力センサ１５０と、アノード１２０及びカソード１３０に電気的に接続され、出力信号に応じてアノードとカソードとの間の通電を制御する制御部１６０と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は印刷回路基板の層間導通方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の層間導通方法は、（ａ）カーボンナノチューブを含む導電性ペーストを用いて第１金属層にバンプを形成する段階と、（ｂ）前記第１金属層に、バンプが貫通されるように絶縁層を積層する段階と、（ｃ）前記バンプを通して前記第１金属層と電気的に接続されるように、前記絶縁層に第２金属層を積層する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ランドを用いなく、回路パターンとビアとの間の電気的接続を提供することにより回路パターンの密集度を向上できる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板製造方法は、第１キャリアに層間連結体を形成する段階と、第１キャリアに、層間連結体が露出するように絶縁層を積層する段階と、第１キャリアを除去する段階と、層間連結体と電気的に接続するように絶縁層に回路パターンを形成する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、微細パターンの形成工程に関する。
【解決手段】微細パターンの形成方法は、ｃ面六方晶系半導体結晶を設ける段階から始まる。上記半導体結晶上に所定のパターンを有するマスクを形成する。次いで、上記マスクを用いて上記半導体結晶をドライエッチングすることで上記半導体結晶上に１次微細パターンを形成し、上記１次微細パターンが形成された半導体結晶をウェットエッチングすることで上記１次微細パターンが水平方向に延びた２次微細パターンを形成する。ここで、上記ウェットエッチング工程から得られた２次微細パターンの底面と側壁は夫々固有の結晶面を有することができる。本微細パターンの形成工程は、半導体発光素子に非常に有益に採用されることができる。特に微細パターンが求められるフォトニック結晶構造または表面プラズモン共鳴原理を用いた構造に有益に採用されることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層型キャパシタに関するもので、特に使用者が直接等価直列抵抗（ＥＳＲ）を調節することができるデカップリング用積層型キャパシタに関する。
【解決手段】積層型キャパシタは、複数の誘電体層が積層され形成されたキャパシタ本体を有する。複数の第１及び第２内部電極は上記本体内で上記誘電体層を介して異なる極性の内部電極が対向するように交互に配置され、複数の第１及び第２外部電極は上記キャパシタ本体の表面に提供される。また、少なくとも一極性の内部連結導体を含む。
上記内部連結導体は同じ極性の外部電極に夫々連結され、上記内部連結導体と同じ極性の内部電極は少なくとも１つの内部電極を含む複数のグループに分かれる。また、上記各グループの内部電極は同じ極性の外部電極のうち異なる外部電極に連結されその連結された外部電極を通じ上記内部連結導体に電気的に連結される。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、別途のコネクタを具備する必要がないため、製品の原価を節減することができる印刷回路基板を提供する。
【解決手段】
本発明に係る印刷回路基板は、互いに離隔して配置される第１基板部及び第２基板部と、一側は第１基板部に積層され、他側は第２基板部に積層されて光信号を伝送する軟性光配線基板と、を備え、軟性光配線基板は、光信号が移動するコアと、コアを取り囲むクラッディングと、クラッディングに埋め込まれて電気的信号を伝送する回路パターンと、を備え、硬性基板と軟性光配線基板とを一体型に形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明はコアレス形態で製作される薄型基板の製造に用いられる支持体と、その支持体上に形成された回路積層体とを容易に分離することができ、工数及び消耗される資材を減らすことができるので費用を節減することができる基板製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による基板製造方法は、一面に第１分離層が形成された支持体を提供する段階と、第１分離層の一面に第１分離層の一部をカバーする第２分離層を形成する段階と、第１分離層及び第２分離層をカバーする接着層を形成する段階と、接着層の一面に回路積層体を形成する段階と、回路積層体、接着層、及び第２分離層を所定の形状で切断する段階と、第１分離層と第２分離層とを離隔することにより回路積層ユニットを形成する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多孔層を用いて印刷を行った後、加熱してインクを焼結させるとともに多孔層を除去することにより、微細回路パターンを具現することができ、回路パターンの厚みを確保できるようになり、リードタイムを短縮することができる回路パターン形成方法を提供する。
【解決手段】本発明の回路パターン形成方法は、一面に多孔層が形成された基板を用意する段階と、回路パターンに対応するように、インクジェットヘッドを用いて多孔層に熱硬化性金属インクを吐出する段階と、インク及び多孔層に熱を加えてインクを焼結し、多孔層を除去する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】使用条件によって求められる静電容量を、使用者が直接選択できる積層型チップキャパシタを提供する。
【解決手段】容量調節型積層型チップキャパシタ１０は複数の誘電体層が積層されて形成されたキャパシタ本体１１を含む。複数対の第１及び第２内部電極は上記キャパシタ本体内で上記誘電体層を介して相違する極性の内部電極が相互対向するよう交互に配置される。複数対の第１及び第２外部電極１８ａ，１８ｂ，１９ａ，１９ｂは上記第１及び第２内部電極に連結されるよう上記キャパシタ本体の表面に形成される。上記第１及び第２内部電極は少なくとも一対の第１及び第２内部電極を有する複数のグループに分けられ、上記各グループの第１及び第２内部電極は相違する対の第１及び第２外部電極にそれぞれ連結される。これにより、外部電源ラインに連結される第１及び第２外部電極の選択によって少なくとも異なる２個の容量値を有することが出来る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体発光素子及びその製造方法に関する。
【解決手段】順方向電圧の特性及びターンオン電圧の特性のような発光素子自体の特性を向上させ、入力電圧を減少させ発光素子の効率を増加させながら、低電圧動作で発光素子の信頼性が増加する半導体発光素子及びその製造方法が提案される。本発明による半導体発光素子は、ｎ型ＧａＮ半導体層、ｎ型ＧａＮ半導体層のガリウム表面に形成された活性層、活性層上に形成されたｐ型半導体層と共に、ｎ型ＧａＮ半導体層の窒素表面に形成されたランタン（Ｌａ）−ニッケル（Ｎｉ）合金を含むｎ型電極を含む。 （もっと読む）