【課題】本発明は、単純な工程で、コスト及び製造時間を低減できる多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る多層基板の製造方法は、支持体から離型可能な分離層を形成する段階と、上記分離層上に第１ソルダレジスト層を形成する段階と、上記第１ソルダレジスト層上に金属箔を積層する段階と、上記金属箔上に回路パターンを形成する段階と、上記第１ソルダレジスト層上に上記回路パターンを覆うように絶縁部を形成する段階と、上記絶縁部上に第２ソルダレジスト層を形成する段階と、上記分離層と上記支持体とを離隔することにより、上記第１ソルダレジスト層、上記金属箔、上記回路パターン、絶縁部、及び上記第２ソルダレジスト層を含む回路積層ユニットを支持体から分離する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱的安定性と発光効率を向上させるために発光ダイオードチップと蛍光体が相互離隔され、蛍光体領域の形態が変更できる発光ダイオードパッケージ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による発光ダイオードパッケージは、パッケージ本体と、上記パッケージ本体の空間に装着されて励起光を発光する少なくとも一つのＬＥＤチップと、上記ＬＥＤチップから離隔距離だけ離隔されて上記パッケージ本体の上部面に装着されたレンズ部とを含み、上記レンズ部は下部面の一側に上記ＬＥＤチップの励起光を吸収して波長が変換された波長変換光を発生させる蛍光体領域を有することを特徴とする。
本発明によりレンズ部がＬＥＤチップに対応して所定の離隔距離に設定装着され、ＬＥＤチップから発生した熱により蛍光体が熱的に変形しない信頼性と発光効率を向上させた発光ダイオードパッケージを提供することが出来る。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層型チップキャパシタに関する。
【解決手段】本発明の一様態による積層型チップキャパシタは、複数の誘電体層の積層により形成され第１及び第２側面と第１及び第２端面を有するキャパシタ本体と、上記第１及び第２側面それぞれにおいて異種極性の外部電極が交互に配置された複数の外部電極と、それぞれ上記キャパシタ本体の外面に引出され上記外部電極に接続された１つまたは２つのリードを有する複数の内部電極と、を含む。積層方向に隣接した異種極性の内部電極のリード間の水平距離は、上記キャパシタ本体の同一側面に配置された隣接した異種極性の外部電極間のピッチより大きい。上記内部電極内に形成される電流の流れは上記内部電極の長辺方向及び短辺方向の少なくとも一つの方向において逆方向成分を有するか、相互垂直である。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのチップバンプとパッケージ基板のハンダバンプとの間に接合信頼性を向上させることができるパッケージ基板の製造方法及び半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】チップバンプの形成された半導体チップが実装されるパッケージ基板を製造する方法であって、電極パッドが形成された回路基板を提供する段階Ｓ１００と、電極パッドにハンダバンプを形成する段階Ｓ２００と、チップバンプの形状に対応して凸部または凹部が形成された治具の凸部または凹部をハンダバンプに対向するようにして、治具を基板に熱加圧Ｓ３００する段階と、治具を離型する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】焼成過程において異種接合領域に発生する拡散現象を防止するための拡散防止層を有する低温同時焼成セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による低温同時焼成セラミック基板は、第１誘電率を有する物質からなる第１セラミック層と、上記第１誘電率より低い第２誘電率を有する物質からなる第２セラミック層と、上記第１セラミック層と第２セラミック層の間に介在し、上記第１セラミック層物質、上記第２セラミック層物質及びバリウム（Ｂａ）化合物からなる拡散防止層を含む。本発明により焼成過程において高誘電率の第１セラミック層と低誘電率の第２セラミック層の夫々を成す材質のイオンが接合領域において互いに拡散され拡散層のような欠陥の発生を抑制し、これにより従来高誘電率である第１セラミック層の誘電率が落ちる問題点を解消し、信頼性が向上した低温同時焼成セラミック基板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、化学気相蒸着工程時に発生する反応副産物を素早く排出することにより、被蒸着体の表面に高品質の薄膜を形成でき、チャンバ内部のクリーニングサイクルが延ばされ、生産性を向上させることができるガス供給ユニット及び化学気相蒸着装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るガス供給ユニットは、化学気相蒸着工程時に反応ガスを供給するユニットであって、反応ガスを熱分解する熱線部と、熱線部を向かって反応ガスを噴射する噴射部と、熱線部に隣接して配置され、反応ガスの反応副産物を吸入し排出する吸入部とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電解メッキにより発生するソルダのメッキ偏差から生じさせる不良を防止でき、リフロー時ソルダが必要以上に金属ポストの側面に広がることを防止することにより、ソルダの使用量を最小化できるポストバンプ及びその形成方法を提供する。
【解決手段】ポストバンプの形成方法は、電極パッドが形成されている基板に、電極パッドの形成位置に対応する開口部が形成されたレジスト層を形成する段階Ｓ２００と、開口部の一部に金属性物質を充填し、金属ポストを形成する段階Ｓ３００と、開口部の残りの一部にソルダを充填する段階Ｓ４００と、ソルダに熱を加えてリフローする段階Ｓ５００と、レジスト層を除去する段階Ｓ６００と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、シャワーヘッド及びこれを備える化学気相蒸着装置に関する。
【解決手段】本発明の一実施例によるシャワーヘッドは、反応チャンバーの内部に第１反応ガスが供給されるようにする少なくとも１つのガス管を備える第１ヘッドと、上記ガス管が貫通する所定大きさのホールを備える第２ヘッドと、上記ホールを貫通した上記ガス管と上記ホールの間に形成され上記反応チャンバーの内部に第２反応ガスが供給されるようにするガス流路を含む。 （もっと読む）

【課題】デスミア処理により粗さを形成できる樹脂層を用いて印刷回路基板の製造工程を行うことにより、微細な第２回路パターンをより容易に形成することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板の製造方法は、第１絶縁層、第１回路パターン、第２絶縁層、及び樹脂層が順に積層された基板を提供するステップと、基板を貫通する貫通孔を形成するステップと、デスミア処理により樹脂層に粗さを形成するステップと、貫通孔を介して層間導通を行うビアを形成するステップと、粗さが形成された樹脂層に第２回路パターンを形成するステップとを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板の両面に各々異なる工法で回路パターンを形成することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コア板の一面に第１保護層を形成する段階と、第１工法により前記コア板の他面に第１回路パターンを形成する段階と、前記第１保護層を除去する段階と、前記コア板の他面に第２保護層を形成する段階と、第２工法により前記コア板の一面に第２回路パターンを形成する段階と、を含む印刷回路基板の製造方法。 （もっと読む）