【課題】流路抵抗の低減により吐出性能が改善されたノズルを備えたインクジェットヘッドを製造できるインクジェットヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明によるインクジェットヘッドの製造方法は、流入口が形成される第１プレートを加工する工程と、チャンバ及び流入口が形成される第２プレートを加工する工程と、第２プレートの上面に第１プレートを接合する工程と、リストリクタ及びリザーバが形成される第３プレートを加工する工程と、ノズルが形成されるようにフェムト秒レーザを照射して第４プレートを加工する工程と、第３プレートの下面に第４プレートを接合する工程と、第２プレートの下面に第３プレートを接合する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着層を除去せずに工程を行うことで、生産収率を向上させることができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】接着層２０の上面に電子素子３０を付着する工程と、電子素子３０が埋め込まれるように、電子素子３０の上側及び接着層２０の下側に絶縁体４１，４３をそれぞれ積層する工程と、絶縁体４１に回路パターン４５及びビア４６を形成する工程と、を含むことを特徴とする印刷回路基板及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は側面放出型発光装置に関する。
【解決手段】本発明は、実装面として提供される第１面と第１面の反対に位置した第２面及び上記第１及び第２面の間に位置した側面を有する構造で、上記側面のうち上記光放出面に該当する側面に形成された凹部を有するパッケージ本体と、上記凹部の底面に露出されるように上記パッケージ本体に形成された第１及び第２リードフレームと、上記第１及び第２リードフレームの夫々に電気的に接触されるように上記凹部の底面に実装された発光ダイオードチップと、上記発光ダイオードチップを囲むように上記凹部内に形成された樹脂包装部と、上記凹部の長軸方向に上記発光ダイオードチップから放出される光の指向角を阻害しないながら照射対象物と一定の間隔を維持するように上記凹部の周りの側面に形成された少なくとも１つのスペーサ部を含む側面放出型発光装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、軸受に含有されていた潤滑油が外部に流出されることを防止できるモータを提供する。
【解決手段】本発明に係るモータは、シャフトと、シャフトを回転可能に支持する軸受と、シャフトの下端を支持するスラスト板と、シャフトに結合され、軸受に対向する面に環状の溝が形成されたボスと、ボスに結合されたロータと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式を用いて回路パターンを微細で精密に形成することができ、回路パターンと絶縁層との間の接着力を向上させることができる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板の製造方法は、インクジェット方式を用いてキャリアに導電性インクを吐出して回路パターンを形成する工程と、回路パターンを加熱して焼結する工程と、回路パターンが絶縁層に埋め込まれるように、絶縁層にキャリアを積層して回路パターンを転写する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式を用いて微細な回路パターンを形成し、このような回路パターンとベース基板との間の接着力を向上させることができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、熱可塑性樹脂層が形成されたベース基板を提供する工程と、インクジェット方式を用いて熱可塑性樹脂層に導電性インクを吐出して回路パターンを形成する工程と、回路パターンを熱可塑性樹脂層の溶融点より低い温度に加熱して乾燥する工程と、回路パターンを加熱して焼結する工程と、熱可塑性樹脂層を加熱し、回路パターンを熱可塑性樹脂層に加圧して熱可塑性樹脂層に回路パターンの少なくとも一部を埋め込む工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板に半導体チップを実装するパッケージング工程中の、あるいは印刷回路基板を電子製品に適用して使用するときの発熱による印刷回路基板の反りを低減できる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、一面の粗さが互いに異なるように形成された一対の導電層を提供するステップと、一対の導電層のそれぞれの一面が絶縁層の一面及び他面を向くように絶縁層に一対の導電層をそれぞれ積層するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インクジェット装置を用いて基板上に回路配線を印刷する方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施例による配線印刷方法は、基板上に印刷しようとする回路配線の情報を含む原本ビットマップイメージを生成する工程と、上記インクジェット装置を用いて上記基板上に上記原本ビットマップイメージによる回路配線を１次印刷する工程と、上記基板上に１次印刷した回路配線を撮像して１次印刷イメージを生成する工程と、上記１次印刷イメージに基づいて、不良印刷部分に対応する補完印刷情報を含む補完ビットマップイメージを生成する工程と、上記インクジェット装置を用いて上記基板上に上記補完ビットマップイメージに該当する部分を２次印刷する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】内部電極の面積を極大化すること。
【解決手段】第１外部電極、一つ以上の突出部を含んでおり誘電体を介して第１外部電極と結合する第１内部電極、第１内部電極と一体に結合して形成された第２外部電極及び突出部によって区画される空間に誘電体を介して第１内部電極と結合する第２内部電極が断面に印刷された複数の誘電体シートを含むが、誘電体シートは、第１外部電極と第２外部電極が相互電気的に繋がれて、第１内部電極の突出部と第２内部電極が相互電気的に繋がれるように対称で交互に積層された積層セラミックコンデンサ及びその製造方法が提供される。本発明による積層セラミックコンデンサ及びその製造方法は内部電極の面積を極大化することができる。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式で形成される回路パターンと絶縁層との間の接着力を向上させることができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、絶縁層に無電解メッキ層を形成する工程と、無電解メッキ層にインクジェット方式で導電性インクを塗布して回路パターンを形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）