【課題】内部の圧力を均一にして安定性を高めることができ、高いシール（ｓｅａｌ）効果を持つモータを提供する。
【解決手段】本発明のモータは、固定部材と、固定部材と結合して仮想の回転軸を中心として回転する回転部材と、回転部材を支持するように回転部材に結合または取り付けられるプレートと、プレートとの間に所定の空間が形成されるようにプレートの少なくとも一部をカバーするキャップと、及びプレートとキャップとの間の空間に介在される流体と、を含む。 （もっと読む）

【課題】駆動部を形成するそれぞれの圧電体を分離してクロストークを低減できるインクジェットヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明によるインクジェットヘッドの製造方法は、インクを収容する複数のチャンバが形成されるインクジェットヘッドを製造する方法であって、チャンバの位置に対応して圧電体の一面が区画されるように圧電体の一面に分離溝を形成する工程と、分離溝の位置に合わせて圧電体の他面が区画されるように圧電体の他面に位置合わせ溝を形成する工程と、チャンバの位置に対応して位置合わせ溝が配置されるように圧電体をチャンバが形成されるインクジェットヘッドの一面に配置する工程と、圧電体の一面をインクジェットヘッドの一面に接合する工程と、分離溝が露出するように圧電体を分離する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】移動通信端末機ケースの製造方法が提供される。
【解決手段】本発明の移動通信端末機ケース製造方法は、移動通信端末機ケースの形態を有し、少なくとも一つのマグネットが形成されたモールドの間に、アンテナパターンを配置する段階と、前記モールドにモールディング物質を注入して、前記アンテナパターンが埋め込まれた端末機ケースを射出する段階と、を含み、前記モールドに形成されたマグネットの磁力によって前記アンテナパターンが固定されて、前記モールディング物質を注入する間、前記アンテナパターンの変形または移動を防止することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明はコネクタに関する。
【解決手段】本発明は、水平支持部と、上記水平支持部を第１領域及び第２領域に分割するよう上記水平支持部に一端が連結された垂直支持部と、上記水平支持部の第１領域及び第２領域からそれぞれ一部が露出するよう上記水平支持部に形成される少なくとも一つの連結端子とを含み、上記連結端子は上記第１領域及び第２領域にそれぞれ一端が据置されるＰＣＢを電気的に連結することを特徴とするＢＬＵ用ＰＣＢコネクタ及び上記ＰＣＢコネクタを用いたシャシーを提供する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの外装部材の外部に露出される陽極引き出し線を通じて水分が流入されるのを防ぐ。
【解決手段】固体コンデンサは、陽極引き出し線が一側から延長されるコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子をモールディングし、前記陽極引き出し線が外部に露出されるように成形される外装材と、前記外装材の外部に露出されるように形成され、前記コンデンサ素子と電気的に連結される陰極及び陽極リードフレームと、前記外装材の内部において前記陽極引き出し線と前記陽極リードフレームの間に媒介され、前記コンデンサ素子を支持し、且つ、前記陽極引き出し線と前記陽極リードフレームを電気的に連結する補強材と、外部の異物が前記陽極引き出し線を通じて流入されるのを防ぐように前記陽極引き出し線の露出部に塗布される樹脂材シールド部を設ける。 （もっと読む）

【課題】インクジェットヘッドの駆動部を薄膜型圧電体で実現でき、これによりインクジェットヘッドの電気的特性を改善できる、インクジェットヘッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明によるインクジェットヘッドの製造方法は、インクが収容されるチャンバの一側にメンブレインが形成されるインクジェットヘッドを製造する方法であって、ガラス上に圧電体を形成する工程と、圧電体をメンブレイン上に接合する工程と、圧電体とガラスが分離されるように、圧電体とガラスとの間の対向面にレーザを照射する工程と、圧電体とガラスを分離する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光効率と放熱特性に優れた高出力発光ダイオードパッケージ（Ｈｉｇｈ Ｐｏｗｅｒ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ Ｐａｃｋａｇｅ）が提供される。
【解決手段】上記高出力発光ダイオードパッケージは、ベース部材と、上記ベース部材上に提供された反射部と、上記反射部のうち少なくとも第１反射部に包囲され上記ベース部材上に搭載された多数のＬＥＤチップ及び、上記ＬＥＤチップと電気的に連結され外部接続されるよう上記ベース部材に具備された接続手段を含み、上記反射部は上記第１反射部を包囲する第２反射部を含んで構成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明はアンテナが内蔵された移動通信端末機のケース及びその製造方法、移動通信端末機に関する。
【解決手段】本発明の一側面は、アンテナパターンを提供する段階と、上記アンテナパターンの一表面を覆う第１射出物を形成する段階と、上記アンテナパターンが一表面に形成された第１射出物を第２モールド内に配置するが、上記アンテナパターンが第２モールド内の空間上に配置されるようにし、上記アンテナパターンの異なる一表面を覆って上記アンテナパターンが上記第１射出物との間に埋め込まれるようにする第２射出物で射出する段階を含むアンテナが内蔵された移動通信端末機のケースの製造方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】ＶＯＰ構造を保持しながらも、より微細なピッチを有するパターンを形成でき、ビアホール加工時に基板下部が貫通されることを防止できる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板の製造方法は、絶縁体の両面を導通するビアと、ビアと直接接続されるように絶縁体の一面に形成されるパッド部と、を含む印刷回路基板を製造する方法であって、絶縁体の一面に、一部が凸状に形成されるシード層部を形成する工程と、シード層部の凸状領域に対応する絶縁体の他面を加工してビアホールを形成する工程と、ビアホールの内部に層間導通のためのビアを形成する工程と、シード層上にメッキ層を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は電気二重層キャパシタパッケージに関する。
【解決手段】本発明の一実施形態は、表面から一部領域が除去され形成されたグルーブ領域を備えるパッケージ本体と、前記パッケージ本体のグルーブ領域に配置され、第１及び第２電極とその間に形成された分離膜を備える電気二重層キャパシタ及び前記パッケージ本体の内部に形成され、夫々前記第１及び第２電極と連結される一端と、前記表面を前記パッケージ本体の上部と定義する場合、前記一端から前記パッケージ本体の下部に延びた他端を備える第１及び第２導電性ビアを含む電気二重層キャパシタパッケージを提供する。本発明によれば、更なる構造物なしにパッケージ自体で表面実装が可能な電気二重層キャパシタパッケージを得ることができる。また、本発明による電気二重層キャパシタパッケージを用いる場合、厚さ及び実装面積が減り、これを用いる製品の軽量化及び小型化に寄与することができる。 （もっと読む）