ポリビニリデンフルオリドポリマーフェイスストック（２）およびその表面上の印刷受容層（４）を含む、高温耐性フィルムおよび高温耐性ラベル（１０）が、提供される。この高温耐性フィルムおよび高温耐性ラベル（１０）は、プリント回路基板の製造プロセスでの使用に特に適切である。本発明のポリビニリデンフルオリド（ＰＶＤＦ）フィルムは、プリント回路基板加工において頻繁に接触する種々の溶媒への曝露にも拘らず、その完全性を維持する。
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一つの実施形態において、本発明は、バリア特性を有する複合フィルムに関する。より具体的には、可撓性プラスチック基板上に窒化ケイ素ベースのコーティングを備える複合フィルムに関する。この窒化ケイ素ベースのコーティングは、約２２０nm以下の厚みを有し、少なくとも７５容量％の窒素を含む大気中においてシリコン標的のスパッタリングによりプラスチック基板上に堆積される。この複合バリアフィルムは、少なくとも約７５％の可視光透過率を有する。別の実施形態において、本発明は、複合バリアフィルムを形成するためにプラスチック基板上に窒化ケイ素ベースのコーティングを堆積させるバリア方法に関する。この方法は、少なくとも約７５容量％の窒素を含む大気中において、シリコン標的のスパッタリングにより基板上の窒化ケイ素ベースのコーティングを堆積させる工程を含む。 （もっと読む）

１つの実施形態において、本発明は、押出し結合した積層体（２０２）、および押出し結合された積層体（２０２）を製造するためのプロセスに関する。この積層体は、積層体（２０２）の少なくとも大部分にわたって実質的に連続的な少なくとも１つの不織ウェブ層（２１４、２１８）に直接結合した、エラストマーフィルム（２０６）を備える。積層体（２０２）は、少なくとも一方向に延伸可能であり、そしてエラストマーフィルム（２０６）は、ビニルアレーン含有ブロックコポリマーを含有し、そしてエラストマーフィルム（２０６）は、実質的に、粘着量の粘着剤を含まない。１つの実施形態において、エラストマーフィルムの全ビニルアレーン含有量は、約３０％以下である。押出し結合された積層体（２０２）は、例えば、おむつタブにおいて有用である。
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本発明は、微小球を含んでいる少なくとも１つの電子ビーム硬化（ＥＢ硬化）ゴムベース感圧接着剤（ＰＳＡ）コアを含む感圧接着剤テープを提供する。このコア層は、少なくとも片面が、１つの実施形態においては両面が、実質的に微小球を含んでいないＥＢ硬化ゴムベースＰＳＡを含んでいるスキン層でコーティングされている。このコア層は、積層シーム、第２コア層、または不織布支持層を含んでいてもよい。１つの実施形態において、感圧接着剤テープであって、非剛性ポリマー微小球を含み、かつ第１主要面および第２主要面を有する、電子ビーム硬化ゴムベース感圧接着剤コア；および第１主要面に接着された電子ビーム硬化ゴムベース感圧接着剤スキン層、を含んでおり、この電子ビーム硬化ゴムベース感圧接着剤スキン層が、実質的に微小球を含んでいない接着剤テープが提供される。 （もっと読む）

ＲＦＩＤ装置は、第１の、比較的、永続性部分および第２の変更可能な、または非働化可能部分を含む。一部の所定の出来事の出現後、第２の部分、および／または第１の部分に結合している第２の部分は、物理的に変更し、非働化される。第１の部分は、それ自体、狭い範囲にて読み取られ得るアンテナ無しのＦＲＩＤ装置であり得、第２の部分は、第１の部分に結合される場合、第１の部分が読み取られ得る範囲をはるかに広まるアンテナである得る。第２の部分は、ＲＦＩＤ装置、またはＲＦＩＤ装置が結合される物のどちらかに対して行われる、物理的、化学的または電気的な力を含むような任意の様々な出来事によって、変更または非働化されるように構成され得る。
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開示される発明は、多層フィルム（１００）に関し、この多層フィルム（１００）は、上部表面（１１２）および下部表面（１１４）を有する第１の透明フィルム層；第１の透明フィルム層（１１０）の上部表面（１１２）の上にある第２の透明フィルム層（１３０）；第１の透明フィルム層（１１０）の表面または第２の透明フィルム層（１３０）の表面の上にあり、かつそれに接着するインク層、インク受容層または金属含有層（１２０）；ならびに第１の透明フィルム層（１１０）の下部表面（１１４）の上にある第１の接着剤層（１４０）を備える。これらの多層フィルムは、移し絵として有用である。
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