グロスを高めるのに、そして基材を保護していくことにおいて助けるのに使用されたシラノール含有組成物を含んでいる、乗り物表面処理用製品。より特に、空気中の湿気に曝された場合、耐久コーティングを形成するよう硬化する、シラノールおよび触媒を含んでいる、乗り物処理用製品。 （もっと読む）

本発明は、一般的に、（１）（Ａ）揮発性溶媒中に分散された少なくとも１つのＭＱ樹脂を押出装置に供給する工程と、（２）揮発性溶媒を除去して無溶媒固体ＭＱ樹脂を形成する工程と、（３）無溶媒固体ＭＱ樹脂を回収する工程とを含み、ただし工程（１）〜（３）は、線形シリコーン流体の添加なしに達成される無溶媒固体ＭＱ樹脂の新規な製造方法に関する。 （もっと読む）

ポリエーテル−アミド単位を含むシリコーンブロックコポリマーを用いる布地の処理方法が開示される。シリコーンブロックコポリマーで処理された布地は、従来の疎水性シリコーンに匹敵する感触もしくは手触りを有するが、布地の親水性に負の影響は及んでいない。 （もっと読む）

シリコーンアクリレートハイブリッド組成物は、シリコーン含有感圧性接着組成物と、エチレン性不飽和モノマーと開始剤との反応生成物を含む。シリコーン含有感圧性接着組成物は、アクリレート官能性またはメタクリレート官能性を含む。このハイブリッド組成物を製造する方法は、開始剤の存在下、エチレン性不飽和モノマーとシリコーン含有感圧性接着組成物とを重合化させることを含む。 （もっと読む）

アミド官能性ポリマーとのボラン触媒錯体は、少なくとも１個のケイ素原子を含有してもよい錯体のボラン部分を有する。触媒錯体は、(i)触媒錯体と、(ii)フリーラジカル重合性のモノマー、オリゴマー、またはポリマーとを含み、さらに任意選択で(iii)脱錯化剤とを含有してもよい硬化性組成物における成分として使用可能である。本硬化性組成物は、気体を生成することができる成分、およびその他様々な任意選択の成分を含有してもよい。これらの硬化性組成物は、ゴム、テープ、接着剤、保護コーティング、薄膜、熱可塑性モノリシック成形品、熱硬化性モノリシック成形品、シーリング剤、フォーム、ガスケット、シール、Oリング、粘着剤、ダイ取付接着剤、蓋のシーリング剤、カプセル材料、埋込用コンパウンド、コンフォーマルコーティング、および電子部品として使用可能である。また、本組成物は、コネクタ、ダイビングマスク、または他の一体的に接着された部品等、基材がこの組成物で被覆されるかまたは互いに接着されて硬化される複合製造品においても使用可能である。 （もっと読む）

本発明は、a) サッカライド−シロキサン共重合体；b) 架橋剤； c) 一種以上の活性/不活性成分； d) 任意に、溶剤または混合溶剤からなり、当該サッカライド−シロキサン共重合体が次式：R₂aR₁(3-a)SiO-[(SiR₂R₁O)m-(SiR₁2O)n]y-SiR₁(3-a)R₂a （定型的に定義される）を有し、かつ当該サッカライド−シロキサン共重合体が官能化されたオルガノシロキサンポリマーと少なくとも１種のヒドロキシ官能性サッカライドとの反応生成物で、オルガノシロキサン構成部が結合基を介してサッカライド構成部に共有的に結合している、フィルム形成用組成物；フィルム；それらの関連方法を提供する。本発明は、新規のフィルム形成用組成物および/またはフィルムからなる局所的および経皮薬剤デリバリーパッチを含む製品をも提供する。
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（Ａ）少なくとも１つの末端不飽和脂肪族炭化水素基を有し、かつ５０ｐｐｍ未満のアルカリ金属含量を有するポリエーテルと、（Ｂ）０．００５未満の酸価を有するオルガノハイドロジェンシロキサンとを、ヒドロシリル化反応によって反応させることによりシリコーンポリエーテルを製造するための方法を開示する。この方法は、連続法によって、改良された品質のシリコーンポリエーテルを製造するために特に有用である。 （もっと読む）

（ｉ）少なくとも１つの金属箔基板と；（ｉｉ）少なくとも一方の前記金属箔基板の少なくとも一部上にあるコーティング層であって、（ａ）縮合硬化シリコーン樹脂組成物及び（ｂ）シリカナノ粒子を含むコーティング層とを含む製品である。 （もっと読む）

銅インジウム二セレン化物（ＣＩＳ）をベースとする光起電デバイスが、銅、インジウムおよびセレンを含むＣＩＳをベースとする太陽光吸収体層を備える。このＣＩＳをベースとする光起電デバイスはさらに、シリコーン組成物から形成される基板を備える。この基板は、シリコーン組成物から形成されるため、可撓性であると共に、デバイスの最大効率が得られるよう５００℃を超えるアニール温度に十分に耐えることができる。
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銅インジウム二セレン化物(CIS)をベースとする光起電デバイスが、銅、インジウムおよびセレンを含むCISをベースとする太陽光吸収体層を備える。このCISをベースとする光起電デバイスはさらに、シリコーン組成物から形成されるシリコーン層と、金属箔層とを備える基板とを備える。この基板は、シリコーン層および金属箔層の存在により、可撓性であると共に、デバイスの最大効率が得られるよう500℃を超えるアニール温度に十分に耐えることができる。
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